ic在身體靜電下是不是會毀壞?

    隨之靜電安全防護在各電子器件生產(chǎn)制造公司的實踐中,公司也明確提出了許多對于靜電安全防護的實際問題,甚至是對靜電安全防護的整體認(rèn)知造成了許多疑問、猜疑。在其中常被談及的問題之一,工廠都了解身體高靜電會對電子器件器件(以各種各樣IC為主)造成傷害,這類廣泛認(rèn)識沒有問題。

    可是絕大多數(shù)的電子器件公司沒辦法形成靜電安全防護與生產(chǎn)制造合格率或質(zhì)量損失的關(guān)聯(lián)認(rèn)知。那麼,是不是身體一旦靜電不受控,裸手觸碰靜電比較敏感IC,就會導(dǎo)致IC毀壞么?而實際上,的確有公司認(rèn)證過,非常少有發(fā)現(xiàn)IC(HBM-200V)毀壞,即便是身體靜電達1000V。

    要處理這一問題,就必須深層次到了解IC器件ESD無效機理的方面上。比如IC器件中普遍的MOS(Metal Oxdide Semiconductor)管,其關(guān)鍵ESD無效機理是電級絕緣層(電介質(zhì)層)在遭到過高的靜電場功效下產(chǎn)生熱擊穿,一瞬間造成大ESD電流量導(dǎo)致絕緣層產(chǎn)生熱毀壞,可能會導(dǎo)致IC的原來設(shè)計方案作用無效。從而認(rèn)識算出,IC器件中絕緣層遭受較高的靜電場功效,才算是IC是不是產(chǎn)生ESD無效的本質(zhì)要素。

    集成電路芯片(Integrated Circuit)是一種小型電子器件器件或構(gòu)件。選用一定的工藝,把一個電源電路中需要的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元器件及走線互聯(lián)一起,制做在一小塊或幾一小塊半導(dǎo)體材料芯片或物質(zhì)基片上,隨后封裝在一個管殼內(nèi),變成具備需要電源電路作用的小型構(gòu)造;在其中所有元器件結(jié)構(gòu)類型已構(gòu)成一個總體,使電子元器件朝著微實用化、功耗和銷售電價層面邁入了一大步。

    這時,我們再拿帶高靜電的工作人員裸手觸碰靜電比較敏感的IC管腳的ESD情況與帶高靜電的工作人員裸手去碰觸有管腳接地裝置的靜電比較敏感IC做比照,二者的關(guān)鍵區(qū)別取決于身體對IC觸碰充放電時,IC是不是有管腳處在接地裝置情況。而此區(qū)別就導(dǎo)致了IC中的靜電比較敏感構(gòu)造(如電級絕緣層)承受的ESD風(fēng)險差別(絕緣層的靜電熱擊穿)截然不同。

    假如作以粗略地的形容以便捷了解,大概算出身體對無管腳接地裝置的IC觸碰充放電,充放電相對路徑短,ESD遷移的靜電荷量就低;然而有管腳接地裝置的IC,在遭受一樣的身體觸碰充放電情況下,充放電相對路徑較長許多,ESD遷移的靜電荷量也就高許多,所導(dǎo)致的ESD毀壞風(fēng)險也就**許多。


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    詞條說明

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