【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12

時(shí)間：2020-08-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：67

【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12


AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù)：
晶圓尺寸            8”& 12”晶圓；
常規(guī)產(chǎn)品厚度      200~750微米；
Bump產(chǎn)品厚度   晶圓 200～400微米；
                         凸塊 50～200微米；
晶圓翹曲            ≤5mm；
晶圓種類(lèi)            硅, 砷化鎵或其它；
                         單平邊，V型缺口；
膠膜種類(lèi)            藍(lán)膜或者UV膜；
                         寬度：240~340毫米；
                         長(zhǎng)度：100米；
                         厚度：0.05~0.2毫米；
貼膜原理            防靜電滾輪貼膜；
滾輪溫度            室溫～80攝氏度；
貼膜動(dòng)作            自動(dòng)拉膜和貼膜；
晶圓臺(tái)盤(pán)            二合一特氟隆防靜電涂層接觸式臺(tái)盤(pán)，或硅膠臺(tái)盤(pán)臺(tái)盤(pán)溫度：室溫～100℃；
裝卸方式            晶圓手動(dòng)放置與取出；
防靜電控制         防靜電特氟隆涂層晶圓臺(tái)盤(pán)/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發(fā)生器；
切割系統(tǒng)            *特的手動(dòng)可調(diào)整環(huán)形切刀，適用于不同的晶圓外形，刀頭帶獨(dú)立加熱機(jī)構(gòu)，無(wú)任何飛邊并省去修邊；
                         *特的手動(dòng)直切刀，為世界較省膜的設(shè)計(jì)；切割刀溫度：較高達(dá)150℃；
晶圓定位            通用標(biāo)線/彈簧銷(xiāo)釘；
控制單元            基于PLC控制，并帶5.7”觸摸屏；
安全防護(hù)            配置緊急停機(jī)按鈕；
電源電壓            相交流電220V,10A；
壓縮空氣            5公斤清潔干燥壓縮空氣,流量每分鐘2.5立方英尺；
機(jī)器外殼            白色噴塑金屬外殼；
體積                   680毫米(寬)*900毫米(深)*600毫米(高)；
凈重                   85公斤；





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半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（減薄前）   ATW-08
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半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（切割膜）   AMW-08/AMW-12


上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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