PDR IR-E3 BGA返修系統(tǒng)

時間：2017-06-14作者：北京邁肯思科技有限公司瀏覽：127

產(chǎn)品型號：PDR IR-E3 Vi Gold

適用范圍：有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips，PTH等元器件貼裝、焊接與精密返修。
系統(tǒng)特點
1.**的紅外聚焦加熱技術(shù)
**部加熱采用可調(diào)式紅外聚焦加熱技術(shù)、可針對4-70mm不同尺寸元器件快速、安全返修。**的紅外聚焦技術(shù)精確元器件對位，不損傷周圍元器件、*噴嘴。
2.強勁的底部預(yù)熱
2.8KW大功率底部預(yù)熱平臺由3個加熱單元組成。PCB尺寸300mm x 450mm，可返修復(fù)雜的高度混裝電路板。
3.*有的非接觸式溫度傳感器
標(biāo)配角度可調(diào)的非接觸式K型紅外溫度傳感器，溫度實時采集，數(shù)據(jù)較快、較準(zhǔn)確使用較方便。
4.**的對位及光學(xué)裂像系統(tǒng)
系統(tǒng)安裝50倍彩色相機配合高亮度LED照明裝置，進(jìn)行高清的光學(xué)裂像，準(zhǔn)確無誤的進(jìn)行焊點及焊盤對位。
5.穩(wěn)定的龍門式結(jié)構(gòu)和微米級X、Y軸精密調(diào)節(jié)
專業(yè)的光學(xué)裂像對中系統(tǒng)，配合堅固的鑄鋼安裝結(jié)構(gòu)貼片精度可達(dá)10微米，配合微米級的X、Y軸微調(diào)裝置確保在元器件對位時達(dá)到**和可靠的焊接質(zhì)量。
6.專業(yè)的芯片拾取和貼裝技術(shù)
較小可應(yīng)用0201元器件的真空吸嘴，在精密的X/Y軸加旋轉(zhuǎn)方向調(diào)節(jié)下進(jìn)行多角度貼裝和拾取元器件，集成式元器件放置架較方便和實用。
7.專業(yè)的自動控制分析軟件
8.工藝輔助攝像頭PDR Auto-profile自動控制分析軟件結(jié)合熱管理系統(tǒng)和自動溫度分析軟件，通過簡單編程便可自動生成曲線，記錄數(shù)據(jù)并生成報告?；赪indows 7操作系統(tǒng)PDR易懂的圖形用戶界面，輕松的操作即可投入生產(chǎn)，較大限度降低對操作員的依賴。
高倍率工藝輔助攝像頭（含LED照明），實現(xiàn)全過程工藝監(jiān)控，提升工藝水平和質(zhì)量追溯。
9.PCB冷卻裝置
強制風(fēng)刀冷卻裝置，減小變形量、提升產(chǎn)能。
更多產(chǎn)品信息，請來電咨詢！


北京邁肯思科技有限公司專注于英國PDR**返修系統(tǒng),熱測試系統(tǒng),電纜立體倉庫管理系統(tǒng),美國帕科*熱剝器,手工焊接工具,電子掃描顯微鏡等

• 詞條

  詞條說明

• TS-ONE微聚焦熱測試系統(tǒng)

  我們很榮幸的向您推薦PDR TS-ONE微聚焦熱測試系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用PDR**的非破壞性雙重?zé)釕?yīng)力篩選方法，基于HALT/HASS原理的變化，系統(tǒng)可進(jìn)行精確的階梯循環(huán)測試和模擬測試，并可針對可疑區(qū)域集中測試。提前篩選和預(yù)防由設(shè)計、環(huán)境、生產(chǎn)和結(jié)構(gòu)不良引起的早期故障缺陷，同時提供電路板設(shè)計的完整性和焊接的可靠性檢測。 應(yīng)用范圍：各類電子元件，印刷電路板，不同封裝形式的塑料和陶瓷以及金屬結(jié)構(gòu)元件的熱應(yīng)

• PTS-40充電式熱剝器

  美國PATCO公司是世界上**的導(dǎo)線熱剝器制造商。PATCO產(chǎn)品完全顛覆了市場上其他導(dǎo)線熱剝器的設(shè)計，系統(tǒng)具有精密剝線、瞬時加熱、充電便攜，快速生產(chǎn)、耗材成本低、煙霧量少和ESD防護(hù)等諸多優(yōu)點，可輕松應(yīng)對PVC導(dǎo)線和PTEF高溫導(dǎo)線等。PATCO憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品**和較高的用戶口碑獲得了美國DESIGNFAX大眾科學(xué)雜志五星級產(chǎn)品獎。 產(chǎn)品型號：PTS-100，PTS-300，PTS-40 PTS-

• PDR IR-E3 BGA返修系統(tǒng)

  產(chǎn)品型號：PDR IR-E3 Vi Gold 適用范圍：有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips，PTH等元器件貼裝、焊接與精密返修。 系統(tǒng)特點 1.**的紅外聚焦加熱技術(shù) **部加熱采用可調(diào)式紅外聚焦加熱技術(shù)、可針對4-70mm不同尺寸元器件快速、安全返修。**的紅外聚焦技術(shù)精確元器件對位，不損傷周圍元器件、

• PDR IR-E6 BGA返修系統(tǒng)

  產(chǎn)品型號：PDR IR-E6 Evolution XL 適用范圍：有鉛/無鉛制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips，PTH等元器件貼裝、焊接與精密返修。 系統(tǒng)特點 1.**的紅外聚焦加熱技術(shù) **部加熱采用可調(diào)式紅外聚焦加熱技術(shù)、可針對4-70mm不同尺寸元器件快速、安全返修。**的紅外聚焦技術(shù)精確元器件對位，不損傷周