BGA短路失效分析

    成都檢測中心失效分析案例分享

    問題描述

    客戶描述,其產(chǎn)品回流焊后大量錫球中都存在大氣泡(已遠遠過IPC-A-610E要求的25%),并且存在橋接的現(xiàn)象。(如下圖X-Ray 所示)不良發(fā)生在上圖BGA  U1位置,不良率約為1%。PCB表面處理為OSP??蛻舴从?,只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異常現(xiàn)象。

     

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    原因分析

    PCB:受潮或殘留水分,存在盲孔結(jié)構(gòu),孔壁有裂縫或孔底有尖角,焊盤表面OSP膜異常或存在**污染

    BGA: 錫球表面存在裂紋,殘留水分, 錫球表面**污染

    錫膏: 錫膏吸濕, Flux活性不足或沸點過低

    1.強活性的助焊劑使?jié)櫇袼俣燃涌?/span>, 減少助焊劑殘渣被焊錫包裹的機會。

    2.溶劑過早揮發(fā)使得助焊劑殘留難以流動,只能在焊錫內(nèi)部被高溫裂解,形成氣泡。

    Profile:回流參數(shù)設置不合理

    1.延長預熱時間,可利于焊錫內(nèi)溶劑充分揮發(fā)

    2.延長TOL,讓熔融焊錫內(nèi)的氣體有足夠時間逃溢

    3.但時間過長的回流會加劇助焊劑裂解

    BGA客戶無法提供原物料,暫不對其進行分析, 客戶反映,錫膏和回流曲線一直未變,而之前并無發(fā)現(xiàn)不良,所以暫不考慮這兩個因素的影響??蛻舴从常挥性撆?/span>PCB出現(xiàn)不良,初步鎖定PCB進行重點分析。

    實驗驗證----NG成品焊點切片分析?

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    01切片一刀(row 1

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    切片一刀選取NG樣品中并無發(fā)現(xiàn)大氣泡的row 1位置,row 1ball 11的盲孔位置存在疑似開裂的現(xiàn)象,并且盲孔的疑似開裂位置存在小氣泡,該錫球的其他位置并無發(fā)現(xiàn)有氣泡存在。

    02切片二刀(row 18

    ?

    Row 18中的30個錫球觀察后發(fā)現(xiàn)這些錫球可以分為三類:

    1)無盲孔的錫球:該類錫球基本無氣泡或有較小的氣泡;

    2)盲孔疑似開裂的錫球:大氣泡均存在于該類錫球中,并且所有的氣泡均在靠近PCB一側(cè),可以判斷大氣泡是由PCB這一側(cè)開始產(chǎn)生的;

    3)有盲孔無疑似開裂的錫球:這類錫球基本也無氣泡或有較小的氣泡。

    03切片三刀(row 19

    ?

    row 19中的bal 18ball 19(兩個錫球均有大氣泡)做SEM+EDS分析:

    1Ball 18中位置2基本上沒有Cu,說明盲孔在該位置的Cu已近缺失,可以判斷盲孔在此處確有開裂現(xiàn)象。

    2Ball 19中的位置2同樣存在Cu缺失的現(xiàn)象,同樣可以確認盲孔在此處開裂。

    ??


    Row19-ball 18

    ?


    ?

    Row19-ball 19

    結(jié)果分析

    1BGA中主要存在3類錫球,即無盲孔的錫球,有盲孔但盲孔無開裂的錫球和盲孔開裂的錫球,發(fā)現(xiàn)大氣泡都只存在于盲孔開裂的錫球中,可以判斷PCB側(cè)盲孔開裂是大氣泡形成的主要原因。

    2)橋接均發(fā)生在相鄰的兩個有大氣泡的錫球之間,單個大氣泡或沒有大氣泡的錫球之間并無發(fā)現(xiàn)橋接的現(xiàn)象,可以判斷橋接主要是由于大氣泡的生成,導致焊盤上的錫被擠壓到焊盤外而形成的

     

    改善建議?

    改善PCB生產(chǎn)的質(zhì)量監(jiān)管,要做到PCB上有盲孔的焊盤中盲孔無開裂。


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  • 詞條

    詞條說明

  • 標準中規(guī)定的"禁用"、"不得檢出"、"未檢出"概念

    1、禁用≠不得檢出 禁售禁用的,一旦發(fā)現(xiàn)銷售使用,就是違法。 嚴格說,即使發(fā)現(xiàn)有貯存,也應是違法的。 六六六 ?禁售禁用公告已經(jīng)發(fā)布多年。在GB2763-2016(2016-12-18 發(fā)布,2017-06-18實施)中還是規(guī)定了六六六**要求。 ?【1983年**決定在我國停止生產(chǎn)六六六,《**辦公廳關(guān)于加強農(nóng)藥、獸藥管理的通知》〔國辦發(fā)(1991)67號文〕,農(nóng)業(yè)部1

  • 電子零組件高溫儲存試驗知識

    高溫儲存試驗 試驗目的:用來確定電子電工元件、設備及其它產(chǎn)品在高溫環(huán)境下使用、運輸或貯存的能力。 高溫對產(chǎn)品的影響:老化、氧化、化學變化、熱擴散、電遷移、金屬遷移、熔化、汽化變形等。 參考標準:《GBT 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 2部分:試驗方法 試驗B:高溫》等

  • 玻璃幕墻檢測中的常見問題

    玻璃幕墻作為建筑物的外圍護結(jié)構(gòu),其不僅要外觀質(zhì)量良好,而且還應具有完善的物理性能,才能好地服務于整個建筑體系,為人們創(chuàng)造舒適和諧的生活環(huán)境。玻璃幕墻的物理性能檢測在驗證幕墻設計方案可行性的同時,還包括對材料、構(gòu)配件的性能檢測以及安裝工藝和安裝質(zhì)量的檢驗。 在進行玻璃幕墻檢測時,試件組裝式和安裝的受力狀況應和工程實際情況相符,應確保檢測試件與設計圖樣的一致性。試件安裝過程中,若發(fā)現(xiàn)組件材料型號有差

  • 如何判斷哪些儀器要做檢定,哪些要做校準

    實驗室哪些儀器需要校準,哪些需要檢定,很多人都會糾結(jié)這個問題,校準是自愿的民事行為,檢定是強制的法律行為,可以這樣認為:除開強制檢定的儀器設備外,其他的都可以適用校準。 ? 那么對于實驗室哪些器具需要強制檢定,強制檢定必須滿同時足下列兩個條件: 一、器具是于貿(mào)易結(jié)算、安全防護、醫(yī)療衛(wèi)生、環(huán)境監(jiān)測(未來可能增加:法定評價、公正計量) 二、在下列所列61種的強制檢定表的范圍內(nèi) 例如:列表的

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