中國芯片封測行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及盈利前景預(yù)測報告（2022-2028年）

時間：2022-05-17作者：北京中研華泰信息技術(shù)研究院瀏覽：174

 中國芯片封測行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及盈利前景預(yù)測報告（2022-2028年）


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《報告編號》: BG425462
《出版時間》: 2022年5月
《出版機構(gòu)》: 中智正業(yè)研究院
《交付方式》: EMIL電子版或特快專遞 
《報告價格》:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
 
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內(nèi)容簡介：






**章　芯片封測行業(yè)相關(guān)概述
1.1　半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3　芯片封測相關(guān)介紹
1.3.1　芯片封測概念界定
1.3.2　芯片封裝基本介紹
1.3.3　芯片測試基本原理
1.3.4　芯片測試主要分類
1.3.5　芯片封測受益的邏輯
*二章　2019-2022年**芯片封測行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗借鑒
2.1　**芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1　**半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2　**芯片封測市場發(fā)展規(guī)模
2.1.3　**芯片封測市場區(qū)域布局
2.1.4　**芯片封測市場競爭格局
2.1.5　**封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.6　**封測產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力分析
2.2　日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1　**資金扶持半導(dǎo)體
2.2.2　半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3　芯片封測企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4　芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.3　中國閩臺芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1　芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2　芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3　芯片封裝技術(shù)研發(fā)進展
2.3.4　芯片市場發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.4　其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1　美國
2.4.2　韓國
2.4.3　新加坡
*三章　2019-2022年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　政策環(huán)境
3.1.1　智能制造推動政策
3.1.2　集成電路相關(guān)政策
3.1.3　中國制造支持政策
3.1.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2　經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1　宏觀經(jīng)濟概況
3.2.2　工業(yè)經(jīng)濟運行
3.2.3　對外經(jīng)濟分析
3.2.4　固定資產(chǎn)投資
3.2.5　宏觀經(jīng)濟展望
3.3　社會環(huán)境
3.3.1　互聯(lián)網(wǎng)運行狀況
3.3.2　電子信息產(chǎn)業(yè)收入
3.3.3　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.3.4　研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4　區(qū)域分布情況
3.4.5　市場貿(mào)易狀況
*四章　2019-2022年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　行業(yè)主管部門
4.1.2　行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4　主要上下游行業(yè)
4.1.5　制約因素分析
4.1.6　行業(yè)利潤空間
4.2　2019-2022年中國芯片封測行業(yè)運行狀況
4.2.1　市場規(guī)模分析
4.2.2　主要產(chǎn)品分析
4.2.3　企業(yè)類型分析
4.2.4　企業(yè)市場份額
4.2.5　區(qū)域分布占比
4.3　中國IC封裝測試行業(yè)上市公司運行狀況分析
4.3.1　上市公司規(guī)模
4.3.2　上市公司分布
4.3.3　經(jīng)營狀況分析
4.3.4　盈利能力分析
4.3.5　營運能力分析
4.3.6　成長能力分析
4.3.7　現(xiàn)金流量分析
4.4　中國芯片封測行業(yè)技術(shù)分析
4.4.1　技術(shù)發(fā)展階段
4.4.2　行業(yè)技術(shù)水平
4.4.3　產(chǎn)品技術(shù)特點
4.5　中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.5.1　行業(yè)重要地位
4.5.2　國內(nèi)市場優(yōu)勢
4.5.3　**競爭要素
4.5.4　行業(yè)競爭格局
4.5.5　競爭力提升策略
4.6　中國芯片封測行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.6.1　華進模式
4.6.2　中芯長電模式
4.6.3　協(xié)同設(shè)計模式
4.6.4　聯(lián)合體模式
4.6.5　產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式
*五章　2019-2022年中國**封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1　**封裝基本介紹
5.1.1　**封裝基本含義
5.1.2　**封裝發(fā)展階段
5.1.3　**封裝系列平臺
5.1.4　**封裝影響意義
5.1.5　**封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.6　**封裝技術(shù)類型
5.1.7　**封裝技術(shù)特點
5.2　中國**封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1　**封裝市場發(fā)展規(guī)模
5.2.2　**封裝技術(shù)占比情況
5.2.3　**封裝產(chǎn)能布局情況
5.2.4　**封裝技術(shù)競爭情況
5.2.5　**封裝市場布局情況
5.2.6　**封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.7　**封裝行業(yè)收入情況
5.3　**封裝技術(shù)分析
5.3.1　堆疊封裝
5.3.2　晶圓級封裝
5.3.3　2.5D/3D技術(shù)
5.3.4　系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)
5.4　**封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測
5.4.1　**封裝技術(shù)趨勢
5.4.2　**封裝規(guī)模預(yù)測
5.4.3　**封裝發(fā)展動能
5.4.4　**封裝發(fā)展戰(zhàn)略
*六章　2019-2022年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1　存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1　行業(yè)發(fā)展背景
