低壓注塑工藝 為您的市場打造的低壓注塑解決方案

    低壓注塑工藝 – 技術(shù)簡介
    Low Pressure Molding Solutions
    
    **的密封粘合性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐溶劑性。
    
    低壓注塑工藝材料的一個*到之處在于其改進(jìn)了工藝。
    傳統(tǒng)的灌封工藝需要8個乃至更多的步驟,耗時24小時左右,而低壓注塑設(shè)備將低壓和低溫相結(jié)合,能夠在短短30秒內(nèi)完成電子元器件封裝。這一簡化的工藝開始先將熱熔膠倒入低壓成型設(shè)備膠槽(膠缸)中。熱熔膠被加熱至180℃ - 230℃,隨后被注射入預(yù)先設(shè)計的模具中,元器件在注塑前已被插入模具。由于低溫低壓,電子元器件可在短短30秒內(nèi)完成封裝,并可立即移動與測試。
    低壓注塑工藝比灌封速度較快、效率較高。低壓注塑原材料可以被“襯墊”在電子元器件周圍,從而縮短了工藝周期,節(jié)約了原材料。此外還省去了其他工藝用于容納灌封材料的外殼。
    低壓注塑工藝本身代替了外殼。較低的注射壓力易于在脆弱的元器件周圍成型,而低溫則將敏感電子元器件接觸的熱量減少到了較低。
    
    低壓注塑成型工藝 - 原理
    低壓注膠成型工藝是一種使用很低的注膠壓力(1.5~60bar )將封裝材料注入模具并快速固化成型(5~50 秒)的封裝工藝方法,以達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等等功效。
    
    低壓注塑成型工藝 - 好處
    工序的好處 Process Benefits
    → 注膠* Short cycle time
    → 膠料環(huán)保 No hazardous materials
    → 膠料*混合使用 No material mixin
    → 熱塑性塑膠無須固化時間 Thermoplastic - no cure time
    → 可靠性高 Increased reliability
    → 模具設(shè)計簡單 Mould design flexibility

    廣州言若德新材料科技有限公司專注于低壓注塑,低壓注塑設(shè)備,低壓注塑熱熔膠等

  • 詞條

    詞條說明

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  • PCBA低壓成型包封

    低壓注塑工藝,較初在20世紀(jì)80年代引入歐洲汽車制造業(yè),它改進(jìn)了電子封裝的過程。 優(yōu)點是材料用量減少,加工速度較快。該方法是無毒的,與使用環(huán)氧樹脂或聚氨酯的灌封相比是一個很大的優(yōu)勢。 用于封裝電子產(chǎn)品的聚酰胺材料是以**脂肪酸、二聚酸為基礎(chǔ)的熱塑性熱熔膠。**無毒**,可生物降解,可回收利用。它對ABS、PBT、PVC之類的塑料具有良好的粘接性,并具有低溫韌性,寬范圍的工作溫度以及**強(qiáng)的成型特性

  • 低壓注塑工藝 為您的市場打造的低壓注塑解決方案

    低壓注塑工藝 – 技術(shù)簡介 Low Pressure Molding Solutions **的密封粘合性以及優(yōu)異的耐高溫性和耐溶劑性。 低壓注塑工藝材料的一個*到之處在于其改進(jìn)了工藝。 傳統(tǒng)的灌封工藝需要8個乃至更多的步驟,耗時24小時左右,而低壓注塑設(shè)備將低壓和低溫相結(jié)合,能夠在短短30秒內(nèi)完成電子元器件封裝。這一簡化的工藝開始先將熱熔膠倒入低壓成型設(shè)備膠槽(膠缸)中。熱熔膠被加熱至180℃

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