維特欣達(dá)對錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對策略

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：860

錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。

產(chǎn)生的原因：

1：錫膏的金屬含量

2：錫膏的金屬氧化度

3：錫膏中金屬粉末的粒度

4：錫膏在PCB板上的厚度

5：錫膏使用前的儲(chǔ)存方式及回溫

1：錫膏的金屬含量其質(zhì)量比約88%--92% 。體積比是50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)焊膏的粘度增加。就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。另外：金屬含量的增加。使金屬粉末排列緊密，使其在融化過程中較容易結(jié)合而不被吹散。此外：金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的‘塌落’因此不容易產(chǎn)生錫珠

2：在錫膏中，金屬氧化度越高在焊接時(shí)金屬粉末結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤及元件之間就越不滲潤。從而導(dǎo)致可焊性降低。錫膏中的焊料氧化度應(yīng)控制在0.05%以下。較大極限0.15%

3：錫膏中的粉末粒度越小，錫膏的總體面積就越大。從而導(dǎo)致較細(xì)粉末的
的氧化度較高。因而加劇了錫珠的產(chǎn)生。選用較細(xì)粒度的錫膏較容易產(chǎn)生錫珠

4：錫膏印刷后的厚度是印刷一個(gè)重要的參數(shù)。通常在0.12mm—0.20mm之間。錫膏過厚會(huì)造成錫膏的塌落，導(dǎo)致錫珠的產(chǎn)生

6：錫膏一定要儲(chǔ)存于冰箱中。取出來以后應(yīng)使其恢復(fù)到室溫后才可以打開使用。否則：錫膏容易吸收水分，在回流區(qū)焊錫飛濺產(chǎn)生錫珠

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• 詞條

  詞條說明

• 錫膏有鉛和無鉛有什么不同?

  首先從焊錫膏的成分上來分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37 無鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96：3：1 也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴(yán)格，在一定的溫度下焊接效果是較好的，較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的

• 什么是錫膏的粘度？

  維特欣達(dá)錫膏廠家所生產(chǎn)的錫膏為*，其錫膏粘度與保濕性可以根據(jù)客戶的要求來調(diào)，錫膏有無鉛錫膏和有鉛錫膏，錫膏的成份不同其粘度也有所不同，通常無鉛錫膏的粘度在400-600Pa·S之間，有鉛錫膏的粘度在200-400Pa·S。 什么是錫膏的粘度呢？錫膏的粘度可理解為錫膏的流動(dòng)阻力（單位是Pa·S），它直接影響焊接的效果，粘度低，錫膏流動(dòng)性好，利于滲錫、工具免洗刷、省時(shí)，但成型不好，易引起橋連；

• 錫條中的重要組成部分

  ?現(xiàn)代電子行業(yè)中，錫條的應(yīng)用已經(jīng)很廣泛了。那么錫條的重要組成部分有哪些呢？下面由維特欣達(dá)為您講解。 ??錫條中除主元素錫、鉛、銅、銀外，往往還含有少量它元素，如鎳、銻、鉍、In、稀土等。無鉛錫條內(nèi)的這些微量合金元素對錫條的物理、力學(xué)性能影響很大：鉍可以降低錫條熔化溫度，提高潤濕鋪展性，但加入量過大，將降低焊點(diǎn)的疲勞壽命和塑性，適當(dāng)?shù)你G的量大約為0.2~1.5%。Ni可

• 錫膏將融入你的生活

  互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代已經(jīng)到來，是電子產(chǎn)品消費(fèi)與發(fā)展的黃金時(shí)代！如手機(jī)，電腦，汽車，是電子產(chǎn)品的主力軍。從目前的形式來看，中國的焊接產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展，并且有被大量的應(yīng)用的趨勢。在這個(gè)時(shí)期，涌現(xiàn)一大批焊錫膏企業(yè)，所以無可避免，這個(gè)行業(yè)的競爭也越來越激烈，如何在當(dāng)今這個(gè)市場下生存并**較好的發(fā)展，是每一個(gè)企業(yè)值得思考的事情。 已專注焊接材料16年，維特欣達(dá)科技專業(yè)為您解決不上錫、易坍陷、抗氧化能力低等三大難題