優(yōu)爾鴻信檢測|PCBA板電容開裂失效分析

時(shí)間：2025-01-02作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：40

一.背景

      1.客戶反映，其所生產(chǎn)的樣品上型號(hào)為2.2uF的電容存在短路問題，且PCBA樣品未進(jìn)行鎖螺絲工序，要求分析電容短路原因。

      2.樣品外觀如上圖所示，圖中箭頭所指位置的電容短路。






二.實(shí)驗(yàn)方案

1.樣品外觀觀察---3D顯微鏡觀察



      對(duì)客戶所送樣品進(jìn)行3D顯微鏡外觀觀察，結(jié)果如上圖所示。樣品周圍有錫珠殘留，樣品表面無明顯裂紋，且表面未發(fā)現(xiàn)撞擊痕跡，可初步排除 貼片時(shí)機(jī)械應(yīng)力原因。

2.清洗實(shí)驗(yàn)---電容清洗實(shí)驗(yàn)

      1）清洗前測試電容阻值：十幾歐，短路；清洗后測試電容阻值：十幾歐，短路；

      2）通過清洗實(shí)驗(yàn)洗去殘留助焊劑/錫珠，發(fā)現(xiàn)清洗前后電容阻值變化不大，依然存在短路現(xiàn)象，故可初步排除電容兩焊點(diǎn)間助焊劑/錫珠過多造成電容短路原因。

3.NG樣品切片分析



對(duì)C335電容切片觀察，如上圖所示。發(fā)現(xiàn)電容右下角位置存在開裂現(xiàn)象，  裂紋位置處于表層陶瓷。




三.結(jié)論




1.客戶送來的2pcs PCBA樣品上型號(hào)為2.2uF的電容存在短路問題， PCBA板上其他型號(hào)電容未存在短路現(xiàn)象；

2.通過3D顯微鏡外觀觀察，發(fā)現(xiàn)樣品表面無明顯裂紋，且未發(fā)現(xiàn)撞擊痕跡，可初步排除貼片時(shí)機(jī)械應(yīng)力原因；

3.通過清洗實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，電容清洗前后阻值變化不大，依然存在短路現(xiàn)象，故可初步排除電容兩焊點(diǎn)間助焊劑或錫珠過多造成電容短路原因；




4.通過切片實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，C339電容內(nèi)電極和表層陶瓷都存在裂紋，內(nèi)電極裂紋是造成電容短路的主要原因，C335電容表層陶瓷存在裂紋，且裂紋位置均處于電容下部端角；

5.分析推測: 1)電容原物料無法承受正常焊接時(shí)熱應(yīng)力或機(jī)械應(yīng)力，較終開裂；2)電容原物料存在細(xì)微裂紋，在焊接時(shí)裂紋擴(kuò)大。




四.改善建議




嚴(yán)格管控電容原物料的品質(zhì)。




















優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測試,光老化測試,振動(dòng)沖擊測試,IP防護(hù)等級(jí)測試,鹽霧腐蝕測試,HALT測試,sem+eds測試,清潔度測試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說明

• 優(yōu)爾鴻信成分分析|FTIR紅外光譜分析實(shí)驗(yàn)室資源

  FTIR紅外光譜分析實(shí)驗(yàn)室資源 哪些樣品可以用FTIR紅外光譜儀來測？ 無機(jī)物粉塵可以用FTIR測試嗎？ 紅外光譜分析可以看出混合**物成分嗎？ 電子產(chǎn)品的包裝薄膜，多層復(fù)合膜用哪些材料，能用FTIR分析測試嗎？ SMT工藝是否有助焊劑flux污染到PCBA，紅外光譜可以分析出來嗎？ 塑膠異色，懷疑原料粒子有混料，紅外光譜可以分辨出來嗎？ 無塵室內(nèi)partcile成份分析可以打紅外嗎？能識(shí)別par

• 電子電器產(chǎn)品中的離子殘留對(duì)設(shè)備性能和可靠性有何影響？

  電氣性能方面短路風(fēng)險(xiǎn)增加：離子殘留中的導(dǎo)電離子，如金屬離子（銅離子、銀離子等），在一定的濕度條件下，會(huì)在電子電器產(chǎn)品的電路板等部件上形成導(dǎo)電通路。例如，在印制電路板（PCB）上，當(dāng)離子殘留使相鄰的線路之間的絕緣電阻降低到一定程度時(shí)，就可能引發(fā)短路。這會(huì)導(dǎo)致設(shè)備突然斷電、功能異常甚至損壞，嚴(yán)重影響設(shè)備的正常運(yùn)行。信號(hào)傳輸干擾：在高頻電路中，離子殘留會(huì)改變電路的電容、電感等參數(shù)。因?yàn)殡x子的存在相當(dāng)于在

• 對(duì)于PCBA板，除了焊接工藝外，還有哪些因素可能導(dǎo)致離子污染？

  原材料本身的雜質(zhì)基板材料：PCBA（印刷電路板組件）的基板在生產(chǎn)過程中可能會(huì)引入雜質(zhì)離子。例如，基板的玻璃纖維增強(qiáng)材料、樹脂等成分如果在制造過程中受到污染，或者原材料本身純度不夠，就可能含有金屬離子（如鈉、鉀離子）或其他雜質(zhì)離子。這些離子在后續(xù)的使用過程中可能會(huì)遷移，導(dǎo)致離子污染。電子元器件：電子元器件在制造和封裝過程中也可能攜帶離子污染物。比如，一些電容、電阻的封裝材料可能含有微量的鹵化物離子，

• 專精特新中小企業(yè)

  恭祝優(yōu)爾鴻信檢測榮獲專精特新中小企業(yè)證書