芯片的構(gòu)造中有一個(gè)比較**的部件叫晶圓。優(yōu)盤芯片的等級(jí)就是按照晶圓的容量大小來劃分的。A級(jí)芯片一般晶圓的容量是**93%的,大多是工廠封裝出品,平時(shí)我們也稱之為原裝芯片或A品芯片。這類芯片大多用在**品牌閃存盤上,一般都提供有質(zhì)保。**93%容量的晶圓被稱為Downgrade Flash,不再打上原廠的標(biāo)志,由一些小封裝廠進(jìn)行加工。其中相對(duì)足量,使用穩(wěn)定的一般稱之為白片。價(jià)格一般為A級(jí)品的7至8成。黑片:待封裝芯片中容量嚴(yán)重不足、質(zhì)量難以**的為黑片。另外,部分不良商家回收廢舊閃存芯片打磨而成的閃存芯片一般也稱之為黑片。
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詞條說明
電源管理半導(dǎo)體本中的主導(dǎo)部分是電源管理IC,電源管理芯片有哪些,常用電源管理芯片大致可歸納為下述8種。1、AC/DC調(diào)制IC。內(nèi)含低電壓控制電路及高壓開關(guān)晶體管。2、DC/DC調(diào)制IC。包括升壓/降壓調(diào)節(jié)器,以及電荷泵。3、功率因數(shù)控制PFC預(yù)調(diào)制 IC。提供具有功率因數(shù)校正功能的電源輸入電路。4、脈沖調(diào)制或脈幅調(diào)制PWM/ PFM控制IC。為脈沖頻率調(diào)制和/或脈沖寬度調(diào)制控制器,用于驅(qū)動(dòng)外部開關(guān)
基本類型主要電源管理芯片有的是雙列直插芯片,而有的是表面貼裝式封裝,其中HIP630x系列芯片是比較經(jīng)典的電源管理芯片。它支持兩/三/四相供電,支持VRM9.0規(guī)范,電壓輸出范圍是1.1V-1.85V,能為0.025V的間隔調(diào)整輸出,開關(guān)頻率高達(dá)80KHz,具有電源大、紋波小、內(nèi)阻小等特點(diǎn),能精密調(diào)整CPU供電電壓。常見電源管理IC芯片在日常生活中,人們對(duì)電子設(shè)備的依賴越來越嚴(yán)重,電子技術(shù)的較新?lián)Q
電源管理芯片可劃分為AC/DC(交流轉(zhuǎn)直流)、DC/DC(直流轉(zhuǎn)直流)、驅(qū)動(dòng)IC、保護(hù)芯片、LDO、負(fù)載開關(guān)、PMIC等。常見的電源主要分為車載與通訊系列、通用工業(yè)與消費(fèi)系列,前者的使用的電壓一般為48V、36V、24V等,后者使用的電源電壓一般在24V以下。不同應(yīng)用領(lǐng)域規(guī)律不同,如PC中常用的是12V、5V、3.3V,模擬電路電源常用5V、15V,數(shù)字電路常用3.3V、2.5V等,現(xiàn)在的FPGA
控制芯片組作為主板的一部分,控制芯片組在主板上起著**作用??刂菩酒M一般有兩塊(稱南橋和北橋),用于控制和協(xié)調(diào)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)各部件的運(yùn)行,主要控制著內(nèi)存I/O、總線I/O,集成了硬盤控制器,負(fù)責(zé)處理中斷請(qǐng)求(IRQ)和直接內(nèi)存訪問(DMA)等。芯片特點(diǎn)其中,北橋芯片負(fù)責(zé)管理二級(jí)高速緩存、決定支持內(nèi)存的類型及較大容量、支持AGP高速圖形接口、與PCI總線的橋接及連接鍵盤、鼠標(biāo)接口等。南橋芯片則負(fù)責(zé)連接
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