pcb線路板廣泛應(yīng)用在電子、電腦、電器、機(jī)械設(shè)備等行業(yè),它是元器件的支撐體,主要用來(lái)連接元器件提供電氣的,其中較為常見和廣泛應(yīng)用的有4層和6層線路板,根據(jù)行業(yè)應(yīng)用可選用不同程度的pcb板層數(shù)。下面,我們一起來(lái)了解pcb線路板的基本知識(shí)和pcb板腐蝕的過程。
印制電路板:
又稱印刷電路板、印刷線路板,簡(jiǎn)稱印制板,英文簡(jiǎn)稱PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiringboard),以絕緣板為基材,切成一定尺寸,其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤,并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。由于這種板是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。習(xí)慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的,因?yàn)樵谟≈瓢迳喜]有“印制元件”而僅有布線。
PCB電路板是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體。自動(dòng)焊錫機(jī)為PCB電路板的焊錫提供技術(shù)支持,令電子元器件的發(fā)展得以進(jìn)步??墒?,PBC電路板被腐蝕的問題一直困擾著自動(dòng)焊錫商家,聯(lián)興華電子通過多年的經(jīng)驗(yàn)積累,研究出解決PCB電路板被腐蝕的問題。
PCB電路板的腐蝕是怎樣的過程:
腐蝕液通常是用三氯化鐵加水配置而成,三氯化鐵為土黃色固體,也易于吸收空氣中的水份,所以應(yīng)密封保存。配置三氯化鐵溶液時(shí)一般是用40%的三氯化鐵和60%的水,當(dāng)然三氯化鐵多些,或者用溫水(不是熱水,以防油漆脫落)可使反應(yīng)速度快些注意三氯化鐵具有一定的腐蝕性,盡量不要碰觸到皮膚和衣服,反應(yīng)的容器用廉價(jià)的塑料盆,放得下線路板的就好。
從邊緣開始腐蝕PCB線路板,當(dāng)未描油漆的銅箔被腐蝕完后應(yīng)該及時(shí)取出線路板,以防油漆脫落后腐蝕掉有用的線路。這時(shí)用清水沖洗,順便用竹片等物刮去油漆(這時(shí)油漆從液體里出來(lái),比較容易去除)。若不易刮,用熱水沖一下就好了。然后擦干,用砂紙打磨干凈,就露出了閃亮的銅箔,一張印刷線路板就做好了。為了保存成果,通常會(huì)用松香溶液涂一遍打磨好的PCB線路板,既可以助焊,又可以防止氧化。
以上就是pcb線路板的腐蝕過程以及基本知識(shí),希望能幫助到大家。
詞條
詞條說明
電鍍金PCB線路板主要有以下特點(diǎn): 1. 電金PCB板與OSP的潤(rùn)濕性相當(dāng),化金PCB板和浸錫PCB板的潤(rùn)濕性是所有PCB finishing較好的;2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度,但是平整度沒有化金好;3. 電金主要用于金手指(耐磨),做焊盤的也多。 沉金PCB線路板主要有以下特點(diǎn): 1、 沉金PCB板會(huì)呈金黃色,客戶較滿意。 2、 沉金PCB板較容易焊接,不會(huì)造成焊接不良引起客戶投訴。 3
一、品質(zhì)檢查 (一)、X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點(diǎn)的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花,以及較常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗(yàn)手法可實(shí)施的場(chǎng)合及功效。 (二)、掃描式超聲波顯微術(shù) 完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內(nèi)在隱藏情況,封裝業(yè)系用以偵測(cè)各種內(nèi)藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點(diǎn)狀)、B〈線狀)、C〈面狀)等三種掃瞄成像方式,以C-S
噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)
1、Blue Plaque 藍(lán)紋 熔錫或噴錫的光亮表面,在高溫濕氣中一段時(shí)間后,常會(huì)形成一薄層淡藍(lán)色的鈍化層,這是一種錫的氧化物層,稱為 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 銅鏡試驗(yàn) 是一種對(duì)助焊劑(Flux)腐蝕性所進(jìn)行鑒別的試驗(yàn)??蓪⒁簯B(tài)助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成),或?qū)㈠a膏涂上,使其中所含的助焊劑也能與
PCB多層板設(shè)計(jì)技術(shù),可以說多層板和雙層板設(shè)計(jì)差不多,甚至布線較容易。 你有雙層板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的話,設(shè)計(jì)多層就不難了。 首先,你要?jiǎng)澐謱拥Y(jié)構(gòu),為了方便設(shè)計(jì),較好以基板為中心,向兩側(cè)對(duì)稱分布,相臨信號(hào)層之間用電地層隔離。 層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層): 對(duì)于傳輸線,**底層采用微帶線模型分析,內(nèi)部信號(hào)層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號(hào)層較好用軟件仿真,比較麻煩。 6層
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