IC芯片用激光打標(biāo)機(jī)來標(biāo)刻文字與圖形激光打標(biāo)工藝介紹

時間：2017-11-13作者：中科激光技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：126

IC芯片用激光打標(biāo)機(jī)來標(biāo)刻文字與圖形激光打標(biāo)工藝介紹

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     需要在IC芯片封裝膠表面標(biāo)記*性的0.5mm左右大小的字符及企業(yè)Logo圖案,以便進(jìn)行產(chǎn)品識別追蹤及企業(yè)宣 傳。由于IC面積小,打標(biāo)位置精度要求高(小于0.05mm),適宜采用激光打標(biāo)。同時結(jié)合機(jī)電系統(tǒng)設(shè)計可以實現(xiàn)多品種,小批量的IC打標(biāo)柔性生產(chǎn)。

    IC芯片在電子產(chǎn)品中是多么重要，在海量的IC芯片使用中，我們都希望是有環(huán)保，防偽，*的標(biāo)記重要的參數(shù)，信息內(nèi)容。所以IC芯片選擇使用ZK中科激光打標(biāo)機(jī)來進(jìn)進(jìn)激光打標(biāo)IC芯片上的文字圖案的越來越為廣泛。

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