晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動(dòng)放置與取出晶圓 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格: 晶圓直徑:4”,5”,6”&8”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán):6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn); 客戶制定標(biāo)準(zhǔn); 貼膜原理:防靜電滾輪貼膜; 晶圓臺(tái)盤:通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤;或硅膠臺(tái)盤;或多孔金屬臺(tái)盤;或陶瓷臺(tái)盤; 裝卸方式:晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出; 防靜電控制:防靜電特氟龍涂層晶圓臺(tái)盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器; 切割系統(tǒng):手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀; 晶圓定位:通用標(biāo)線/彈簧定位銷; 控制單元:基于PLC 控制,帶5.7”觸摸屏; 安全防護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:?jiǎn)蜗嘟涣麟?20V,6A; 壓縮空氣:5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2立方英尺; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 體積:560毫米(寬)*880毫米(深)*500毫米(高); 凈重:80公斤; 晶圓切割貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間:≤5分鐘。 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)LED UV照射機(jī)STK-1150 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5150 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020/STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6050/STK-6150 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020/STK-7120 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050/STK-7150 半自動(dòng)真空晶圓貼膜機(jī)STK-7060/STK-7160
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PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2_MALCOM馬康
PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測(cè)試SWB-2特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行
【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線
【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺(tái)RD-500SIII已停產(chǎn),代替品RD-500SV DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述: ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W),熱量較充沛, 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè); ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度; ·全屏對(duì)位影像系統(tǒng)
連接器可焊性測(cè)試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測(cè)量濕潤(rùn)度
連接器可焊性測(cè)試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測(cè)量濕潤(rùn)度 連接器可焊性測(cè)試-MALCOM SP-2特點(diǎn): ·適合無鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小
SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設(shè)備
SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設(shè)備 ——溫度控制精確、可以再現(xiàn)預(yù)設(shè)的加熱曲線 SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設(shè)備規(guī)格: 本體部分 寬1350MM 深 650MM 高810MM 圖像處理部分 錄像方式 MPEG-2(輸入信號(hào)制式NTSC) 監(jiān)視器 17英寸 TFT面板 LCD監(jiān)視器 **級(jí)接口 暫停顯示項(xiàng)目 溫度 時(shí)間(可顯示 小時(shí)(H)、分(M)、
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號(hào)蓮花大廈3樓B座
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MALCOM熱電偶線K-TAPE接線器 衡鵬供應(yīng)
日本MALCOM MD-04數(shù)字比重計(jì) 衡鵬供應(yīng)
日本Malcom RCP-200爐溫測(cè)試儀進(jìn)口SMT爐溫曲線測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
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公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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