PCBA低壓成型包封

時間：2021-12-31作者：廣州言若德新材料科技有限公司瀏覽：211

低壓注塑工藝，較初在20世紀80年代引入歐洲汽車制造業(yè)，它改進了電子封裝的過程。 優(yōu)點是材料用量減少，加工速度較快。該方法是無毒的，與使用環(huán)氧樹脂或聚氨酯的灌封相比是一個很大的優(yōu)勢。 用于封裝電子產(chǎn)品的聚酰胺材料是以**脂肪酸、二聚酸為基礎(chǔ)的熱塑性熱熔膠。**無毒**，可生物降解，可回收利用。它對ABS、PBT、PVC之類的塑料具有良好的粘接性，并具有低溫韌性，寬范圍的工作溫度以及**強的成型特性。 低壓注塑成型（LPM）是NORD提供電子組件較新的環(huán)保封裝工藝，其較低的注射壓力不會傷害敏感電子元器件?？梢酝ㄟ^模具對電路板進行局部或完全封裝，被包膠的區(qū)域與外界隔離：防水防塵、抗沖擊、耐高低溫、耐溶劑、*阻燃...等。保證電子元器件在不同環(huán)境下穩(wěn)定運行。我們稱之為電子木乃伊工藝。 隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，電子廠商對有效保護脆弱零部件需求也在增長。由于這種趨勢，低壓成型（LPM）已成為大多數(shù)傳統(tǒng)灌封替代工藝，并越來越受歡迎。 這種**的電子封裝工藝整個包覆過程，時間較短，較低的溫度，并且只需要很小的壓力。 20世紀70年代開發(fā)的低壓成型工藝，較初用于改善汽車行業(yè)零部件的整體灌封工藝。隨著PCB電路板保護的重要性日益增加，低壓成型（LPM）已經(jīng)擴展到保護醫(yī)療，軍事，照明，工業(yè)和消費行業(yè)中的許多不同電子產(chǎn)品。 以客戶需求為中心正是驅(qū)動我們業(yè)務(wù)成長的關(guān)鍵所在。對于多種市場，我們?yōu)楦鱾€應(yīng)用范圍的特殊需求提供了定制服務(wù)。滿足多樣化的生產(chǎn)需求。 通過設(shè)計、工藝、產(chǎn)品和可持續(xù)性組合， NORD可為客戶提供**、環(huán)保的電子防護解決方案。

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我們意識到，項目開發(fā)前期會面臨技術(shù)、設(shè)備、模具、材料等投入。因此，為降低開發(fā)成本及投入風(fēng)險，在東莞建立注塑加工事業(yè)部。加工設(shè)備齊全，產(chǎn)線擁有自動點焊機、自動剪線機、自動切腳機、自動剝線機、高壓注塑機、低壓注塑機等各種加工設(shè)備。






廣州言若德新材料科技有限公司專注于低壓注塑,低壓注塑設(shè)備,低壓注塑熱熔膠等

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  詞條說明

• PCBA低壓成型包封

  低壓注塑工藝，較初在20世紀80年代引入歐洲汽車制造業(yè)，它改進了電子封裝的過程。 優(yōu)點是材料用量減少，加工速度較快。該方法是無毒的，與使用環(huán)氧樹脂或聚氨酯的灌封相比是一個很大的優(yōu)勢。 用于封裝電子產(chǎn)品的聚酰胺材料是以**脂肪酸、二聚酸為基礎(chǔ)的熱塑性熱熔膠。**無毒**，可生物降解，可回收利用。它對ABS、PBT、PVC之類的塑料具有良好的粘接性，并具有低溫韌性，寬范圍的工作溫度以及**強的成型特性

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