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詞條說明
對于PCBA板,除了焊接工藝外,還有哪些因素可能導致離子污染?
原材料本身的雜質基板材料:PCBA(印刷電路板組件)的基板在生產(chǎn)過程中可能會引入雜質離子。例如,基板的玻璃纖維增強材料、樹脂等成分如果在制造過程中受到污染,或者原材料本身純度不夠,就可能含有金屬離子(如鈉、鉀離子)或其他雜質離子。這些離子在后續(xù)的使用過程中可能會遷移,導致離子污染。電子元器件:電子元器件在制造和封裝過程中也可能攜帶離子污染物。比如,一些電容、電阻的封裝材料可能含有微量的鹵化物離子,
不同材質的通用零部件在清潔度檢測中,如何選擇較適宜的檢測方法和標準以確保檢測結果的準確性?
金屬零部件檢測方法:對于金屬零部件,如鋼鐵或鋁合金制品,由于其表面相對光滑且硬度較高,重量分析法是一種常用的方法。可以通過精確測量零部件清洗前后的重量變化來確定污染物的含量。另外,顆粒計數(shù)法結合顯微鏡檢查也很有效。因為金屬加工過程中可能會產(chǎn)生金屬碎屑,通過光學顯微鏡或電子顯微鏡可以觀察到這些細小的金屬顆粒,顆粒計數(shù)法能夠量化顆粒的數(shù)量。檢測標準:在汽車制造行業(yè),對于發(fā)動機等金屬零部件,清潔度標準通
強度和硬度評估一般來說,晶粒尺寸越小,金屬材料的強度和硬度越高。這是因為細晶粒的晶界較多,晶界會阻礙位錯運動。位錯是晶體中的一種缺陷,材料的塑性變形主要是通過位錯運動實現(xiàn)的。例如,在鋼鐵材料中,當晶粒細化到一定程度,其屈服強度會顯著提高。根據(jù)霍爾 - 佩奇(Hall - Petch)公式,屈服強度與晶粒尺寸的平方根成反比。所以,通過檢測晶粒尺寸,可以初步推斷材料的強度和硬度是否符合要求。如果晶粒尺
不同類型電子電氣產(chǎn)品在氙弧燈老化測試中,如何根據(jù)其自身特性確定較佳的測試時長和循環(huán)周期?
分析產(chǎn)品材料特性對于電子電氣產(chǎn)品,首先要考慮其材料組成。例如,以塑料外殼的電子產(chǎn)品為例,不同塑料(如 ABS、PC 等)的耐光老化性能不同。ABS 塑料相對*在紫外線作用下發(fā)生老化,出現(xiàn)發(fā)黃、變脆等現(xiàn)象。如果產(chǎn)品主要材料是 ABS,且該產(chǎn)品預期在戶外使用,那么在氙弧燈老化測試中,可能需要相對較短的測試時長來模擬實際可能出現(xiàn)的老化情況。而對于一些采用高性能工程塑料的產(chǎn)品,其耐候性較好,測試時長可以
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