環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備的可靠性測(cè)試

    環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備的可靠性測(cè)試


            宏展擁有一個(gè)專業(yè)從事環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備研發(fā)的科研機(jī)構(gòu),具備成熟的環(huán)試研制手段與試驗(yàn)室,聚集了行業(yè)內(nèi)一批優(yōu)秀的各類人才和***,強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)**著國內(nèi)環(huán)試技術(shù)發(fā)展方向.現(xiàn)目前公司具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高低溫試驗(yàn)箱、高低溫濕熱試驗(yàn)箱、快速溫度變化試驗(yàn)箱冷熱沖擊試驗(yàn)箱、三綜合試驗(yàn)箱、高低溫低氣壓試驗(yàn)箱太陽輻射試驗(yàn)箱、工業(yè)烤箱以及步入式高低溫濕熱試驗(yàn)箱和高風(fēng)速淋雨試驗(yàn)箱等氣候環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備及訂制產(chǎn)品處于國內(nèi)良好、**高水準(zhǔn)。 


    廣東宏展科技有限公司專注于高低溫試驗(yàn)箱,恒溫恒濕試驗(yàn)箱,快速溫度循環(huán)試驗(yàn)箱等

  • 詞條

    詞條說明

  • ZD系列小型溫濕度箱

    ZD系列小型溫濕度箱 型號(hào)*1 ZDT(H)100L ZDT(H)200L ZDT(H)100U ZDT(H)200U 電源 交流380V 50赫茲 3相+N+PE 較大電流 8 12 10 12 最大功率 2.5/3.5 3.8/4.8 3.3/3.5 5.2/5.2 使用環(huán)境溫/濕度 +15~+35℃/≤85%RH 控制方式 平衡調(diào)溫(調(diào)濕)方式(BT(H)C) 性能*3 溫度范圍 -40℃~

  • 溫度循環(huán)試驗(yàn)箱的用途范疇

    溫度循環(huán)試驗(yàn)箱是一種用于模擬各種環(huán)境條件下物品在溫度變化下的性能測(cè)試設(shè)備。它可以提供一系列溫度變化的環(huán)境,從較端寒冷到高溫,以便檢測(cè)和評(píng)估物品的可靠性和穩(wěn)定性。溫度循環(huán)試驗(yàn)箱在許多行業(yè)都有廣泛的應(yīng)用范圍,包括電子、電氣、汽車、航空航天、通信和材料等領(lǐng)域。在電子和電氣行業(yè)中,溫度循環(huán)試驗(yàn)箱主要用于測(cè)定電子元件、電路板和整機(jī)設(shè)備在不同溫度條件下的工作性能。例如,在手機(jī)制造過程中,溫度循環(huán)試驗(yàn)箱可以模擬

  • 鹽霧試驗(yàn)測(cè)試的標(biāo)準(zhǔn)是什么

    鹽霧試驗(yàn)是一種利用鹽霧試驗(yàn)設(shè)備所創(chuàng)造的人工模擬鹽霧環(huán)境條件來確認(rèn)產(chǎn)品或金屬材料耐腐蝕性能的環(huán)境試驗(yàn)。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于曝露持續(xù)時(shí)間。實(shí)驗(yàn)室常用的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):GB/T 2423.17,IEC60068-2-11,GB/T 10125,ISO 9227,ISO4628-3, ASTM B117, JIS-Z2371, JIS-G3141, GJB 150.1, MIL-STD-810F, MIL-ST

  • 集成電路IC卡高溫測(cè)試

    在集成電路行業(yè)大家想必都知道,集成電路IC卡在出廠之前是需要經(jīng)過高低溫測(cè)試的,來測(cè)試其在高低溫環(huán)境下的性能,集成電路 IC卡在出廠之前,一定要進(jìn)行環(huán)境測(cè)試,以此來對(duì)集成電路在不同工作環(huán)境下的性能進(jìn)行模擬,集成電路高低溫測(cè)試是依靠封裝級(jí)和晶片級(jí)集成電路**高低溫測(cè)試機(jī),來協(xié)助廠商完成高低溫循環(huán)測(cè)試、冷熱沖擊測(cè)試、老化測(cè)試等測(cè)試。芯片的高/低溫度測(cè)試可以在一秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)恒定溫度的快速升降,且精度達(dá)到±1℃

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