GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機(jī)

時間：2021-08-11作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：81

GDM300是具有雙拋光工位的全自動晶圓研磨機(jī)


晶圓拋光GDM300全自動晶圓研磨機(jī)特長：
·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。


·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。


·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。


·雙指標(biāo)體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。


·**亮度小于Ra1A，可**鏡面。


了解更多/Wafer_Grinding/gdm300.htm


晶圓拋光GDM300全自動晶圓研磨機(jī)相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding   GNX200BP


上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• PC-11B_馬康錫膏粘度計(jì)可連接電腦自動測定數(shù)據(jù)分析

  PC-11B_馬康錫膏粘度計(jì)可連接電腦自動測定數(shù)據(jù)分析 ——馬康粘度計(jì)PC-11B是粘度計(jì)PC-10B（已停產(chǎn)）的代替品 馬康錫膏粘度計(jì)PC-11B特點(diǎn) ·LED材料與電子材料同時可以高精度的測試。 ·更換不同的粘度傳感器可以測試不同粘度的液體。 ·通過USB連接電腦，可以自動測定數(shù)據(jù)與數(shù)據(jù)分析。 馬康PC-11B錫膏粘度計(jì)規(guī)格： 型式 PC-11B 粘度測定范圍 0.2~20(Pa·s) (20

• 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding

  晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a

• 新型雙臂機(jī)械手臂_4軸圓柱坐標(biāo)型

  新型雙臂機(jī)械手臂_4軸圓柱坐標(biāo)型 新型雙臂機(jī)械手臂_4軸圓柱坐標(biāo)型特點(diǎn)： 適用于**級潔凈間要求的4軸晶圓搬運(yùn)機(jī)械手臂 在保持高性價比和高速傳輸特性的基礎(chǔ)上，解決了步進(jìn)電機(jī)常見的丟步問題， 適用于減薄晶圓以及晶圓四周邊緣區(qū)域真空吸附方式的新型雙臂機(jī)械手臂 采用了不會發(fā)生丟步現(xiàn)象的控制方式來控制步進(jìn)電機(jī) 高強(qiáng)度手臂/手臂*3關(guān)節(jié)處可承受3kg力（包含腕部機(jī)構(gòu)模塊，晶圓的質(zhì)量） 適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座

• 半自動晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減?。?半自動晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減薄）特點(diǎn)： ·4”-8”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·自動膠膜切割 ·藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓研磨真空貼膜機(jī)AWV-200（晶圓減薄）相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動晶圓貼膜機(jī)/半自動晶圓貼膜機(jī)/全自動晶圓貼膜機(jī)/手