低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：2344

熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

 優(yōu)點(diǎn)：  1、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

2、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿

3、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生

4、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)

5、適合較寬的工藝制程和快速印刷

低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

  缺點(diǎn)： 1，焊接性不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度暗。

2，焊點(diǎn)很脆弱，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用，特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品，很容易脫落。

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