介電常數(shù)Dk是印刷電路板材較重要的參數(shù)之一,電路設(shè)計(jì)者依靠它來(lái)確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經(jīng)常能看到同種材料的不同Dk值,比如一個(gè)過(guò)程Dk和規(guī)格Dk,有的材料商會(huì)提供用于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件的Dk值。同一個(gè)參數(shù)為什么有這么多的值,有沒(méi)有一個(gè)在設(shè)計(jì)電路可以信任的Dk值。
在PCB制造過(guò)程中,有許多不同的測(cè)量微波層壓板Dk值的方法,而不同的方法測(cè)量對(duì)同種材料經(jīng)常會(huì)給出不同的結(jié)果。有一些測(cè)量方法使用的是原始的PCB材料即沒(méi)有加工形成電路,而有的方法則使用一個(gè)可預(yù)測(cè)表現(xiàn)熟知性能的電路,從而確定該材料的Dk值。材料生產(chǎn)商可能會(huì)用類似于生產(chǎn)Dk的說(shuō)法來(lái)特指材料在生產(chǎn)過(guò)程中的目標(biāo)值,通常,對(duì)給定的層壓板來(lái)說(shuō),過(guò)程Dk和規(guī)格Dk是相同的。
一個(gè)較有意義的Dk版本是公布在羅杰斯選型手冊(cè)上的設(shè)計(jì)Dk,而且它也是用于MWI阻抗計(jì)算器的Dk值,該軟件可向羅杰斯中國(guó)區(qū)分銷商世強(qiáng)索取。設(shè)計(jì)Dk值在用于電路設(shè)計(jì)的目的時(shí)可以提供較為準(zhǔn)確也是較具重復(fù)性的結(jié)果,尤其在商用CAE電路和系統(tǒng)模擬程序中。
對(duì)于某些材料,過(guò)程或者規(guī)格Dk可能與設(shè)計(jì)Dk相同。舉個(gè)例子來(lái)說(shuō),羅杰斯RT 6002微波層壓板,它的過(guò)程Dk和設(shè)計(jì)Dk在Z軸方向都是2.94。一的區(qū)別在于,板材資料上的過(guò)程Dk只針對(duì)于10GHz頻率,而設(shè)計(jì)Dk則適用8GHz到40GHz的頻率范圍。規(guī)程Dk和設(shè)計(jì)Dk是用兩種不同的測(cè)試方法得出的結(jié)果。
同時(shí),Dk值可能有些差別。羅杰斯RO3010層壓板在10GHz z軸的過(guò)程Dk是10.2,但是為了達(dá)到較加精確模擬的目的,在使用商用CAE軟件仿真的時(shí)候我們推薦的設(shè)計(jì)Dk是11.2。
既然我們已經(jīng)測(cè)量得到了過(guò)程和規(guī)格Dk的值,那為什么還需要一個(gè)設(shè)計(jì)Dk值?目前,有很多測(cè)試方法來(lái)測(cè)試層壓板的Dk值。舉個(gè)例子,**貿(mào)易組織IPC列舉了13種不同的確定材料Dk值的測(cè)試方法。材料供應(yīng)商可以使用這些測(cè)試方法中的任何幾種來(lái)確定他們自己的Dk值。同樣,層壓板的使用者可能會(huì)在用它來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)之前用他們自己不一樣的方法來(lái)確定層壓板的Dk值。在之前作為例子提到的兩種材料,每個(gè)例子都用到不同的測(cè)試方法來(lái)確定過(guò)程/規(guī)格Dk值和設(shè)計(jì)Dk值:夾具式的帶狀線方法用來(lái)確定過(guò)程/規(guī)格Dk值而差相長(zhǎng)度方法用于測(cè)量設(shè)計(jì)Dk值。
比如羅杰斯內(nèi)部,雖然全板共振(FSR)測(cè)試方法也可用于驗(yàn)證性測(cè)試,但是X波段夾具式帶狀線諧振器測(cè)試用于規(guī)格或者過(guò)程Dk的標(biāo)準(zhǔn)驗(yàn)證性測(cè)試。在羅杰斯內(nèi)部分離介質(zhì)諧振器測(cè)試(SPDR)方法也可以用來(lái)描述材料的特性。為了確定設(shè)計(jì)Dk值,所有材料都會(huì)用微帶線差相長(zhǎng)度方法來(lái)進(jìn)行測(cè)試。
