錫膏中的熔點(diǎn)為什么不一樣呢?因?yàn)樵陔娮有袠I(yè)中,根據(jù)每個(gè)行業(yè)的要求,所用到的錫膏都不同,于是錫膏生產(chǎn)廠家就有了低溫,中溫,高溫三種不一樣的錫膏。
其合金比例是:低溫錫膏,合金成分是Sn42Bi58,中溫錫膏合金成分是Sn64Bi35Ag1,高溫錫膏,合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。
無(wú)鉛錫膏熔點(diǎn)為什么都不一樣呢,因?yàn)榧冨a的熔點(diǎn)大概是230℃左右一般而言,合金(兩種或兩種以上的金屬混合物)的熔點(diǎn)比單質(zhì)金屬的熔點(diǎn)都低,且根據(jù)合金的種類和含量的不同,其熔點(diǎn)也是不同的。而無(wú)鉛錫膏,會(huì)根據(jù)不同的要求,攙和不同的合金成分制成不同品種的錫膏,于是其熔點(diǎn)也就有了不同。
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詞條
詞條說(shuō)明
淺談無(wú)鉛錫膏的環(huán)保性的識(shí)別方法
無(wú)鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求,無(wú)鉛錫膏的較穩(wěn)定性要好,不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來(lái)講,無(wú)鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求: 1、無(wú)鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性;一般情況下,再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒,波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右,使用無(wú)鉛焊料以
現(xiàn)在的電子廠家用于烙頭焊接的無(wú)鉛焊錫絲有很多種,如錫銅無(wú)鉛焊錫絲、3.0銀無(wú)鉛焊錫絲(305)、0.3銀無(wú)鉛焊錫絲(0307)等,為了使焊接效果較好,所以選擇一款適合自己產(chǎn)品的焊錫絲是每個(gè)廠家都要面對(duì)的,那為什么烙頭無(wú)鉛焊接工藝較多選用的是錫銅無(wú)鉛焊錫絲呢?而且選用一款焊錫絲是由多方面因素決定的。 比如:所焊產(chǎn)品的要求、精密程度、焊接效果、成本控制等,但當(dāng)今較多電子廠家選用的卻是錫銅無(wú)鉛焊錫絲。
? 作者:維特欣達(dá)固晶錫膏項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人 ? LED的散熱性能一直是困擾LED發(fā)展的瓶頸,特別是在大功率的LED產(chǎn)品上表現(xiàn)的尤其明顯,傳統(tǒng)的固晶工藝,是用銀膠將晶片和支架之間做連接,而銀膠的導(dǎo)熱系數(shù)較大不**過25w/mk,LED晶片的溫度不能及時(shí)傳遞到散熱材料上,結(jié)溫升高將會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低,晶片的壽命縮短,銀膠等封裝材料老化,從而導(dǎo)致LED光衰,產(chǎn)品壽命縮短。 &nbs
?1.?錫膏被印刷后,應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長(zhǎng),溶劑會(huì)蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接性變差,或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會(huì)變得較低。 ????2.錫膏會(huì)受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
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