電子元器件可焊性測試SWB-2可進行PCB沾錫測試 電子元器件可焊性測試SWB-2_PCB沾錫測試儀特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB沾錫測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩,可在氮氣中進行測試(選項) ·SWB-2可進行微潤濕平衡測量法的測量(選項) MALCOM電子元器件/PCB沾錫可焊性測試SWB-2相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) PCB可焊性測試/電子元器件可焊性測試/電子元器件沾錫測試/連接器可焊性測試/連接器沾錫測試 5200TN/SP-2 SMT爐溫測試儀/爐溫曲線測試儀 DS-10/RCX-GL SMT氧氣濃度測試儀 RCX-O
詞條
詞條說明
日本尤尼UNIX-414R焊接機器人,焊錫機 日本尤尼UNIX焊接機器人UNIX-414R焊錫機特點: ·預(yù)裝有焊錫**程序 ·可以對應(yīng)工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達255個機器人運行程序 ·可以儲存多達30,000個點的坐標數(shù)據(jù) ·預(yù)裝有烙鐵頭位置補正機能應(yīng)用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊,點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面
全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜特點: ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自
桌面型多功能等離子設(shè)備可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集,均勻的等離子體
桌面型多功能等離子設(shè)備可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集,均勻的等離子體 桌面型多功能等離子設(shè)備概要: 是針對研發(fā)、試產(chǎn)需求設(shè)計的桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)。其緊湊可靠的設(shè)計可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集、均勻的等離子體,適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應(yīng)用。 桌面型多功能等離子設(shè)備特點: ·設(shè)計緊湊的桌面型等離子工藝平臺,易于與廠務(wù)端連接 ·可靠的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計,確保工藝腔體具備*的氣密性與耐用性 ·
【切割貼膜機AMS-12】可定制臺盤,適用于各種尺寸的基板 AMS-12半自動基板切割貼膜機特點: ·8”/12”承載環(huán)適用,也可支持定制;化設(shè)計的方形承載環(huán); ·**的防靜電滾輪貼膜技術(shù); ·自動膠膜進給和貼膜; ·手動基板上下料; ·手動膠膜切割; ·藍膜、UV膠膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,帶有觸摸屏; ·配置緊急停機按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMS-12半自動
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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