SMT電子廠BGA封裝芯片焊點虛焊原因分析及控制方法

時間：2017-01-18

? ??眾所周知，虛焊會導致產(chǎn)品的性能不穩(wěn)定。尤其困擾的是，不象其他種類的不良，虛焊甚至不能被后續(xù)的ICT和FT測試所發(fā)現(xiàn)，從而導致有問題的產(chǎn)品流向市場，甚至使品牌和信譽蒙受巨大損失。

?深圳市通天電子有限公司專門承接各類高難度封裝的焊接：DSP、CSP、QFN、BGA焊接、BGA植球、BGA飛線、LGA焊接等。

? ? ?SMT已經(jīng)廣泛應用，工程師知道如何做但不知道為什么這樣做，一直不能從根本上解決質(zhì)量問題。同時隨著電子高密度、新型元器件的廣泛應用以及產(chǎn)品可靠性要求的不斷提高，電子企業(yè)面臨新一輪的技術，成本，質(zhì)量的挑戰(zhàn)。

關于SMT貼片與DIP插件元件焊接虛焊，成因固然繁雜紛擾，尚若匯總分析并不復雜：

1. 元件焊錫性不良引起的虛焊（包含功能模塊焊錫性不良）

2. PCB焊錫性不良引起的虛焊

3. 共面性引起的虛焊

4. 焊錫膏性能不足引起的虛焊（包含錫膏變質(zhì)）

5. 助焊劑選用不當、或活性差、或已失效，造成焊點潤濕不良；

6. 工藝管控不當引起的虛焊

------ 此種較復雜，包含錫膏在鋼板上有效使用壽命；鋼板開孔大小與錫膏顆粒度選擇；印刷少錫、拉尖、馬鞍形、屋頂型等多種；

------ 人員操作不當如抹板、錫膏內(nèi)加助焊劑或稀釋劑、貼裝高度不合適、貼裝偏位、錫膏印刷后板子停留在室溫下時間過久、Reflow溫度曲線設置不當、離子風扇使用不當、車間環(huán)境落塵不合格、車間溫濕度管控不合格、MSD元件使用管控失效等等。

虛焊和假焊是SMT回流焊接和THT波峰焊焊接中較常見的兩種不良現(xiàn)象，造成這類現(xiàn)象的原因不是單一的，預防的措施也不是單一的。

深圳市通天電子有限公司提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務.能承接各種復雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)周期，一般1—2天交貨。

虛焊和假焊的定義:

虛焊是指元件引腳、焊端、PCB焊盤處上錫不充分，焊錫在此處的潤濕角大于90°，而且只有少量的焊錫潤濕引腳、焊端、PCB焊盤，造成接觸不良而時通時斷。

假焊是指元件引腳、焊端上錫良好，從表面上看已形成了良好焊點，而焊點內(nèi)部焊錫與PCB焊盤之間沒有形成良好焊接，當焊點受到外力時就可以從焊盤輕易脫離。

以智能手機中的集成電路芯片為例分析BGA芯片，智能手機主要有 CPU、FLASH、電源芯片、中頻芯片、功放等。根據(jù)結構設計，他們的封裝方式也是不同的。在手機中主要有兩種封裝方式：

1. BGA（Ball Grid Array Package）球柵陣列封裝：它的具備了集成度高、引腳多、散熱性好等優(yōu)點。

2. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）扁平封裝：它具有安裝方便等優(yōu)點。

詞條
詞條說明
PCB貼片元件封裝焊盤尺寸如何把握
為了確保貼片元件（SMT)焊接質(zhì)量，在設計SMT印制板時，除印制板應留出3mm-8mm的工藝邊外，應按有關規(guī)范設計好各種元器件的焊盤圖形和尺寸，布排好元器件的位向和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認為還應特別注意以下幾點: 深圳市通天電子有限公司提供SMT（表面貼裝）加工、THT（插件）、焊接、高低溫老化、裝配、測試、檢驗、包裝到發(fā)運等的全過程服務.能承接各種復雜的研發(fā)樣板的試制，縮短客戶的研發(fā)
bga封裝的特點有哪些－深圳市通天電子有限公司
BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的選擇。其特點有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率; 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能; 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上; 4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高; 5.組裝可
SMT加工成本構成及加工費計算方式
深圳 SMT 加工企業(yè) SMT 加工費用一：SMD 貼片料 2 個腳為 1 個點；0402 元件按每個點人民幣 0.018 計算， 0603－1206 元件按每個點人民幣 0.015 計算。 2、插件料 1 個腳為 1 個點；按照每個點為人民幣 0.015 計算 3、插座類 4 個腳為 1 個點；按照每個點為人民幣 0.015 計算 4、普通 IC，4 個腳為 1 點；按照每個點為人民幣 0.
在BGA焊接過程中必須注意的五個關鍵問題
隨著深圳通天電子總部BGA返修臺的配發(fā)到位，BGA焊接已經(jīng)成為我們維修過程中必須面對的一個問題了，現(xiàn)在我根據(jù)我們前期在BGA焊接方面的一些實踐，把我們總結的一些經(jīng)驗和方法和大家交流一下，希望能夠對大家在BGA焊接過程中有所幫助！深圳通天電子專業(yè)提供BGA焊接，BGA植球，BGA返修 18988793080（鄧工）焊接注意的一點：在進行BGA芯片焊接時，要合理調(diào)整位置，確保芯片處于上下出風口之