一個(gè)完整的晶體參數(shù)包括頻率,精度,負(fù)載電容,型號(hào),溫度等,而一個(gè)完整的石英晶振參數(shù)包括頻率,型號(hào),溫度,精度,負(fù)載電容、電壓等。晶體是一種無(wú)源器件,而晶振是一種有源器件,**的講,我們可以稱(chēng)之為石英振蕩器,或者是溫補(bǔ)振蕩器,壓控振蕩器等。兩者均屬于頻率元器件,因此頻率這項(xiàng)參數(shù),我們不難理解。 晶振的精度即是指晶振的誤差大小,通常我們所聽(tīng)到的“我希望我的產(chǎn)品在5年時(shí)間偏差不**過(guò)5分鐘”,意思就是對(duì)晶振的精度要求。溫度則是包括了晶體和晶振的儲(chǔ)存溫度和工作溫度。型號(hào)毋庸置疑,一個(gè)型號(hào)可以讓我們準(zhǔn)備的判斷出晶振的**信息,規(guī)格信息等。負(fù)載電容是指在電路中跨接晶體兩端的外界有效電容,是晶振正常震蕩所需要的電容,一般外接電容,是為了使晶振兩端的等效電容等于或者接近負(fù)載電容。 有關(guān)于晶振的匹配電容主要作用就是對(duì)晶體和震蕩電路的補(bǔ)償和匹配,讓電路容易起振并處于合理的激勵(lì)狀態(tài)下,同時(shí)對(duì)震蕩頻率也有一定的“微調(diào)”作用。晶振的過(guò)激貨欠激雖然可工作,但前者容易讓晶振老化,影響使用壽命,并導(dǎo)致振蕩電路的EMC特性變劣。而后者則導(dǎo)致晶振不容易起振,穩(wěn)定度較難掌握,所以電容量的大小會(huì)輕微影響震蕩頻率的高低。 晶振除了清楚自身的負(fù)載電容外,還需要掌握外接電容的大小。晶振的負(fù)載電容=[(Cd*Cg)/(Cd+Cg)]+Cic+△C式中Cd,Cg為分別接在晶振的兩個(gè)腳上和對(duì)地的電容,Cic(集成電路內(nèi)部電容)+△C(PCB上電容).就是說(shuō)負(fù)載電容15pf的話,兩邊個(gè)接27pf的差不多了,一般a為6.5~13.5pF 各種邏輯芯片的晶振引腳可以等效為電容三點(diǎn)式振蕩器.億金電子分析得出晶振引腳的內(nèi)部通常是一個(gè)反相器,或者是奇數(shù)個(gè)反相器串聯(lián).在晶振輸出引腳XO和晶振輸入引腳XI之間用一個(gè)電阻連接,對(duì)于CMOS芯片通常是數(shù)M到數(shù)十M歐之間.很多芯片的引腳內(nèi)部已經(jīng)包含了這個(gè)電阻,引腳外部就不用接了.這個(gè)電阻是為了使反相器在振蕩初始時(shí)處與線性狀態(tài),反相器就如同一個(gè)有很大增益的放大器,以便于起振. 石英晶體也連接在晶振引腳的輸入和輸出之間,等效為一個(gè)并聯(lián)諧振回路,振蕩頻率應(yīng)該是石英晶體的并聯(lián)諧振頻率.晶體旁邊的兩個(gè)電容接地,實(shí)際上就是電容三點(diǎn)式電路的分壓電容,接地點(diǎn)就是分壓點(diǎn).以接地點(diǎn)即分壓點(diǎn)為參考點(diǎn),振蕩引腳的輸入和輸出是反相的,但從并聯(lián)諧振回路即石英晶體兩端來(lái)看,形成一個(gè)正反饋以**電路持續(xù)振蕩. 在芯片設(shè)計(jì)時(shí),這兩個(gè)電容就已經(jīng)形成了,一般是兩個(gè)的容量相等,容量大小依工藝和版圖而不同,但終歸是比較小,不一定適合很寬的頻率范圍.外接時(shí)大約是數(shù)PF到數(shù)十PF,依頻率和石英晶體的特性而定.需要注意的是:這兩個(gè)電容串聯(lián)的值是并聯(lián)在諧振回路上的,會(huì)影響振蕩頻率.當(dāng)兩個(gè)電容量相等時(shí),反饋系數(shù)是0.5,一般是可以滿足振蕩條件的,但如果不易起振或振蕩不穩(wěn)定可以減小輸入端對(duì)地電容量,而增加輸出端的值以提高反饋量.