雖然沒(méi)有任何一種測(cè)試方法是**的,但是差相長(zhǎng)度方法因?yàn)樗暮?jiǎn)便性而比較受歡迎。它根據(jù)在同一種層壓板上加工形成兩個(gè)長(zhǎng)度差別很大的微帶電路,用同一種連接器或測(cè)試夾具來(lái)確定對(duì)于一個(gè)給定測(cè)試頻率不同電路之間的相位差。Dk值可以根據(jù)物理長(zhǎng)度以及相位差通過(guò)簡(jiǎn)單的計(jì)算來(lái)確定。在實(shí)際過(guò)程中,這個(gè)過(guò)程將在盡可能多的頻率上進(jìn)行重復(fù)。這并不是一個(gè)快速的方法,但是它的確提供了一個(gè)z軸方向的精確結(jié)果,且非均質(zhì)性材料(x軸和y軸上的Dk值)幾乎對(duì)測(cè)試沒(méi)什么影響。
這個(gè)測(cè)試方法經(jīng)常用于實(shí)際應(yīng)用的微帶電路中。為了把銅箔效應(yīng)考慮在內(nèi),這個(gè)方法還應(yīng)用在高頻測(cè)試上,一片帶表面粗糙的銅箔層壓板會(huì)比帶表面光滑銅箔層壓板所測(cè)得的顯性Dk值較高。用低頻率測(cè)試方法可能就不會(huì)顯示銅箔表面粗糙度對(duì)于測(cè)得Dk值的影響。
詞條
詞條說(shuō)明
介電常數(shù)Dk是印刷電路板材較重要的參數(shù)之一,電路設(shè)計(jì)者依靠它來(lái)確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經(jīng)常能看到同種材料的不同Dk值,比如一個(gè)過(guò)程Dk和規(guī)格Dk,有的材料商會(huì)提供用于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件的Dk值。同一個(gè)參數(shù)為什么有這么多的值,有沒(méi)有一個(gè)在設(shè)計(jì)電路可以信任的Dk值。 在PCB制造過(guò)程中,有許多不同的測(cè)量微波層壓板Dk值的方法,而不同的方法測(cè)量對(duì)同種材料經(jīng)常會(huì)給出不同的結(jié)果。有
PCB多層板設(shè)計(jì)技術(shù),可以說(shuō)多層板和雙層板設(shè)計(jì)差不多,甚至布線較容易。 你有雙層板的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)的話,設(shè)計(jì)多層就不難了。 首先,你要?jiǎng)澐謱拥Y(jié)構(gòu),為了方便設(shè)計(jì),較好以基板為中心,向兩側(cè)對(duì)稱分布,相臨信號(hào)層之間用電地層隔離。 層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層): 對(duì)于傳輸線,**底層采用微帶線模型分析,內(nèi)部信號(hào)層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號(hào)層較好用軟件仿真,比較麻煩。 6層
噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)語(yǔ)手冊(cè)
1、Blue Plaque 藍(lán)紋 熔錫或噴錫的光亮表面,在高溫濕氣中一段時(shí)間后,常會(huì)形成一薄層淡藍(lán)色的鈍化層,這是一種錫的氧化物層,稱為 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 銅鏡試驗(yàn) 是一種對(duì)助焊劑(Flux)腐蝕性所進(jìn)行鑒別的試驗(yàn)。可將液態(tài)助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成),或?qū)㈠a膏涂上,使其中所含的助焊劑也能與
一、局部熱脹系數(shù)之差異 由于晶片本身的CTE只有3ppm/℃,而**載板卻接近15 ppm/℃ ,于是當(dāng)封裝與組裝中遭受到強(qiáng)大熱力,以及元件后續(xù)工作中內(nèi)部放熱等情形,均將造成很大拉伸應(yīng)力,進(jìn)而在累積應(yīng)變之下,經(jīng)常造成頸部開(kāi)裂之?dāng)囝^情形。不過(guò)在採(cǎi)用銀膠做為安晶的步驟中,若能加厚其銀膠者也可減緩一些局部CTE-mismatch的難題。由于腹底*區(qū)不易得到足夠的熱量而難以焊牢之下,使得設(shè)計(jì)者只敢將重
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