6.1.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3　企業(yè)項目動態(tài)
6.1.4　典型企業(yè)發(fā)展
6.2　邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1　行業(yè)基本介紹
6.2.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3　行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
6.2.4　典型企業(yè)布局
*七章　2019-2022年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1　2019-2022年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1　封裝材料市場基本介紹
7.1.2　**封測材料市場規(guī)模
7.1.3　中國閩臺封裝材料市場動態(tài)
7.1.4　中國大陸封裝材料市場規(guī)模
7.2　2019-2022年封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析
7.2.1　封裝測試設(shè)備主要類型
7.2.2　**封測設(shè)備市場規(guī)模
7.2.3　封裝設(shè)備市場結(jié)構(gòu)分布
7.2.4　封裝設(shè)備企業(yè)競爭格局
7.2.5　封裝設(shè)備國產(chǎn)化率分析
7.2.6　封裝設(shè)備促進因素分析
7.2.7　封測設(shè)備市場發(fā)展前景
7.3　2019-2022年中國芯片封測材料及設(shè)備進出口分析
7.3.1　塑封樹脂
7.3.2　自動貼片機
7.3.3　塑封機
7.3.4　引線鍵合裝置
7.3.5　測試儀器及裝置
7.3.6　其他裝配封裝機器及裝置
*八章　2019-2022年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1　深圳市
8.1.1　政策環(huán)境分析
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.2　江西省
8.2.1　政策環(huán)境分析
8.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　企業(yè)發(fā)展情況
8.2.4　項目落地狀況
8.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.2.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.3　上海市
8.3.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3　企業(yè)發(fā)展情況
8.3.4　產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5　行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6　行業(yè)發(fā)展對策
8.4　蘇州市
8.4.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.4　產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.4.5　項目建設(shè)動態(tài)
8.4.6　未來發(fā)展方向
8.5　徐州市
8.5.1　政策環(huán)境分析
8.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.5.4　項目建設(shè)動態(tài)
8.6　無錫市
8.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2　政策環(huán)境分析
8.6.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
8.6.4　企業(yè)發(fā)展情況
8.6.5　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.6　項目落地狀況
8.6.7　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7　其他地區(qū)
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重慶市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市
*九章　2019-2022年國內(nèi)外芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1　艾馬克技術(shù)公司（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3　京元電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4　江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財務(wù)狀況分析
9.4.5　**競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　天水華天科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財務(wù)狀況分析
9.5.5　**競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
9.6　通富微電子股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　經(jīng)營效益分析
9.6.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.6.4　財務(wù)狀況分析
9.6.5　**競爭力分析
9.6.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7　未來前景展望
9.7　蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.7.4　財務(wù)狀況分析
9.7.5　**競爭力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來前景展望
9.8　廣東利揚芯片測試股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經(jīng)營效益分析
9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.8.4　財務(wù)狀況分析
9.8.5　**競爭力分析
9.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7　未來前景展望
*十章　中智正業(yè)對中國芯片封測行業(yè)的投資分析
10.1　上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動態(tài)分析
10.1.1　投資項目綜述
10.1.2　投資區(qū)域分布
10.1.3　投資模式分析
10.1.4　投資模式分析
10.1.5　典型投資案例
10.2　芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.2.1　行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2　行業(yè)投資前景
10.2.3　行業(yè)投資機會
10.3　芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術(shù)壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　生產(chǎn)管理經(jīng)驗壁壘
10.3.4　客戶壁壘
10.3.5　人才壁壘
10.3.6　認證壁壘
10.4　芯片封測行業(yè)投資風(fēng)險
10.4.1　市場競爭風(fēng)險
10.4.2　技術(shù)進步風(fēng)險
10.4.3　人才流失風(fēng)險
10.4.4　所得稅優(yōu)惠風(fēng)險
10.4.5　其他投資風(fēng)險
10.5　芯片封測行業(yè)投資建議
10.5.1　行業(yè)投資建議
10.5.2　行業(yè)競爭策略
