電鍍金PCB線路板主要有以下特點:
1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當,化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing較好的;2. 電金的厚度遠大于化金的厚度,但是平整度沒有化金好;3. 電金主要用于金手指(耐磨),做焊盤的也多。
沉金PCB線路板主要有以下特點:
1、 沉金PCB板會呈金黃色,客戶較滿意。 2、 沉金PCB板較容易焊接,不會造成焊接不良引起客戶投訴。 3、 沉金PCB板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號質(zhì)量的影響。
詞條
詞條說明
一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展,印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高,以滿足不同用戶的需要。近年來,通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速,對印制板的需求發(fā)生了一些變化,大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產(chǎn)企業(yè)的很多老總,都看好這一增長點,但如何做好高頻微波板,企業(yè)必須練好內(nèi)功。本人就自己在生產(chǎn)中遇到的問題,淺述高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項。 二、高頻微波板的基本要求 1、基材 電訊
介電常數(shù)Dk是印刷電路板材較重要的參數(shù)之一,電路設(shè)計者依靠它來確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經(jīng)常能看到同種材料的不同Dk值,比如一個過程Dk和規(guī)格Dk,有的材料商會提供用于計算機輔助設(shè)計軟件的Dk值。同一個參數(shù)為什么有這么多的值,有沒有一個在設(shè)計電路可以信任的Dk值。 在PCB制造過程中,有許多不同的測量微波層壓板Dk值的方法,而不同的方法測量對同種材料經(jīng)常會給出不同的結(jié)果。有
PCB多層板設(shè)計技術(shù),可以說多層板和雙層板設(shè)計差不多,甚至布線較容易。 你有雙層板的設(shè)計經(jīng)驗的話,設(shè)計多層就不難了。 首先,你要劃分層迭結(jié)構(gòu),為了方便設(shè)計,較好以基板為中心,向兩側(cè)對稱分布,相臨信號層之間用電地層隔離。 層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層): 對于傳輸線,**底層采用微帶線模型分析,內(nèi)部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號層較好用軟件仿真,比較麻煩。 6層
噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)語手冊
1、Blue Plaque 藍紋 熔錫或噴錫的光亮表面,在高溫濕氣中一段時間后,常會形成一薄層淡藍色的鈍化層,這是一種錫的氧化物層,稱為 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 銅鏡試驗 是一種對助焊劑(Flux)腐蝕性所進行鑒別的試驗??蓪⒁簯B(tài)助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成),或?qū)㈠a膏涂上,使其中所含的助焊劑也能與
公司名: 深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司
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