問題描述
客戶描述,其產(chǎn)品回流焊后大量錫球中都存在大氣泡(已遠遠過IPC-A-610E要求的25%),并且存在橋接的現(xiàn)象。(如下圖X-Ray 所示)不良發(fā)生在上圖BGA U1位置,不良率約為1%。PCB表面處理為OSP??蛻舴从?,只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異常現(xiàn)象。
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原因分析
PCB:受潮或殘留水分,存在盲孔結(jié)構(gòu),孔壁有裂縫或孔底有尖角,焊盤表面OSP膜異常或存在**污染
BGA: 錫球表面存在裂紋,殘留水分, 錫球表面**污染
錫膏: 錫膏吸濕, Flux活性不足或沸點過低
1.強活性的助焊劑使?jié)櫇袼俣燃涌?/span>, 減少助焊劑殘渣被焊錫包裹的機會。
2.溶劑過早揮發(fā)使得助焊劑殘留難以流動,只能在焊錫內(nèi)部被高溫裂解,形成氣泡。
Profile:回流參數(shù)設置不合理
1.延長預熱時間,可利于焊錫內(nèi)溶劑充分揮發(fā)
2.延長TOL,讓熔融焊錫內(nèi)的氣體有足夠時間逃溢
3.但時間過長的回流會加劇助焊劑裂解
BGA客戶無法提供原物料,暫不對其進行分析, 客戶反映,錫膏和回流曲線一直未變,而之前并無發(fā)現(xiàn)不良,所以暫不考慮這兩個因素的影響??蛻舴从常挥性撆?/span>PCB出現(xiàn)不良,初步鎖定PCB進行重點分析。
實驗驗證----NG成品焊點切片分析?
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01切片一刀(row 1)
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切片一刀選取NG樣品中并無發(fā)現(xiàn)大氣泡的row 1位置,row 1中ball 11的盲孔位置存在疑似開裂的現(xiàn)象,并且盲孔的疑似開裂位置存在小氣泡,該錫球的其他位置并無發(fā)現(xiàn)有氣泡存在。
02切片二刀(row 18)
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對Row 18中的30個錫球觀察后發(fā)現(xiàn)這些錫球可以分為三類:
(1)無盲孔的錫球:該類錫球基本無氣泡或有較小的氣泡;
(2)盲孔疑似開裂的錫球:大氣泡均存在于該類錫球中,并且所有的氣泡均在靠近PCB一側(cè),可以判斷大氣泡是由PCB這一側(cè)開始產(chǎn)生的;
(3)有盲孔無疑似開裂的錫球:這類錫球基本也無氣泡或有較小的氣泡。
03切片三刀(row 19)
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對row 19中的bal 18和ball 19(兩個錫球均有大氣泡)做SEM+EDS分析:
(1)Ball 18中位置2基本上沒有Cu,說明盲孔在該位置的Cu已近缺失,可以判斷盲孔在此處確有開裂現(xiàn)象。
(2)Ball 19中的位置2同樣存在Cu缺失的現(xiàn)象,同樣可以確認盲孔在此處開裂。
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Row19-ball 18
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Row19-ball 19
結(jié)果分析
(1)BGA中主要存在3類錫球,即無盲孔的錫球,有盲孔但盲孔無開裂的錫球和盲孔開裂的錫球,發(fā)現(xiàn)大氣泡都只存在于盲孔開裂的錫球中,可以判斷PCB側(cè)盲孔開裂是大氣泡形成的主要原因。
(2)橋接均發(fā)生在相鄰的兩個有大氣泡的錫球之間,單個大氣泡或沒有大氣泡的錫球之間并無發(fā)現(xiàn)橋接的現(xiàn)象,可以判斷橋接主要是由于大氣泡的生成,導致焊盤上的錫被擠壓到焊盤外而形成的
改善建議?
改善PCB生產(chǎn)的質(zhì)量監(jiān)管,要做到PCB上有盲孔的焊盤中盲孔無開裂。
詞條
詞條說明
標準中規(guī)定的"禁用"、"不得檢出"、"未檢出"概念
1、禁用≠不得檢出 禁售禁用的,一旦發(fā)現(xiàn)銷售使用,就是違法。 嚴格說,即使發(fā)現(xiàn)有貯存,也應是違法的。 六六六 ?禁售禁用公告已經(jīng)發(fā)布多年。在GB2763-2016(2016-12-18 發(fā)布,2017-06-18實施)中還是規(guī)定了六六六**要求。 ?【1983年**決定在我國停止生產(chǎn)六六六,《**辦公廳關(guān)于加強農(nóng)藥、獸藥管理的通知》〔國辦發(fā)(1991)67號文〕,農(nóng)業(yè)部1
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公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
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