*十一章　中國芯片封測產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設(shè)案例深度解析
11.1　芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目
11.1.1　項目基本概述
11.1.2　項目投資**
11.1.3　項目投資概算
11.1.4　項目實施進度
11.2　存儲**封測與模組制造項目
11.2.1　項目基本概述
11.2.2　項目必要性分析
11.2.3　項目可行性分析
11.2.4　項目投資概算
11.2.5　經(jīng)濟效益估算
11.3　華潤微功率半導(dǎo)體封測基地項目
11.3.1　項目基本概述
11.3.2　項目必要性分析
11.3.3　項目可行性分析
11.3.4　項目投資主體
11.4　華天科技芯片封測項目
11.4.1　項目資金計劃
11.4.2　項目基本概述
11.4.3　項目必要性分析
11.4.4　經(jīng)濟效益分析
11.5　*三代半導(dǎo)體SiC/GaN功率器件及封測的研發(fā)項目
11.5.1　項目基本概述
11.5.2　項目投資概算
11.5.3　項目必要性分析
11.5.4　項目可行性分析
11.5.5　經(jīng)濟效益估算
*十二章　中智正業(yè)對2022-2028年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
12.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1　半導(dǎo)體市場前景展望
12.1.2　芯片封測行業(yè)發(fā)展機遇
12.1.3　芯片封測企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4　芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5　終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動
12.2　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1　封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2　封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3　封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
12.3　中智正業(yè)對2022-2028年中國芯片封測行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1　2022-2028年中國芯片封測行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2022-2028年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測




圖表目錄（部分）
圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類
圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8　**主要半導(dǎo)體廠商
圖表9　現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表10　根據(jù)封裝材料分類
圖表11　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表12　2019-2022年**半導(dǎo)體銷售額統(tǒng)計
圖表13　2021年**封測行業(yè)市場規(guī)模變化趨勢
圖表14　2021年**IC封測市場區(qū)域分布
圖表15　2021年**前**封測業(yè)者營收排名
圖表16　**集成電路封裝行業(yè)技術(shù)周期
圖表17　2019-2022年**集成電路封裝行業(yè)專利申請量及授權(quán)量情況
圖表18　2021年**集成電路封裝行業(yè)**法律狀態(tài)
圖表19　截止2021年**集成電路封裝行業(yè)**市場總**及****分布情況
圖表20　截止2021年**集成電路封裝行業(yè)**類型
圖表21　2021年**集成電路封裝行業(yè)熱門技術(shù)詞
圖表22　截止2021年**集成電路封裝行業(yè)被引用次數(shù)top10**
圖表23　截止2021年**集成電路封裝行業(yè)技術(shù)來源國分布情況
圖表24　截止2021年中國當(dāng)前申請省（市、自治區(qū)）集成電路封裝**數(shù)量top10
圖表25　截止2021年**集成電路封裝行業(yè)專利申請數(shù)量top10申請人
圖表26　2019-2022年中國閩臺IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表27　“中國制造2025”的重點領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表28　“中國制造2025”政策推進時間表
圖表29　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)
圖表30　國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資方向
圖表31　2021年GDP較終核實數(shù)與初步核算數(shù)對比
圖表32　2021年四季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表33　2019-2022年GDP同比增長速度
圖表34　2019-2022年GDP環(huán)比增長速度
圖表35　2019-2022年中國規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表36　2021年中國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表37　2019-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表38　2021年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表39　2019-2022年貨物進出口總額
圖表40　2021年貨物進出口總額及其增長速度
圖表41　2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表42　2021年主要商品進口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表43　2021年對主要國家和地區(qū)貨物進出口金額、增長速度及其比重
圖表44　2021年外商直接投資（不含銀行、證券、保險領(lǐng)域）及其增長速度
圖表45　2021年對外非金融類直接投資額及其增長速度
圖表46　2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表47　2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表48　2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表49　2019-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表50　2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表51　2019-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤總額增速情況
圖表52　2019-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表53　2019-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表54　2019-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表55　2019-2022年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表56　2019-2022年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表57　2021年**授權(quán)和有效**情況
