技術(shù)支持

時間：2025-01-07

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司

優(yōu)爾鴻信，基于產(chǎn)品生命周期，一站式實驗室檢測技術(shù)服務。

面向七大行業(yè)：

電子電氣

汽車材料零部件

環(huán)境有害物質(zhì)

食品安全

家用電氣

醫(yī)療器械設(shè)備

計量校準尺寸測量

15827322876

詞條
詞條說明
2024年優(yōu)爾鴻信檢測能力驗證活動邀請函
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? --2024年第二十屆能力驗證活動邀請函?各相關(guān)單位：?能力驗證是按照預先制定的準則，通過實驗室間的比對，來評定參加者的能力。對于實驗室和檢驗檢測機構(gòu)，能力驗證是一種有效的外部質(zhì)量控制活動，也是內(nèi)部質(zhì)量控制的重要補充。持續(xù)參加能力驗證活動，
優(yōu)爾鴻信檢測|SI 信號完整性測試的方法有哪些？
SI 信號完整性測試的方法主要有以下幾種：時域分析方法：波形測試：使用示波器測試信號的波形幅度、邊沿和毛刺等參數(shù)，查看其是否滿足器件接口電平的要求，以評估信號質(zhì)量.眼圖測試：通過疊加多個信號波形形成眼圖，來評估信號在時域和頻域的性能，包括信號的抖動、衰減和噪聲等，能直觀地反映信號的整體質(zhì)量狀況.時序測試：評估信號的時序容限，確保產(chǎn)品在高速運行時信號的時序滿足要求，保證數(shù)據(jù)的正確傳輸和系統(tǒng)的穩(wěn)定工作
切片分析檢測對電子器件的作用？
切片分析檢測在電子器件領(lǐng)域有著至關(guān)重要的作用。首先，切片分析能夠幫助確定電子器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。電子器件通常是多層結(jié)構(gòu)，包含各種材料如半導體、金屬、絕緣層等。通過切片分析，可以將器件沿特定方向切開，然后在顯微鏡下觀察其橫截面。這樣能夠清晰地看到各層的厚度、形狀、排列順序等細節(jié)。例如，在集成電路中，切片分析可以明確芯片內(nèi)部不同功能區(qū)域（如邏輯單元、存儲單元等）的分布情況，以及它們之間的連接方式，包括金屬
優(yōu)爾鴻信檢測|PCBA板電容開裂失效分析
一.背景? ? ? 1.客戶反映，其所生產(chǎn)的樣品上型號為2.2uF的電容存在短路問題，且PCBA樣品未進行鎖螺絲工序，要求分析電容短路原因。? ? ? 2.樣品外觀如上圖所示，圖中箭頭所指位置的電容短路。二.實驗方案1.樣品外觀觀察---3D顯微鏡觀察? ? ? 對客戶所送樣品進行3D顯微鏡外觀觀察，結(jié)果如上