RoHS十項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目資源
RoHS十項(xiàng)檢測(cè)項(xiàng)目有:鉛 Pb、汞 Hg、鎘 Cd、六價(jià)鉻 Cr VI、多溴聯(lián)苯 PBBs、多溴二苯醚 PBDEs、鄰苯4P。
中國(guó)RoHS 2.0檢測(cè)較新標(biāo)準(zhǔn):GB/T 39560,較早于2020年12月發(fā)布5個(gè)GB/T39560系列標(biāo)準(zhǔn),
2021年10月批準(zhǔn)較終9個(gè)系列全部發(fā)布。
GB/T 39560系列標(biāo)準(zhǔn)共包含9個(gè)標(biāo)準(zhǔn),涉及測(cè)定的限用物質(zhì)及篩選物質(zhì)有:
鎘Cd,鉛Pb,汞Hg,六價(jià)鉻Cr(VI),多溴聯(lián)苯PBBs,多溴二苯醚PBDEs,鄰苯二甲酸酯Phthalates,總鉻total Cr,總溴total Br。
RoHS 2.0測(cè)試項(xiàng)目收費(fèi),整體上,按測(cè)試樣品的材質(zhì)類(lèi)別、數(shù)量和材料結(jié)構(gòu)來(lái)定價(jià)。 不同檢測(cè)機(jī)構(gòu),RoHS收費(fèi)會(huì)有所不同。 優(yōu)爾鴻信,富士康投資第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu),旨在為精密制造加工產(chǎn)業(yè),整體上下供應(yīng)鏈提供綠色安全**,所以優(yōu)爾鴻信獨(dú)立化學(xué)實(shí)驗(yàn)室,提供RoHS2.0環(huán)保檢測(cè),更多承載保衛(wèi)供應(yīng)鏈物料安全的使命。
因此,優(yōu)爾鴻信,值得信賴。
編輯:Amanda王莉
詞條
詞條說(shuō)明
金屬涂層的失效意味著金屬長(zhǎng)時(shí)間暴露在大氣中,導(dǎo)致涂層的各種物理和化學(xué)性質(zhì)衰減,失去其原有性能,部分或失去對(duì)基礎(chǔ)金屬材料的保護(hù)。為此我們?cè)趯?duì)金屬涂層反復(fù)的檢測(cè)后,發(fā)現(xiàn)如果金屬涂層失效破裂,腐蝕因子就會(huì)大量滲透到金屬基材的底面,導(dǎo)致金屬涂層或金屬基材的腐蝕。腐蝕產(chǎn)物的形成和積累可能導(dǎo)致金屬金屬涂層的附著力降低。?所以,了解金屬涂層失效原因,是金屬涂層檢測(cè)研究的一個(gè)重要方向。?編輯:
恒定濕熱試驗(yàn)對(duì)電子電氣產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性有哪些潛在影響?如何評(píng)估?
一、潛在影響材料性能方面潮濕環(huán)境會(huì)使電子電氣產(chǎn)品中的絕緣材料吸濕。例如,對(duì)于塑料外殼和絕緣層,吸濕后會(huì)導(dǎo)致其介電常數(shù)改變,降低絕緣性能。長(zhǎng)期處于這種狀態(tài)可能會(huì)引發(fā)絕緣擊穿,造成短路。同時(shí),金屬部件*發(fā)生腐蝕,特別是在有電解質(zhì)存在的情況下(如空氣中的鹽分、產(chǎn)品內(nèi)部的雜質(zhì)等)。以印制電路板(PCB)上的金屬線路為例,腐蝕會(huì)使線路的橫截面積減小,電阻增大,影響信號(hào)傳輸,甚至導(dǎo)致線路中斷。電氣性能方面濕
工業(yè) CT 掃描檢測(cè)在電路板中的應(yīng)用
工業(yè) CT(計(jì)算機(jī)斷層掃描)掃描檢測(cè)在電路板領(lǐng)域有諸多重要應(yīng)用。首先,在電路板的內(nèi)部缺陷檢測(cè)方面表現(xiàn)出色。電路板內(nèi)部的線路、焊點(diǎn)以及各種電子元件之間的連接情況復(fù)雜。工業(yè) CT 掃描能夠穿透電路板,清晰地呈現(xiàn)出內(nèi)部結(jié)構(gòu),例如可以檢測(cè)出內(nèi)部線路是否存在斷路、短路情況。對(duì)于隱藏在多層電路板中間層的線路缺陷,傳統(tǒng)檢測(cè)方法很難發(fā)現(xiàn),而工業(yè) CT 可以精確地定位微小的斷路點(diǎn)或者線路之間的異常連接,像是因生產(chǎn)過(guò)
不同測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有何影響?
不同的測(cè)試環(huán)境對(duì) PCBA 應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果有著顯著的影響。溫度環(huán)境是一個(gè)關(guān)鍵因素。在高溫環(huán)境下,PCBA 上的各種材料會(huì)因?yàn)闊崤蛎浂l(fā)生尺寸變化。例如,電路板的基板材料、芯片封裝材料以及焊點(diǎn)等都會(huì)膨脹。由于不同材料的熱膨脹系數(shù)不同,這種膨脹差異會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力。在高溫測(cè)試環(huán)境中,應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試結(jié)果通常會(huì)顯示出比常溫下較高的應(yīng)力值,尤其是在不同材料的交接處,如芯片與基板之間的焊點(diǎn),這種熱應(yīng)力可能
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司
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