半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

    半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
    
    
    
    晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù):
    晶圓尺寸:8”&12”晶圓;
    厚度:150 ~750 微米;
    晶圓種類(lèi):硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓;
    撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶;
                       寬度:38~100 毫米;
                       長(zhǎng)度:100 米;
    撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié);
    撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃;
    晶圓臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán);
                    帶可控加熱功能,溫度較高可達(dá) 100℃;
                    臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能;
    裝卸方式:晶圓手動(dòng)放置與取出;
    防靜電控制:內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器;
    晶圓定位:彈簧銷(xiāo)釘定位;
    控制單元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”觸摸屏;
    驅(qū)動(dòng)單元:伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng);
    安全保護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕;
    電源電壓:?jiǎn)蜗嘟涣麟?220V,6A; 
    壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 80 升/分鐘;
    機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼;
    機(jī)器指示:三色燈塔顯示機(jī)臺(tái)工作狀態(tài);
    體積:660 毫米(寬)x1170 毫米(深)x870 毫米(含燈塔高); 
    凈重:75 公斤;
    
    
    
    晶圓減薄后撕膜機(jī)(半自動(dòng))性能:
    晶圓收益:≥99.9%; 
    撕膜質(zhì)量:無(wú)裂片;
    每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80 片晶圓;
    更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 5 分鐘;
    
    
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    **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)              STK-650/STK-6050
    
    
    
    
    

    上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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