開(kāi)關(guān)電源之PCB設(shè)計(jì)

    我們的電子產(chǎn)品一般60%以上的可靠性方面的問(wèn)題都是出現(xiàn)在開(kāi)關(guān)電源電子線路板的PCB板設(shè)計(jì)上;工作以及性能較為良好的PCB板需要有關(guān)的理論以及實(shí)踐的經(jīng)驗(yàn)。
    我們通過(guò)理論和實(shí)踐地結(jié)合;用測(cè)試地?cái)?shù)據(jù)檢驗(yàn)了我們的理論與實(shí)踐的差異點(diǎn)。
    開(kāi)關(guān)電源主要通過(guò)以下的原理示意圖分享設(shè)計(jì)總體的原則
    A.開(kāi)關(guān)電源拓?fù)渲麟娏骰亓髀窂降拿娣e是較小化;驅(qū)動(dòng)脈沖電流回路是較小化。
    B.對(duì)于隔離開(kāi)關(guān)電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)來(lái)說(shuō),電流回路被開(kāi)關(guān)電源變壓器隔離成了兩個(gè)或者是多個(gè)的回路,電流的回路要分開(kāi)較小回流面積布局布線的設(shè)計(jì)。
    C.如果開(kāi)關(guān)電源電流回路它擁有多個(gè)接地點(diǎn),那么接地點(diǎn)就要和中心接地點(diǎn)重合。
    D.在實(shí)際設(shè)計(jì)的時(shí)候,我們都會(huì)受到條件的限制;如果是2個(gè)回路的開(kāi)關(guān)電源電容有可能會(huì)不好近距離的共地!
    設(shè)計(jì)的關(guān)鍵點(diǎn):
    我們需要采取電氣并聯(lián)的方式就近增加一個(gè)高頻電容來(lái)達(dá)成共地
    2.對(duì)于非隔離的IC控制器以及主功率回路系統(tǒng)的PCB板設(shè)計(jì)思路
    我們通過(guò)圖示IC控制器到開(kāi)關(guān)電源PCB板布局布線的設(shè)計(jì)思路在如下:
    A1.IC周邊器件的地走線在**的布局布線后連接到IC-gnd;
    A2.IC-控制中心的gnd需要單點(diǎn)接地。C1電容在靠近IC-gnd引腳,引腳地和C1電容-gnd較短的連接。
    關(guān)鍵的環(huán)路
    注意在條件受限的時(shí)候:開(kāi)關(guān)電源的主回路和拓?fù)浠芈返碾娙菘赡軙?huì)不共地,我們可以采取電氣并聯(lián)的方式來(lái)就近增加一個(gè)高頻的電容以此來(lái)達(dá)成共地!
    

    東莞市成良智能科技有限公司專(zhuān)注于3D打印機(jī)電源等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 關(guān)于開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)概念(二)

    2、開(kāi)關(guān)電源熱設(shè)計(jì) 過(guò)高的溫升會(huì)導(dǎo)致開(kāi)關(guān)電源內(nèi)的溫度敏感器件、電解電容器等等元件失效。當(dāng)溫度**過(guò)了某一值的時(shí)候,失效率會(huì)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明,當(dāng)溫度升高2℃的時(shí)候,電子元器件的可靠性降低了10%,而且電子元器件的壽命僅為25℃時(shí)的1/6。高頻的開(kāi)關(guān)電源具有大功率加熱的裝置,溫度是影響它可靠性的重要因素之一。整個(gè)熱設(shè)計(jì)包括了兩個(gè)方面:如何去控制熱源的供熱能力;如何進(jìn)行散熱。開(kāi)關(guān)電源溫升控制在允

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