PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試中如何選取較佳測試點(diǎn)？

時(shí)間：2024-12-31作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：29

在 PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測試中，選取較佳測試點(diǎn)是獲得準(zhǔn)確結(jié)果的關(guān)鍵步驟。


首先，考慮組件的關(guān)鍵位置。對于 PCBA 電路板來說，像 BGA（球柵陣列封裝）、QFN（四方扁平無引腳封裝）等封裝形式的芯片是重點(diǎn)關(guān)注對象。這些芯片引腳眾多且間距小，在受熱或受到外力時(shí)*出現(xiàn)應(yīng)力集中的情況。在芯片的四個(gè)角落以及中心位置附近設(shè)置測試點(diǎn)是比較合適的，因?yàn)榻锹渫菓?yīng)力變化比較明顯的地方，而中心位置可以幫助檢測整體的應(yīng)力分布趨勢。


其次，觀察電路板上高功率器件的周圍。高功率器件在工作過程中會(huì)產(chǎn)生熱量，其與周圍的材料會(huì)因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)的不同而產(chǎn)生應(yīng)力。比如功率放大器等器件，在它們和散熱片連接的位置、與其他被動(dòng)元件相鄰的位置設(shè)置測試點(diǎn)，能夠有效監(jiān)測熱應(yīng)力對 PCBA 的影響。


再者，沿著電路板的邊緣和安裝孔周圍也需要考慮設(shè)置測試點(diǎn)。在實(shí)際使用中，電路板的邊緣可能會(huì)受到外界的碰撞或者安裝過程中的擠壓，安裝孔則是受力的關(guān)鍵部位。這些位置*產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力，是應(yīng)力應(yīng)變測試不可忽視的部分。


另外，對于有多層布線的 PCBA，層與層之間的過渡區(qū)域也是潛在的應(yīng)力集中點(diǎn)。特別是在有過孔密集的區(qū)域，由于不同層之間的連接結(jié)構(gòu)，此處的應(yīng)力分布較為復(fù)雜，設(shè)置測試點(diǎn)可以較好地掌握層間應(yīng)力的變化情況。


最后，要結(jié)合 PCBA 的實(shí)際應(yīng)用場景和歷史故障數(shù)據(jù)來確定測試點(diǎn)。如果以往的故障多發(fā)生在某一特定區(qū)域，那么在該區(qū)域重點(diǎn)設(shè)置測試點(diǎn)，有助于針對性地分析問題，從而優(yōu)化 PCBA 的設(shè)計(jì)和制造工藝，提高產(chǎn)品的可靠性。

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