等離子清洗機(jī)在FPC/PCB行業(yè)的應(yīng)用

時(shí)間：2020-01-05作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：342

等離子清洗機(jī)：是一種用于表面處理的低溫等離子表面改性設(shè)備。廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、鍍、涂覆、灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料的潤濕程度，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作。等離子清洗是一種輕微的刻蝕，等離子體的表面清洗能很快去除金屬表面的油脂、油污等**物和氧化層，在進(jìn)行濺射、油漆、粘合、鍵合、焊接、銅焊、PVD、VCD和涂覆前，用等離子處理能得到完全的潔凈和無氧化層的表面。

離子清洗機(jī)對需要處理的固體材料表面進(jìn)行清潔,活化,激活,提高表面附著力,全自動(dòng)運(yùn)行,可24小時(shí)連續(xù)工作,*人工看管.等離子清洗機(jī)處理效果非常均勻穩(wěn)定.

等離子清洗機(jī)在FPC/PCB行業(yè)的應(yīng)用

孔內(nèi)膠渣 ：孔內(nèi)去膠渣是目前等離子技術(shù)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用較多、較廣的工藝?？變?nèi)膠渣是指在電路板鉆孔工序(機(jī)械鉆孔及鐳射鉆孔)中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的焦渣，而并非機(jī)械鉆孔加工造成的毛邊、毛刺，必須在鍍金之前去除。此膠渣也是以碳?xì)浠衔餅橹?，能夠與等離子中的離子或自由基很容易的發(fā)生反應(yīng)，生成揮發(fā)性的碳?xì)溲趸衔?，后由抽真空系統(tǒng)帶出。*特的電設(shè)計(jì)保證了等離子處理后孔與孔之間、板與板之間、批次與批次之間出色的均勻性。

在電路板(FPC/PCB)出貨前，會用等離子做一次表面清潔。常規(guī)情況下電路板的下游客戶會對產(chǎn)品進(jìn)行來料檢驗(yàn)，如打線測試(Wire Bonding Test)，拉力測試(Wire Pull Test)等,在沒有做表面清潔的時(shí)候，常常會有一些污染導(dǎo)致測試不通過。為避免以上的問題，在出貨前做表面等離子清潔，


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  詞條說明

• 供水處理系統(tǒng)水處理設(shè)備

  分質(zhì)供水即采用二條供水管路，一路供生活用水--自來水，一路供應(yīng)直接飲用水。直接飲用水是采用反滲透技術(shù)將水源進(jìn)行凈化處理，通過食品級環(huán)保健康水管和閉路特殊管網(wǎng)直接供應(yīng)到用戶家中的飲用凈水。小區(qū)高層、多層住宅樓飲水供應(yīng)采用"雙管入戶、分質(zhì)供水"是一種較為方便有效的形式，主要內(nèi)容是地面(多層樓)或樓頂(高層樓)建造純凈水集中供水站，裝備一套反滲透純凈水制水設(shè)備。制水設(shè)備生產(chǎn)的純凈水先送入大型不銹鋼儲水罐

• **SMA電漿等離子清洗機(jī)技術(shù)在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應(yīng)用

  **SMA電漿等離子清洗機(jī)技術(shù)在晶圓芯片封裝工藝中有哪些應(yīng)用 在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、**物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，等離子清洗機(jī)電漿體清洗這種工藝優(yōu)勢明顯。煙臺金鷹科技將多年的服務(wù)經(jīng)驗(yàn)整理如下，僅供大家參考： 1、銅引線框架 處于對性能和成本的考慮，微電子封裝領(lǐng)域目前主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架。銅的氧化物與其它一些**

• 汽車密封條等離子表面處理機(jī)處理系統(tǒng)

  產(chǎn)品特點(diǎn)： 快速接插式噴槍組件，維護(hù)簡便 進(jìn)口放電電及噴嘴，壽命可達(dá) 汽車密封條等離子表面處理機(jī)處理系統(tǒng) 產(chǎn)品特點(diǎn)： 快速接插式噴槍組件，維護(hù)簡便 進(jìn)口放電電及噴嘴，壽命可達(dá)8000小時(shí) 進(jìn)口陶瓷絕緣體，**擊穿，等離子體穩(wěn) 同軸一體新型旋轉(zhuǎn)噴槍，無皮帶及帶輪，低噪音，低震動(dòng)，**長使用壽命 讓植絨簡單，讓絨毛牢固！ 擺脫掉毛煩惱，提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低生產(chǎn)成本！ 密封條等離子表面處理機(jī)系統(tǒng)

• 晶圓光刻膠等離子清洗機(jī)及設(shè)備

  在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、**物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷，在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下，半導(dǎo)體晶圓在制造過程中，需要經(jīng)過多次的表面清洗步驟，而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機(jī)是晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想的干式清洗設(shè)備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機(jī)的應(yīng)用：等離子應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