等離子清洗機(jī)提高親水性、粘著性

    等離子清洗機(jī)去除了碳化氫類污物,如油脂,輔助添加劑等,或產(chǎn)生刻蝕而粗糙,或形成致密的交聯(lián)層,或引入含氧性基團(tuán)(羥基、羧基),這些基因?qū)Ω黝愅糠蟛牧暇哂写龠M(jìn)其粘合的作用,在粘合和油漆應(yīng)用時(shí)得到了優(yōu)化。在同樣效果下,應(yīng)用等離子體清洗機(jī)處理表面可以得到非常薄的高張力涂層表面,有利于粘結(jié)、涂覆和印刷。不需其他機(jī)器、化學(xué)處理等強(qiáng)烈作用成份來(lái)增加粘合性

    微信圖片_20230605082933

    等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合,通過(guò)等離子清洗機(jī)的表面處理,能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除**污染物、油污或油脂.


    塑料、玻璃、陶瓷與聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚四氟(PTFE)等一樣是沒(méi)有級(jí)性的,因此這些材料在印刷、粘合、涂覆前要進(jìn)行處理。在惰性材料表面生成活性基團(tuán),增強(qiáng)表面級(jí)性,提高表面能。等離子清洗機(jī)的處理與灼燒處理相比,不會(huì)損害樣品,同時(shí)還可以十分均勻地處理整個(gè)表面,不會(huì)產(chǎn)生有毒煙氣,盲孔和帶縫隙的樣品也可以處理。



    煙臺(tái)金鷹科技有限公司專注于等離子處理機(jī),等離子處理機(jī)廠家,等離子處理機(jī)價(jià)格等, 歡迎致電 13573547231

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 等離子清洗機(jī),提高材料粘合附著力

    等離子體清洗機(jī)的表面處理用于改變各種材料的表面性質(zhì),使其容易粘合,膠合和涂漆。采用等離子體清洗機(jī)來(lái)處理材料能夠清潔和激活表面,改善其粘附特性。封裝領(lǐng)域中采用等離子清洗機(jī)來(lái)清洗和改性,增強(qiáng)其粘附性,適用于直接封裝及粘合力。涂覆鍍膜領(lǐng)域采用等離子清洗機(jī)對(duì)玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性,使其活化,增強(qiáng)表面粘附性等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子

  • 等離子清洗機(jī)去除光學(xué)元件污染物

    光學(xué)元件等離子清洗去除表面**污染物光學(xué)元件等離子體清洗機(jī)去除附著的**污染物,恢復(fù)元件的光學(xué)性能和表面形貌,同時(shí)不能降低其抗污染性能。等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場(chǎng)合

  • 等離子清洗機(jī)用于IC封裝工藝

    等離子清洗機(jī)解決封裝工藝中鍵合等問(wèn)題,等離子體清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于PBGAS及倒裝晶片過(guò)程中和其它基于聚合物的襯底,以利于粘結(jié),減少分層?等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處

  • 等離子清洗機(jī)應(yīng)用于LCD行業(yè)

    等離子清洗機(jī)在LCD行業(yè)的運(yùn)用在玻璃基板(LCD)上安裝裸芯片IC(裸芯片IC)的COG工藝中,當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時(shí),基板涂層的成分沉淀在粘結(jié)填料的表面。有時(shí),銀漿和其他連接劑溢出來(lái)污染粘合填料。如果在熱壓結(jié)合工藝前采用等離子清洗機(jī)去除這些污染物,可大大提高熱壓結(jié)合的質(zhì)量。此外,由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤(rùn)濕性,LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高,并且線路腐蝕問(wèn)題也得以減少。

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