如何解決觸摸屏光學膠水所致黃變

時間：2024-01-26作者：新綸光電材料（深圳）有限公司瀏覽：17

近年來顯示技術(shù)領(lǐng)域快速發(fā)展，尤其是-觸摸屏技術(shù)領(lǐng)域，In-Cell、On-Cell、OGS等新技術(shù)不斷涌現(xiàn)。觸摸屏從結(jié)構(gòu)上看，可將其大致劃分3個部分，分別為保護層、觸控層和顯示層，而這3各部分是需要進行貼合在一起的，貼合所采用的是一種光學膠材料，其貼合工藝及所用的學膠材料的性能將直接影響貼合后的顯示效果。
一、觸摸屏貼合技術(shù)分類
觸控屏按貼合的方式可以分為全貼合和框貼兩種。
框貼又稱為口字膠貼合，即簡單的以雙面膠將觸摸屏與顯示屏的四邊固定，其優(yōu)點在于工藝簡單且成本低廉，但因為顯示屏與觸摸屏間存在著空氣層，在光線折射后導致顯示效果下降，且使用過程中容易進入灰塵、水汽等。
全貼合技術(shù)即是以水膠或光學膠將面板與觸摸屏以無縫隙的方式完全黏貼在一起。相較于框貼來說，因中間沒有空氣層，可以大幅降低光損耗，提供較好的顯示效果、隔絕灰塵和水汽，提高屏幕潔凈度，且觸控模塊與面板粘接強度得到提升，觸控操作較流暢。
二、全貼合用光學膠優(yōu)缺點
全貼合用光學膠分為OCA固體光學膠帶以及OCR/LOCA液體光學膠水。
（1）OCA固體光學膠帶進行全貼合的優(yōu)點是：生產(chǎn)效率高，厚度均勻，無溢膠問題，粘接區(qū)域可控，無腐蝕問題、維護簡單。
缺點是：需針對不同的產(chǎn)品需分別模切，對異物及厚度敏感，不適合不平整的表面以及帶框液晶屏的全貼合，工藝過程易吸附塵埃和雜質(zhì)產(chǎn)生二次污染及氣泡，貼合成本高，含光引發(fā)劑，易出現(xiàn)黃變。
（2）**硅OCR/LOCA光學膠水進行全貼合的優(yōu)點是：適用性強，一款膠水可對應(yīng)多款貼合產(chǎn)品、液態(tài)膠水具有流動性，對油墨厚度不敏感，縫隙填充性好，對貼合產(chǎn)品尺寸無限制且適用于曲面貼合或者復(fù)雜結(jié)構(gòu)貼合，粘結(jié)穩(wěn)定性強，可在常溫或中溫條件下固化，固化收縮率小，耐黃變等。
缺點：貼合后如果有溢膠清理麻煩、貼合工藝較復(fù)雜；
三、觸摸屏光學膠水所致黃變原因
在全貼合的貼合過程中，是用光學膠將LCD和TP緊密的貼合在一起。而光學膠的選擇非常重要，在光學膠貼合后的一段時間內(nèi)可能會發(fā)生收縮、老化以及黃變等不良。貼合過程中，不平整或施力不均，造成應(yīng)力殘留在貼合面上，應(yīng)力不均通過LCD面進一步擠壓到液晶，使的LCD的間隙發(fā)生變化，進而在顯示效果上表現(xiàn)出局部發(fā)黃或棕色的現(xiàn)象，尤其是在顯示屏的四周區(qū)域，大尺寸尤為嚴重。光學膠老化程度的差異，部分產(chǎn)品也會有較長一段時間后出現(xiàn)局部黃化問題。對于全貼合屏幕的黃變現(xiàn)象，其黃變的主要原因是由于貼合的光學膠水的收縮率過大，應(yīng)力無法均勻分散而出現(xiàn)應(yīng)力不均所導致的，因此在全貼合時，需要選擇可靠性良好，耐老化、收縮率小，硬度適中的**硅OCR/LOCA來進行全貼合，可有效的解決光學膠所致的黃變問題。
新綸光電材料（深圳）有限公司致力于為智能、觸控行業(yè)功能材料提供完整解決方案，所開發(fā)的高靈敏度觸摸屏用**硅OCR/LOCA產(chǎn)品應(yīng)用于在顯示部件如蓋板玻璃、觸控傳感器和LCD模塊各個組件的全貼合過程中。利用**硅OCR/LOCA和A/R玻璃配合，**解決觸摸屏與顯示面板之間的空氣層的光損失問題，在陽光下可以將對比度提高400%，提升觸摸顯示屏在戶內(nèi)外的可視性。由于高靈敏度觸摸屏用**硅OCR/LOCA在-50-200℃的范圍內(nèi)能夠長期使用，可提高顯示屏的可靠性能，從而延長顯示屏產(chǎn)品壽命。與框貼組件相比，高靈敏度觸摸屏用**硅OCR/LOCA還能降低外力沖擊的影響，提升抗沖擊性能和耐彎曲強度，增加觸摸屏的可靠性。液體**硅OCR/LOCA能夠在較寬范圍的調(diào)節(jié)產(chǎn)品的貼合厚度，較好的填充油墨和涂層的間隙，并實現(xiàn)較纖薄設(shè)計。


新綸光電材料（深圳）有限公司專注于**硅光學膠,LOCA,OCR等

• 詞條

  詞條說明

• **硅導熱凝膠的應(yīng)用解決方案

  一、為什么要散熱 根據(jù)電子行業(yè)的“10℃法則”，電子元器件的工作溫度每升高10℃，其使用壽命會減少一半，可靠性降低一半，而且隨著工作溫度的升高，其工作壽命的減少速度還會遞增。 隨著電子元器件、電路模塊、大規(guī)模集成電路等領(lǐng)域進一步實現(xiàn)高性能、高可靠性可小型化，工作效率不斷提高，因此各個元器件在工作時產(chǎn)生的熱量急劇增加。 因此，將熱量迅速有效的散發(fā)出去已成為設(shè)備安全、穩(wěn)定、高效運行的關(guān)鍵因素之一。 二

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