北京時(shí)間9月10日上午消息,閩臺(tái)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今天援引消息人士的消息稱(chēng),**較大的芯片代工制造企業(yè)臺(tái)積電2013年擬增加25%的資本支出,以擴(kuò)充其產(chǎn)能。
《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》的報(bào)告稱(chēng),到2013年下半年,臺(tái)積電將為蘋(píng)果公司量產(chǎn)新一代處理器。該報(bào)告稱(chēng),臺(tái)積電今年的資本支出在80億美元至85億美元之間。按照25%的增幅,臺(tái)積電2013年的資本支出將達(dá)到100億美元。
此前,有消息稱(chēng),蘋(píng)果和高通此前曾分別試圖向臺(tái)積電進(jìn)行現(xiàn)金投資10億美元,希望臺(tái)積電為它們少見(jiàn)代工智能手機(jī)處理器芯片。不過(guò)蘋(píng)果和高通的提議都遭到了臺(tái)積電的拒絕。
目**星為蘋(píng)果代工iPhone和iPad處理器芯片,但在智能手機(jī)市場(chǎng)卻是蘋(píng)果的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。高通正在提升芯片產(chǎn)量,而當(dāng)前產(chǎn)能的不足已經(jīng)影響了高通的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。
詞條
詞條說(shuō)明
【品牌】? KGD 【品名】= 8A高結(jié)溫雙向可控硅(High temperature TRIACs)? 【型號(hào)】= T810H-6T 【電流】= 8.0A? 【電壓】= 600V? 【結(jié)溫】= -40to+150℃ 【封裝形式】= TO-220AB 【管腳排列】= T1-T2-G 【主要用途】 ??? 高結(jié)溫雙向可控硅,擁有
廢舊電子拆解企業(yè)生存困境:正規(guī)軍不敵小商販
據(jù)國(guó)家**數(shù)據(jù)顯示,我國(guó)已進(jìn)入家電報(bào)廢高峰期,報(bào)廢率年增20%。此外,較有大批電腦、手機(jī)等電子消費(fèi)品較新?lián)Q代。因此,正確處理廢舊電子勢(shì)在必行,這給電子回收產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了發(fā)展機(jī)遇。然而,由于處理成本高,支付給消費(fèi)者的回收費(fèi)用無(wú)法與小商販匹敵,導(dǎo)致市場(chǎng)上正規(guī)回收企業(yè)貨源不足,面臨嚴(yán)峻的生存困境。 一方面是小商販回收市場(chǎng)處于無(wú)序發(fā)展?fàn)顟B(tài),另一方面是拆解正規(guī)軍難以為繼,加強(qiáng)我國(guó)電子垃圾回收處理體系建設(shè)刻不
曾是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片
請(qǐng)不要驚訝,你沒(méi)有看錯(cuò),在移動(dòng)芯片市場(chǎng),三星和高通曾經(jīng)是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,但是現(xiàn)在三星卻要幫助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。 為什么會(huì)出現(xiàn)這樣的情況?原因是高通當(dāng)前的制造商合作伙伴閩臺(tái)積體電路制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電)的生產(chǎn)速度趕不上市場(chǎng)需求,因此,高通不得不求助于三星電子和**半導(dǎo)體承包制造商聯(lián)華電子公司(UMC)。 聯(lián)華電子稱(chēng)較早將在今年*四季度才能生產(chǎn)28nm S
晶片仿冒者無(wú)法真的**成功,以后也不可能。雖然電子產(chǎn)業(yè)中充斥著有關(guān)仿冒元件流入航空、消費(fèi)電子產(chǎn)品以及軍事設(shè)備等領(lǐng)域造成沖擊的新聞與研究報(bào)導(dǎo),但事實(shí)上這些報(bào)導(dǎo)都只反映出這些事件的單方面而已。因?yàn)?,就在晶片仿冒者逐漸增加各種偽造元件供應(yīng),并破壞電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈之際,業(yè)界制造商以及**監(jiān)管人員也正擴(kuò)大清查以及打擊這些犯罪行為的力度。 元件制造商、經(jīng)銷(xiāo)商、電子制造服務(wù)(EMS)供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商(OE
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