詞條
詞條說(shuō)明
DST210AC晶振與SC-20S晶振在既定條件可以替換使用
前幾天一個(gè)客戶找到我們億金電子要大真空DST210AC晶振,此款晶振封裝尺寸為2.0x1.2mm,頻率是32.768K,常用負(fù)載12.5PF,精度20PPM.剛好這款KDS貼片晶振出給其他客戶用了,由于客戶要**,我們的業(yè)務(wù)員就給客戶**了精工晶振**的同型號(hào)SC-20S晶振. 對(duì)于電子元件采購(gòu)而言經(jīng)常都會(huì)遇到這個(gè)元件缺貨,那個(gè)零件漲價(jià)等一系列問(wèn)題,有的時(shí)候的確讓人煩惱.我們都知道晶振的參數(shù)無(wú)非
iPhone8發(fā)布會(huì)所展現(xiàn)的虹膜識(shí)別技術(shù)跟智能貼片晶振有什么關(guān)系
在**手機(jī)市場(chǎng)里,蘋(píng)果公司的**影響力想必不需要過(guò)多闡述,單就十年時(shí)間積累出數(shù)十億的活躍用戶不難發(fā)現(xiàn)其確實(shí)實(shí)力強(qiáng)勁.一向作為智能手機(jī)*的iphone,只要有一絲風(fēng)吹草動(dòng)都會(huì)引起外界較大的關(guān)注.距離iphone8正式發(fā)布的日子也就是明天的時(shí)間了,iPhone8問(wèn)世果粉爭(zhēng)先恐后購(gòu)買(mǎi),畢竟今年是iPhone十周年,作為跨時(shí)代的作品iPhone8較是承載了果粉太多期待. 據(jù)說(shuō)在此次的iPhone8上
32.768K貼片晶振哪款體積較?。?*薄SC-16S精工晶振如何?
隨著智能設(shè)備的發(fā)展,什么產(chǎn)品都被貼上了智能化、小型化、多功能化的標(biāo)簽,因此加大了內(nèi)部零件的制作要求,比如生產(chǎn)技術(shù)上的提高、體積上的控制要求、性能上的高要求標(biāo)準(zhǔn)等等。 32.768K晶振是我們隨口一說(shuō)都知道的頻率,無(wú)論是哪種產(chǎn)品上面都有它的身影。32.768K晶振我們都知道插件的體積分為1x4mm、1.5x5mm、2x6mm、3x8mm,貼片的體積也分為多種,下面億金電子將要個(gè)大家說(shuō)的就是貼片32
世界上的所有物品都是由某種材料做成的,有的是一種有的是兩種,甚至更多種,比如我們?nèi)粘V械囊路?有的是布料的、有的是毛絨的.我們用的手機(jī)精致的外款是由塑膠原料做成的,所有的物品都離不開(kāi)原材料,同樣的道理我們就得知晶振也是由水晶打磨成晶片再加工而做成的。 而在買(mǎi)衣服時(shí)我們不光看它的款式也會(huì)看到質(zhì)量而這些質(zhì)量就和原材料布料有關(guān)了,我們不是內(nèi)行要細(xì)細(xì)說(shuō)還真說(shuō)不清楚,同樣的億金只是對(duì)晶振比較**了解.就比
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