詳解芯片封裝技術(shù)簡介?很重要哦。

時(shí)間：2024-12-27

詳解芯片封裝技術(shù)簡介
　　我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個(gè)中芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。　　
一 DIP雙列直插式封裝
　　DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不**過100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。詳細(xì)資料請?jiān)L問我們的網(wǎng)
　　DIP封裝具有以下特點(diǎn)：
　　1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。
　　2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。
　　二 QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝
　　QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；?*大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn)，即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片，如果不用**工具是很難拆卸下來的。
　　PFP（Plastic Flat Package）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。詳細(xì)資料請?jiān)L問我們的網(wǎng)
　　QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)：
　　1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。
　　2.適合高頻使用。
　　3.操作方便，可靠性高。
　　4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
　　Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。
　　三 PGA插針網(wǎng)格陣列封裝
　　PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠較方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。詳細(xì)資料請?jiān)L問我們的網(wǎng)
　　ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，**不存在接觸不良的問題。而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。
　　PGA封裝具有以下特點(diǎn)：
　　1.插拔操作較方便，可靠性高。
　　2.可適應(yīng)較高的頻率。詳細(xì)資料請?jiān)L問我們的網(wǎng)
　　Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。
　　四 BGA球柵陣列封裝
　　隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求較加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率**過100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的較佳選擇。
　　BGA封裝技術(shù)又可詳分為五大類：
　　1.PBGA（Plasric BGA）基板：一般為2-4層**材料構(gòu)成的多層板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。
　　2.CBGA（CeramicBGA）基板：即陶瓷基板，芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片（FlipChip，簡稱FC）的安裝方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過這種封裝形式。
　　3.FCBGA（FilpChipBGA）基板：硬質(zhì)多層基板。詳細(xì)資料請?jiān)L問我們的網(wǎng)
　　4.TBGA（TapeBGA）基板：基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。
　　5.CDPBGA（Carity Down PBGA）基板：指封裝*有方型低陷的芯片區(qū)（又稱空腔區(qū)）。
　　BGA封裝具有以下特點(diǎn)：

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詞條
詞條說明
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