BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析

時間：2024-10-12作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：17

BGA短路現(xiàn)象描述

產(chǎn)品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠遠**過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異常現(xiàn)象。




BGA短路原因分析

本文分析過程省略，詳細內(nèi)容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂錫球，發(fā)現(xiàn)大氣泡都只存在于盲孔開裂的錫球中，可以判斷PCB側(cè)盲孔開裂是大氣泡形成的主要原因。

BGA短路改善建議

改善PCB生產(chǎn)的質(zhì)量監(jiān)管，要做到PCB上有盲孔的焊盤中盲孔無開裂。





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