較新BGA返修設(shè)備技術(shù)介紹

時間：2020-01-05作者：深圳市金邦達(dá)科技有限公司瀏覽：333

BGA返修設(shè)備 BGA返修臺 RM-8080 產(chǎn)品特色 人性化的系統(tǒng)控制 工業(yè)PC電腦+智能工業(yè)控制模塊，控制** Windows界面，人性化UI接口設(shè)計，方便操作 中英文人機(jī)界面 BGA焊接拆解過程自動化 軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰。 **的溫度控制 三溫區(qū)獨(dú)立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制精度達(dá)±1℃ 軟件控制風(fēng)扇無極調(diào)速，*外接氣源 *BGA溫度曲線存儲 BGA溫度曲線**設(shè)置和索引查找 支持自動溫度曲線分析 大流量橫流扇自動對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形 便捷的視覺對位光 對位采用機(jī)器視覺自動對位系統(tǒng)，利用CCD采集PCB板和BGA圖像。 通過圖像處理軟件，進(jìn)行**的對位貼裝，貼裝精度可達(dá)±0.025mm。 所采集的圖像可放大、縮小和微調(diào)，使圖像顯示較加清晰。配置15“高清液晶顯示器。 內(nèi)置真空泵，BGA芯片自動吸取。
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