半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5020規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類(lèi):硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類(lèi):撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長(zhǎng)度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-3℃; 晶圓臺(tái)盤(pán):通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán); 帶可控加熱功能,溫度較高可達(dá) 100℃; 臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能; 裝卸方式:晶圓手動(dòng)放置與取出; 防靜電控制:內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器; 晶圓定位:彈簧銷(xiāo)釘定位; 控制單元:基于 PLC 控制,并配有 5.7”觸摸屏; 驅(qū)動(dòng)單元:伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng); 安全保護(hù):配置緊急停機(jī)按鈕; 電源電壓:?jiǎn)蜗嘟涣麟?220V,6A; 壓縮空氣:5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘 80 升/分鐘; 機(jī)器外殼:白色噴塑金屬外殼; 機(jī)器指示:三色燈塔顯示機(jī)臺(tái)工作狀態(tài); 體積:660 毫米(寬)x1170 毫米(深)x870 毫米(含燈塔高); 凈重:75 公斤; 晶圓減薄后撕膜機(jī)(半自動(dòng))性能: 晶圓收益:≥99.9%; 撕膜質(zhì)量:無(wú)裂片; 每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80 片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 5 分鐘; 晶圓減薄后撕膜機(jī)(半自動(dòng))STK-5020相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520 **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī) STK-5050 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-710 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-720 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-750 半自動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-7020 半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī) STK-7021 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī) STK-7050 Fully Automatic Wafer Mounter STK-7200V 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī) STK-620/STK-6020 **半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī) STK-650/STK-6050
詞條
詞條說(shuō)明
okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP(50μm晶圓)
okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP(50μm晶圓) okamoto 晶圓減薄機(jī)GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測(cè)厚儀測(cè)量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點(diǎn)測(cè)控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來(lái)控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會(huì)被自動(dòng)傳送的拋光腔,經(jīng)過(guò)拋光工序,去除硅片表面損傷,提高晶圓強(qiáng)度,較薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機(jī)規(guī)格: 支持MAX wa
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晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150
晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn): 8”-12”晶圓適用; 滾輪貼膜; 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜; 手動(dòng)晶圓上下料; 自動(dòng)切割膠膜,省力; 藍(lán)膜、UV 膠膜可選; PLC+觸摸屏; 配置光簾保護(hù)功能,和緊急停機(jī)按鈕; 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控; = 晶圓貼膜機(jī)性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜品質(zhì):沒(méi)有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); Cycl
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)
MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)
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