【晶圓貼膜機(jī)】ATW300全自動膠帶供應(yīng)和安裝

時間：2020-08-11

【晶圓貼膜機(jī)】ATW300全自動膠帶供應(yīng)和安裝




全自動晶圓貼膜機(jī)ATW300特點：
·**的ESD滾柱滾邊
·全自動膠帶供應(yīng)和安裝
·由多鏈路SCARA晶圓搬運機(jī)器人構(gòu)成
·晶圓位置智能映射
·晶圓對準(zhǔn)用光纖非接觸光束傳感器
·ESD特氟隆電鍍卡盤
·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載
·自動晶片邊緣切斷
·基于17英寸觸摸面板LCD的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)PC控制
·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和門
·ESD保護(hù)用內(nèi)置電源
·UV&UV膠帶功能
·針對焊接過程的低張力控制技術(shù)
·雙重加載端口標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)定



AMSEMI晶圓貼膜機(jī)：
衡鵬供應(yīng)
AMSEMI全自動晶圓真空切割貼膜機(jī)     AFM-200
AMSEMI半自動晶圓預(yù)切割貼膜機(jī)       AWP-1208-W200/W300
AMSEMI半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)       ATW-08/ATW-12
AMSEMI半自動晶圓減薄后撕膜機(jī)       ADW-08 plus/ADW-08
AMSEMI半自動基板切割貼膜機(jī)         AMS-12 
AMSEMI半自動晶圓預(yù)切割貼膜機(jī)       AMW-08 AT  
AMSEMI半自動晶圓切割貼膜機(jī)         AMW-08/AMW-12
AMSEMI全自動晶圓識別/條碼打印機(jī)    SWR390
AMSEMI全自動晶圓貼膜機(jī)             AMW200Pro/ATW200

詞條
詞條說明
SWB-2_來料檢驗設(shè)備(自動化)使用焊接材料進(jìn)行分析
SWB-2_來料檢驗設(shè)備(自動化)使用焊接材料進(jìn)行分析 SWB-2來料（自動化）檢驗設(shè)備特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·來料檢驗設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測試分析(選項)
電子元器件可焊性測試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測試
電子元器件可焊性測試SWB-2可進(jìn)行PCB沾錫測試電子元器件可焊性測試SWB-2_PCB沾錫測試儀特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進(jìn)行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測
okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B
okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B是向下進(jìn)給式全自動硅片減薄設(shè)備，機(jī)械搬送臂。 okamoto晶圓減薄機(jī)GNX200B規(guī)格：規(guī)格 GNX200B MAX加工直徑 Ф200mm 主軸轉(zhuǎn)速范圍 0~3600rpm 主軸驅(qū)動電機(jī)功率 2.2/4 Kw/P 主軸進(jìn)給速度范圍 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作盤轉(zhuǎn)速范圍 1~300rpm 研磨輪尺寸 Ф2
3軸圓柱坐標(biāo)潔凈機(jī)械手臂適用于半導(dǎo)體，可晶圓搬運
3軸圓柱坐標(biāo)潔凈機(jī)械手臂適用于半導(dǎo)體，可晶圓搬運 3軸圓柱坐標(biāo)潔凈機(jī)械手臂特點： **潔凈無塵間用300mm晶圓對應(yīng)MCR3000C系列適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部，檢測設(shè)備等的晶圓搬運全軸采用AC伺服電機(jī)滿足高速搬送的需求比MHR系列具有較好的性價比優(yōu)勢機(jī)械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長:160mm, 200mm 適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座固定方式，或者法蘭固定方式配備動作監(jiān)視器控制通訊方式：RS232C及并