晶振的焊接方法

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市康華電子有限公司瀏覽：770

晶振使用的注意事項(xiàng)

晶振在各產(chǎn)品使用中應(yīng)主意事項(xiàng)，和到預(yù)防損壞環(huán)節(jié)，和到在使用石英晶振焊接到各PCB板指引，并且正確的焊盤(pán)和設(shè)計(jì)、焊接的工藝及元件設(shè)計(jì)的定位都是**陷石英晶體振蕩器的焊接要素。電子行業(yè)基本已經(jīng)發(fā)展并公布了一套表面貼裝設(shè)計(jì)及工藝標(biāo)準(zhǔn)，每款石英晶體諧振器都有主意保護(hù)事項(xiàng)。 使用每種產(chǎn)品時(shí)，請(qǐng)?jiān)诋a(chǎn)品規(guī)格說(shuō)明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。
晶體產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)滿(mǎn)足它的規(guī)格書(shū)。通過(guò)嚴(yán)格的出廠前**性測(cè)試以提供高質(zhì)量高**性的產(chǎn)品.但是為了產(chǎn)品的品質(zhì)和**性，**在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ)，安裝，運(yùn)輸。請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在較佳的條件下使用產(chǎn)品，我們將對(duì)于客戶(hù)按自己的判斷而使用產(chǎn)品所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任。
所有產(chǎn)品的共同點(diǎn)

1.抗沖擊

表晶產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊。如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用。

2.輻射

暴露于輻射環(huán)境會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品性能受到損害，因此應(yīng)避免照射。

3.化學(xué)制劑 / pH值環(huán)境

請(qǐng)勿在PH值范圍可能導(dǎo)致腐蝕或溶解產(chǎn)品或包裝材料的環(huán)境下使用或儲(chǔ)藏這些產(chǎn)品。

4.粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用晶振的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。
（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)石英晶體諧振器的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。）

5.鹵化合物

請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時(shí)，請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂。

6.靜電

過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞產(chǎn)品，請(qǐng)注意抗靜電條件。
請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理貼片晶振的時(shí)候，請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路，并進(jìn)行接地操作。

7.在設(shè)計(jì)時(shí)

7.1機(jī)械振動(dòng)的影響

當(dāng)貼片晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響。這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶體產(chǎn)品設(shè)計(jì)可較小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們**事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作。

7.2.PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

（1）理想情況下，機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，較好使用余量或切割PCB。當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。

（2）在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的**封裝。

（3）在使用焊料助焊劑時(shí)，按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用。

（4）請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或較少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料。

8.存儲(chǔ)事項(xiàng)

（1）在較高或較低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。

（2）請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞?？等A爾電子有限公司擁有**的壓電晶體開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)人員，確保每款產(chǎn)品出廠都做到％100的合格，缺保每款霧化片所噴出的霧達(dá)到較好的效果，產(chǎn)生的霧化效果較佳。每款聲表面濾波器頻率和濾波差損較小，濾波效果較佳。
                                                          作者－晶振**


深圳市康華電子有限公司專(zhuān)注于石英晶振、石英晶體、聲表面濾波器、晶體晶體、KDS晶體、愛(ài)普生晶體、西鐵城晶體、32.768KHZ等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 精工晶振“以解決電流耗損的原因”

  低電榮低損耗的匹配方式.使用低匹配的設(shè)計(jì)產(chǎn)品.如手機(jī),電子表之類(lèi)產(chǎn)品,可大大的節(jié)省電池的損耗,以下是一些精工晶振的解決資料,可在技術(shù)下載中下載詳細(xì)匹配資料. 對(duì)AT切晶體來(lái)說(shuō)，在精工表晶使用初期，老化主要受元件內(nèi)部應(yīng)力釋放影響，頻率向升高方向變化，而后期受電極膜吸附的影響，，其頻率按對(duì)數(shù)關(guān)系向降低方向變化，隨時(shí)間增加變化量逐漸降低，見(jiàn)圖4。為減小出廠時(shí)的老化率，生產(chǎn)商大都對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了預(yù)老化。 對(duì)老

• 愛(ài)普生晶振正在崛起

  **中國(guó)晶振市場(chǎng)％20份額的一家日本晶振行業(yè)大企業(yè)，現(xiàn)在推出了**小型貼片晶振，并且在于2012年開(kāi)始批量生產(chǎn)，這將又是晶振行業(yè)網(wǎng)的一次較新，也是各大數(shù)碼產(chǎn)品追求小，輕，薄，的福音，很多數(shù)碼產(chǎn)品，特別是通信產(chǎn)品，一直以來(lái)就被晶振的體積限制著發(fā)展速度，現(xiàn)在愛(ài)普生晶振推出這款小體積貼片晶振即將解決這方面難題。 精工愛(ài)普生株式會(huì)社（總經(jīng)理：碓井 稔，以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“愛(ài)普生”）將“SG-210S*H系列”石英晶

• 濾波器'的"**“與“崛起”

  智能手機(jī)的崛起將離不開(kāi)聲表面濾波器,智能手機(jī)之中的無(wú)線WLAN將會(huì)大量的使用濾波器,聲表濾波器將來(lái)市場(chǎng)前景明朗,大部份有實(shí)力的晶振頻率元件生產(chǎn)商將**開(kāi)發(fā)聲表濾波器領(lǐng)域. 濾波器應(yīng)用的一部分?！?**代Bluetooth系統(tǒng)將采用聲表中頻濾波器。往后可能就采用零中頻結(jié)構(gòu)了。雖然目前大多數(shù)的Bluetooth系統(tǒng)都把低性能的微帶濾波器集成到LTCC板上，但是，隨著UMTS的推出，人們會(huì)改用聲表濾波

• 精工晶振的技術(shù)資料

  低電榮低損耗的匹配方式.使用低匹配的設(shè)計(jì)產(chǎn)品.如手機(jī),電子表之類(lèi)產(chǎn)品,可大大的節(jié)省電池的損耗,以下是一些精工晶振的解決資料,可在技術(shù)下載中下載詳細(xì)匹配資料. 對(duì)AT切晶體來(lái)說(shuō)，在精工表晶使用初期，老化主要受元件內(nèi)部應(yīng)力釋放影響，頻率向升高方向變化，而后期受電極膜吸附的影響，，其頻率按對(duì)數(shù)關(guān)系向降低方向變化，隨時(shí)間增加變化量逐漸降低，見(jiàn)圖4。為減小出廠時(shí)的老化率，生產(chǎn)商大都對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了預(yù)老化。 對(duì)老