32.768K貼片晶振哪款體積較??？**薄SC-16S精工晶振如何？

時(shí)間：2016-09-06作者：深圳市億金電子有限公司瀏覽：76

    隨著智能設(shè)備的發(fā)展，什么產(chǎn)品都被貼上了智能化、小型化、多功能化的標(biāo)簽，因此加大了內(nèi)部零件的制作要求，比如生產(chǎn)技術(shù)上的提高、體積上的控制要求、性能上的高要求標(biāo)準(zhǔn)等等。
    32.768K晶振是我們隨口一說(shuō)都知道的頻率，無(wú)論是哪種產(chǎn)品上面都有它的身影。32.768K晶振我們都知道插件的體積分為1x4mm、1.5x5mm、2x6mm、3x8mm，貼片的體積也分為多種，下面億金電子將要個(gè)大家說(shuō)的就是貼片32.768K晶振。
    市場(chǎng)上常用的小體積貼片晶振主要是2016、2520、3225封裝，32.768K晶振目前較小體積的就是SC-16S精工晶振，大小尺寸為1.6x1.0mmx0.5mm**薄封裝。精工SC-16S小體積貼片晶振,自從發(fā)布這款新產(chǎn)品以來(lái),就很少被應(yīng)用到市場(chǎng)上。
     精工SC-16S貼片晶振適用于高密度安裝的SMD型產(chǎn)品，具有優(yōu)良的耐沖擊性、耐熱性、*無(wú)鉛化，內(nèi)置了高信賴(lài)性、經(jīng)過(guò)光刻技術(shù)加工。廣泛使用于智能手機(jī)、數(shù)碼家電、汽車(chē)和產(chǎn)業(yè)用設(shè)備等各種領(lǐng)域。
     **薄SC-16S貼片晶振，尺寸大小是32.768K貼片中較小較薄為1.6x1.0mmx0.5mm。此款晶振周波數(shù)許容偏差±20×10-6，負(fù)載電容常規(guī)選用為7pF, 9pF, 12.5pF，工作溫度為-40～+85℃，儲(chǔ)存溫度能夠達(dá)到-55～+125℃之高。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 插件貼片晶振封裝尺寸分類(lèi)

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