2025年**HTCC陶瓷基板市場產(chǎn)值將達(dá)到90925萬元

時間：2019-08-09作者：廣州恒州誠思信息咨詢有限公司瀏覽：5

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面 (單面或雙面)上的特殊工藝板。本報告中主要研究HTCC陶瓷基板。HTCC又稱為高溫共燒多層陶瓷，HTCC須經(jīng)高溫1300~1600℃環(huán)境下干燥硬化成生胚，接著鉆上導(dǎo)通孔，以網(wǎng)版印刷技術(shù)填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導(dǎo)體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導(dǎo)電性卻較差的鎢、鉬、錳等金屬，最后再疊層燒結(jié)成型。


從**市場來看，HTCC陶瓷基板已發(fā)展多年，HTCC陶瓷基板具**械強(qiáng)度高、布線密度高、化學(xué)性能穩(wěn)定和散熱系數(shù)高等優(yōu)點，主要應(yīng)用于消費(fèi)電子，航空航天&軍事，汽車電子和LED等領(lǐng)域。


日本&歐美主導(dǎo)了**HTCC陶瓷基板市場，主要廠商有來自日本的京瓷，丸和，NGK Spark Plug；美國主要參與者有NEO Tech， AdTech Ceramics， Ametek & EPI；以及歐洲主要參與者Schott。目前ECRI Microelectronics是中國一一家量產(chǎn)HTCC陶瓷基板的公司。近幾年中國許多廠家也紛紛開始研發(fā)并生產(chǎn)HTCC陶瓷基板，例如嘉興佳利電子和寧夏艾森達(dá)新材料科技有限公司等。


2019年**HTCC陶瓷基板市場產(chǎn)值為76892萬元，預(yù)計到2025年底將達(dá)到90925萬元。在產(chǎn)品價格方面，未來幾年有可能保持下降趨勢，但是下降速度比較平緩。未來**市場對HTCC陶瓷基板的需求量逐年增加，2019年到2025年的復(fù)合年增長率為3.8％左右。所以在未來幾年，HTCC陶瓷基板銷售將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢。

在短期內(nèi)，日本，美國和歐洲將在HTCC陶瓷基板中具有不可動搖的地位；在消費(fèi)電子，航空航天&軍事，汽車電子和LED等應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求推動下，中國將在未來發(fā)揮較重要的作用。

《2019-2025年**及中國HTCC陶瓷基板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及投資前景分析報告》該報告提供HTCC陶瓷基板的基本概況，包括定義，分類，應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。討論發(fā)展政策和計劃以及制造流程和成本結(jié)構(gòu)。

本報告研究**與中國市場HTCC陶瓷基板的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢，分別從生產(chǎn)和消費(fèi)的角度分析HTCC陶瓷基板的主要生產(chǎn)地區(qū)、主要消費(fèi)地區(qū)以及主要的生產(chǎn)商。重點分析**與中國市場的主要廠商產(chǎn)品特點、產(chǎn)品規(guī)格、不同規(guī)格產(chǎn)品的價格、產(chǎn)量、產(chǎn)值及**和中國市場主要生產(chǎn)商的市場份額。


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