HDI盲埋孔電路板的定義

時(shí)間：2022-05-03作者：深圳市蜀粵電子有限公司瀏覽：181

和鐳射的次數(shù)相關(guān)，鐳射多少次，就是多少階了，詳見(jiàn)如下：

1.如果壓合1次后就開(kāi)始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射→這就是1階。

2.如果壓合1次后就開(kāi)始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射，接著鉆孔→外層再壓合1次銅箔→再接著鐳射→這就是2階。




簡(jiǎn)要介紹PCB電路板中的HDI工藝。隨著電子工業(yè)的不斷較新，電子產(chǎn)品正朝著輕、薄、短、小型化方向發(fā)展。對(duì)應(yīng)的印刷電路板也面臨著高精度、細(xì)線條、高精密度的挑戰(zhàn)。PCB電路板在全世界銷售市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)是在高精密度互聯(lián)商品中引進(jìn)盲孔和埋孔，進(jìn)而較合理地節(jié)約空間，使線的寬度和線間距離越來(lái)越窄。




HDI電路板是指高密度互連、高密度互連、非機(jī)械鉆孔、微盲孔環(huán)小于6mil、內(nèi)外層布線線寬/線距小于4mil、焊盤(pán)直徑小于0.35mm。盲孔的縮寫(xiě)是Blind via，實(shí)現(xiàn)內(nèi)層與外層的連接，并導(dǎo)通埋孔。盲孔大部份的直徑0.05毫米～0.15毫米的孔。盲孔成形的方法有激光成孔、等離子蝕成孔和光誘導(dǎo)成孔。一般采用激光打孔，激光打孔分為CO2和YAG紫外激光。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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