貼片機(jī)貼裝工藝

時(shí)間：2019-05-23作者：深圳市都祥電子科技有限公司瀏覽：1276

什么是貼片機(jī)貼裝工藝

從SMT貼片機(jī)貼裝工藝從發(fā)展到目前為止，貼裝方式可以分成三種：手工方式、半自動(dòng)方式以及全自動(dòng)方式。 1、手工貼裝工藝 手工貼裝工藝主要是采用真空吸筆或鑷子將元器件拾取，將其放到PCB電路板上規(guī)定貼片位置。這種方式到目前為止還是有存在**，主要是應(yīng)用在對(duì)生產(chǎn)批量小或新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，或者是個(gè)別特殊元件器不能在貼片機(jī)進(jìn)行貼裝。手工貼裝的生產(chǎn)速度、效率、質(zhì)量低，

2、半自動(dòng)貼裝工藝 半自動(dòng)貼裝方式由于有了定位、檢測(cè)及貼裝機(jī)構(gòu)，不需要手工去貼裝，可貼片的元件器很廣，比如像BGA、CSP、0201、1005等元器件，1005相比起手工貼裝無(wú)論是從速度、效率，還是準(zhǔn)確度、質(zhì)量都有著跨一步發(fā)展。主要應(yīng)用于對(duì)要求元器件精確性比較高的企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)。

3、全自動(dòng)貼裝工藝 全自動(dòng)貼裝工藝是目前SMT行業(yè)里需求較大較廣的工藝。在SMT生產(chǎn)過(guò)程中無(wú)須人工干預(yù)，自動(dòng)地進(jìn)行到設(shè)定的位置拾取元件，自動(dòng)對(duì)元件進(jìn)行檢測(cè)、對(duì)準(zhǔn)對(duì)中，再貼元件器，一直到PCB板貼裝完成后輸送離開(kāi)工作區(qū)域。整個(gè)過(guò)程都是自動(dòng)完成的。生產(chǎn)效果較高，貼裝速度和質(zhì)量都較有**。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 高速貼片機(jī)

  在高速貼片機(jī)印刷裝置的回流焊接中，錫膏用于外面貼裝元件的引腳或端子與焊盤(pán)之間的銜接，雅馬哈貼片機(jī)有很多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏利用辦法和印刷工藝進(jìn)程。雅馬哈貼片機(jī)在印刷錫膏的進(jìn)程當(dāng)中，雅馬哈貼片機(jī)基板放在事情臺(tái)上，機(jī)器地或真空夾緊定位，用定位銷(xiāo)或視覺(jué)來(lái)瞄準(zhǔn)，用模板(stencil)停止錫膏印刷。三星貼片機(jī)在印刷進(jìn)程當(dāng)中，錫膏是主動(dòng)分派的，印刷刮板向下壓在模板上，三星貼片機(jī)使模板底面打仗到電路板**

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