FPCB--全稱為Flexible Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱FPCB或FPC,是撓性印刷電路板:是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板,,由絕緣基材和導(dǎo)電層構(gòu)成,絕緣基材和導(dǎo)電層之間可以有粘結(jié)劑。 由于其具有可連續(xù)自動(dòng)化生產(chǎn),配線密度高,重量輕、體積小,配線錯(cuò)誤少,可撓性及可彈性改變形狀等特性,被廣泛應(yīng)用于**、*和消費(fèi)性電子產(chǎn)品如數(shù)碼相機(jī)、手表、筆記本電腦等領(lǐng)域。 柔性電路的成本 柔性裝配的價(jià)格正在下降,變得和傳統(tǒng)的剛性電路相接近。其主要原因是引入了較新的材料,改進(jìn)了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)。現(xiàn)在的結(jié)構(gòu)使得產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性較高,很少有材料不匹配。一些較新的材料因銅層較薄而可以制出較精密線條,使組件較輕巧,較加適合裝入小的空間。 過(guò)去,采用輥壓工藝將銅箔黏附在涂有膠黏劑的介質(zhì)上,如今,可以不使用膠黏劑直接在介質(zhì)上生成銅箔。這些技術(shù)可以得到數(shù)微米厚的銅層,得到3m.1甚至寬度較窄的精密線條。除去了某些膠黏劑以后的柔性電路具有阻燃性能。這樣既可加速uL認(rèn)證過(guò)程又可進(jìn)一步降低成本。柔性電路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進(jìn)一步地降低。在未來(lái)數(shù)年中,較小、較復(fù)雜和組裝造價(jià)較高的柔性電路將要求較新穎的方法組裝,并需增加混合柔性電路。對(duì)于柔性電路工業(yè)的挑戰(zhàn)是利用其技術(shù)優(yōu)勢(shì),保持與計(jì)算機(jī)、遠(yuǎn)程通信、消費(fèi)需求以及活躍的市場(chǎng)同步。另外,柔性電路將在無(wú)鉛化行動(dòng)中起到重要的作用。
詞條
詞條說(shuō)明
1、制程工藝不同,電解是通過(guò)電鍍工藝完成,壓延銅是通過(guò)涂布方式生產(chǎn)。 2、性能不一樣,電解銅導(dǎo)電性好一些,壓延銅繞曲性要好一些,一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅.壓延銅單價(jià)比電解銅要貴。 3、電解銅分子比較疏松,易斷;壓延銅分子緊密,柔性好,越薄柔性越好;含磷壓延銅分子細(xì)膩,后處理電鍍表觀光亮,但柔性比純壓延銅差。 4、電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成,再經(jīng)抗氧化及粗化處理等制程后完
FPCB--全稱為Flexible Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱FPCB或FPC,是撓性印刷電路板:是一種利用柔性基材制成的具有圖形的印刷電路板,,由絕緣基材和導(dǎo)電層構(gòu)成,絕緣基材和導(dǎo)電層之間可以有粘結(jié)劑。 由于其具有可連續(xù)自動(dòng)化生產(chǎn),配線密度高,重量輕、體積小,配線錯(cuò)誤少,可撓性及可彈性改變形狀等特性,被廣泛應(yīng)用于**、*和消費(fèi)性電子產(chǎn)品如數(shù)碼相機(jī)、手表、筆記本電腦等領(lǐng)域。
壓延銅箔和電解銅箔的區(qū)別: 1、制程工藝不同,電解是通過(guò)電鍍工藝完成,壓延銅是通過(guò)涂布方式生產(chǎn)。 2、性能不一樣,電解銅導(dǎo)電性好一些,壓延銅繞曲性要好一些,一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅.壓延銅單價(jià)比電解銅要貴。 3、電解銅分子比較疏松,易斷;壓延銅分子緊密,柔性好,越薄柔性越好;含磷壓延銅分子細(xì)膩,后處理電鍍表觀光亮,但柔性比純壓延銅差。 4、電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成,再
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