固晶錫膏有哪些特點

時間：2014-07-22

LED固晶錫膏，采用潤濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末，針對LED共晶焊接工藝的特性，經科學配制而成。產品具有優(yōu)異的導熱性能、機械性能、及低空洞率的特性，適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接，是LED固晶焊接工藝較理想的環(huán)保固晶錫膏。那么固晶錫膏有哪些特點呢？

一．高導熱性：導熱、導電性能優(yōu)異，本產品合金導熱系數(shù)>50 W/M?K，焊接后空洞率**3%，能大幅度提升LED產品的導熱性能，提高產品壽命。

二．高機械強度：共晶焊接強度是原銀膠粘結強度的5倍，不存在長時間工作后銀膠硫化變黑,等問題。

三．焊接后不發(fā)黃：助焊接特殊配方，焊接后助焊劑透明、不發(fā)黃，提高光照度。

四．低殘留：采用**低殘留配方，焊接后*清洗，不影響LED發(fā)光效率。

五．工藝適應性強：

固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外發(fā)熱固化工藝。

粘度適用于點膠工藝及錫膏印刷工藝。

采用較細粉，較小能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。

六．低成本：成本**導熱系數(shù)25 W/M?K的銀膠，但性能遠遠**銀膠粘接工藝，能提升LED的壽命，發(fā)光效率，減少光衰。

詞條
詞條說明
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