不同封裝IC芯片的代換

時(shí)間：2021-09-19作者：深圳市福田區(qū)誠(chéng)芯源電子商行瀏覽：314

相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時(shí)只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和擺放進(jìn)行整形。例如，AFTPCB電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳：后者為雙列直插塑料封裝，兩者內(nèi)部特性完全相同，按引腳功用進(jìn)行銜接即可。雙列ICAN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝方式基本相同，引腳和散熱片正好都相差180度。**說(shuō)到的A**620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳坐落集成PCB電路的右邊，相當(dāng)于A**620的散熱片，二者其它腳擺放相同，將9、10腳連起來(lái)接地即可使用。


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