小球法可焊性測試儀(采用潤濕平衡測量法)swb-2 小球法可焊性測試儀/潤濕平衡測量法swb-2特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·小球法可焊性測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩,可在氮氣中進行測試(選項) ·swb-2可進行微潤濕平衡測量法的測量(選項) 小球法可焊性測試儀swb-2規(guī)格參數(shù): 負荷傳感器 原理:電子平衡傳感器(EBS) 測定范圍:30mN~-30mN 測定精度:±0.05mN 分辨度:0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍:0~450℃ 測定精度:±3℃ 浸潤時間 1~200s 浸潤深度 0.01~20.00mm (0.01mm梯級) 浸潤速度 0.1~30mm/s 焊錫溫度設定 常溫~400℃ (微電子潤濕時:常溫~320℃) 電源 小型熱電偶 裝置尺寸 W300×D330×H370 (mm) 重量 16kg 小球法可焊性測試儀(采用潤濕平衡測量法)swb-2相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應 小球法可焊性測試儀/階梯升溫法可焊性測試儀/急速升溫法可焊性測試儀/進口可焊性測試儀/20萬左右的可行測試儀/10萬左右的可行測試儀/蘋果供應鏈可焊性測試儀/0402可焊性測試儀/0603可焊性測試儀/現(xiàn)貨可焊性測試儀 /進口可焊性測試儀
詞條
詞條說明
【振動傳感器RCX-SV】是RCX-GL爐溫測試儀新模組 RCX-SV振動傳感器模組特點: ·回流爐加熱中的振動通過2個傳感器來測定 ·可以測定實際生產(chǎn)線上軌道的振動情況 ·根據(jù)振動情況分析不良(回流焊爐加熱時) ·確認軌道狀態(tài)以及設備間的連接 ·風速設定對于振動的變化情況 了解更多:http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM RCX-S
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃
全自動等離子處理系統(tǒng) 全自動等離子處理系統(tǒng)概要: 全自動等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設計的自動化等離子處理設備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應用。 全自動等離子處理系統(tǒng)特點: 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運到腔體中進行處理,整個過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運行的同時,具備強*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲能力 專業(yè)可靠的設計確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) *需
STK-5120半自動晶圓撕膜機(減薄后) STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規(guī)格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺盤:通用防靜電特氟龍涂層接
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