深圳斯普瑞溙科技有限公司是一家**從事半導(dǎo)體后道封裝測試貼片及邦定工藝相關(guān)耗材、測試工藝耗材及治具、封裝測試設(shè)備備件的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售于一體的企業(yè)。公司成立于2009年。 公司擁有一個(gè)半導(dǎo)體制造技術(shù)經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì),不定期地與國外進(jìn)行技術(shù)交流,不斷地進(jìn)行新技術(shù)、新工藝的開發(fā)和改進(jìn),使公司在半導(dǎo)體封裝測試工藝日新月異的變化中發(fā)展壯大,技術(shù)得到積累和提升。隨著半導(dǎo)體封裝測試加工向**薄,**小

    	      
    
    
    	      深圳斯普瑞溙科技有限公司是一家**從事半導(dǎo)體后道封裝測試貼片及邦定工藝相關(guān)耗材、測試工藝耗材及治具、封裝測試設(shè)備備件的研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售于一體的企業(yè)。公司成立于2009年。
    
    
    	     公司擁有一個(gè)半導(dǎo)體制造技術(shù)經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì),不定期地與國外進(jìn)行技術(shù)交流,不斷地進(jìn)行新技術(shù)、新工藝的開發(fā)和改進(jìn),使公司在半導(dǎo)體封裝測試工藝日新月異的變化中發(fā)展壯大,技術(shù)得到積累和提升。隨著半導(dǎo)體封裝測試加工向**薄,**小的方向發(fā)展,對相關(guān)的輔助工裝治具及工藝的要求越來越高,公司通過使用新的材料,研發(fā)設(shè)計(jì)革新相關(guān)輔助治具,提出工藝改進(jìn)建議,與客戶一起攜手解決遇到的技術(shù)難題,使客戶在低成本,**中贏得市場,達(dá)到雙贏效果。
    
    
    	      公司憑借良好的技術(shù)團(tuán)隊(duì),**的產(chǎn)品,準(zhǔn)時(shí)的交貨,**的客戶服務(wù),合理的價(jià)格,已經(jīng)與諸多的**,國內(nèi)的IC封裝廠商建立了長期的合作關(guān)系,贏得了客戶的認(rèn)可。
    
    
    	我們提供的產(chǎn)品及服務(wù)如下:
    
    
    	1)貼片及邦定工藝耗材:陶瓷吸嘴,常溫橡膠吸嘴,高溫橡膠吸嘴,電木吸嘴,引線框架吸嘴,頂針,點(diǎn)膠頭,點(diǎn)膠針,打火桿。
    
    
    	2)測試工業(yè)耗材及治具:各種封裝系類的測試爪/片(QFN,DFN,SOP,DIP,SOT,SOD,TO-XXX),測試座及POGO PIN,(BGA,QFN,DFN,QFP,FLIP CHIP)
    
    
    	3)封裝測試設(shè)備備件(ISMECA,ASM,ESEC,OE,MUHLBAUER)  
    
    
    	公司網(wǎng)址/  
    
    
    	
    
    
    	  Shenzhen Springtech Technology Co., Ltd ,founded in 2009,is a professional supplier of semiconductor assembly and test tooling parts . Our main areas of focus are die bond , wire bond ,testing processes and the related equipment spare parts . We have our own capability in design , manufacturing and assembly in the various fields of the Semiconductor Industry .  
    
    
    	
    
    
    	  Springtech has a team of people with rich experience in semiconductor manufacturing . As a technology company , we recognize the importance of technique and innovation . Therefore we place a high priority in areas of co-operation with overseas partners and embrace new technology , process development moving towards smaller and thinner devices , it is a great challenge for the related manufacturing tools . We are ready to take on these challenges and provide solutions using our core techniques , new materials and process development . In short .we hope to help our customers achieve their targets efficiently with low cost and high quality , enabling all parties to be in a win-win situation .
    
    
    	   With our continuous efforts to pursue technique innovation , high quality , on-time delivery , customer satisfaction with competitive pricing , we managed to establish long-term co-operation with many IC assembly companies, gaining a soild reputation and recogntion from the industry.
    
    
    	
    
    
    	Range of products/services:
    
    
    	1.Die Bond/Wire Bond tooling:
    
    
    	 - Ceramic collect tip , rubber tip , high temperature rubber tip , Vespel tip , Lead Frame suction cup , Die ejector needle , Epoxy dispensing nozzles , EFO body .
    
    
    	2.Testing tools:
    
    
    	 - (for all package types)Contact Fingers , pogo pin , test socket.
    
    
    	3.Spare parts :
    
    
    	 - Machine spare parts for ISMECA , ASM , SRM , ESEC , OE , MUHLBAUER and more.
    

    深圳斯普瑞溙科技有限公司專注于測試爪金手指廠家,測試爪金手指銷售,橡膠吸嘴,橡膠吸嘴價(jià)格,橡膠吸嘴定制,橡膠吸嘴廠家,半導(dǎo)體測試設(shè)備,彈簧針等

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聯(lián)系人: 劉小姐

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