圖表58　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表59　2019-2022年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表60　2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表61　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表62　2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表63　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表64　2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表65　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表66　2021年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表67　2019-2022年中國集成電路進出口總額
圖表68　2019-2022年中國集成電路進出口結(jié)構(gòu)
圖表69　2019-2022年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表70　2019-2022年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表71　2019-2022年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表72　2020年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表73　2021年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表74　2019-2022年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表75　2019-2022年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表76　2020年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表77　2021年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表78　2019-2022年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表79　2020年主要省市集成電路進口情況
圖表80　2021年主要省市集成電路進口情況
圖表81　2019-2022年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表82　2020年主要省市集成電路出口情況
圖表83　2021年主要省市集成電路出口情況
圖表84　集成電路產(chǎn)業(yè)模式演變歷程
圖表85　集成電路封裝測試上下游行業(yè)
圖表86　2013-2021中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表87　國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)類別
圖表88　2020年中國大陸本土封測代工排名榜
圖表89　IC封裝測試行業(yè)上市公司名單
圖表90　2019-2022年IC封裝測試行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表91　IC封裝測試行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表92　IC封裝測試行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表93　2019-2022年IC封裝測試行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表94　2019-2022年IC封裝測試行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表95　2019-2022年IC封裝測試行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表96　2019-2022年IC封裝測試行業(yè)上市公司營運能力指標(biāo)
圖表97　2019-2022年IC封裝測試行業(yè)上市公司營運能力指標(biāo)
圖表98　2019-2022年IC封裝測試行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表99　2019-2022年IC封裝測試行業(yè)上市公司成長能力指標(biāo)
圖表100　2019-2022年IC封裝測試行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表101　封裝測試技術(shù)現(xiàn)階段的應(yīng)用范圍及代表性產(chǎn)品
圖表102　產(chǎn)品的技術(shù)特點及生產(chǎn)特點差異
圖表103　**競爭要素轉(zhuǎn)變?yōu)樾詢r比
圖表104　封裝測試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表105　國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表106　**封裝發(fā)展路線圖
圖表107　半導(dǎo)體**封裝系列平臺
圖表108　**封裝技術(shù)的國內(nèi)外主要企業(yè)
圖表109　2015-2020年中國IC**封裝市場規(guī)模及同比增長情況
圖表110　2019-2022年我國封測產(chǎn)品中**封裝技術(shù)占比情況
圖表111　2020年晶圓**封裝市場份額
圖表112　臺積電**封裝技術(shù)一覽
圖表113　國內(nèi)大陸封測廠技術(shù)平臺
圖表114　2021年SIP**市場份額情況
圖表115　2021年**主要**封裝廠商客戶分布
圖表116　2019-2022年長電科技公司**封裝銷量占封裝業(yè)務(wù)總銷量占比情況
圖表117　扇入式和扇出式WLP對比（剖面）
圖表118　扇入式和扇出式WLP對比（底面）
圖表119　SIP封裝形式分類
圖表120　**封裝發(fā)展趨勢
圖表121　2019-2022年主流封裝技術(shù)滲透情況
圖表122　2022-2028年****封裝市場規(guī)模預(yù)測
圖表123　2022 & 2028年**封裝增速變化情況（按等效12寸片）
圖表124　2022 & 2028年**封裝具體增速預(yù)測（按等效12寸片）
圖表125　2022-2028年中國IC**封裝市場規(guī)模及占比情況
圖表126　中國儲存芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表127　2021年**存儲芯片市場銷售額區(qū)域分布
圖表128　2019-2022年中國存儲芯片市場規(guī)模增長情況
圖表129　2022-2028年中國半導(dǎo)體封裝材料市場及預(yù)測
圖表130　集成電路工藝流程對應(yīng)的設(shè)備
圖表131　焊線機、貼片機、劃片機在封裝設(shè)備市場的占比
圖表132　國內(nèi)封測**采購設(shè)備的國產(chǎn)化率
圖表133　2019-2022年中國塑封樹脂進出口總量
圖表134　2019-2022年中國塑封樹脂進出口總額
圖表135　2019-2022年中國塑封樹脂進出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表136　2019-2022年中國塑封樹脂進出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表137　2019-2022年中國塑封樹脂貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表138　2019-2022年中國塑封樹脂進口區(qū)域分布
圖表139　2019-2022年中國塑封樹脂進口市場集中度（分國家）
圖表140　2020年主要貿(mào)易國塑封樹脂進口市場情況
圖表141　2021年主要貿(mào)易國塑封樹脂進口市場情況
圖表142　2019-2022年中國塑封樹脂出口區(qū)域分布
圖表143　2019-2022年中國塑封樹脂出口市場集中度（分國家）
圖表144　2020年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況
圖表145　2021年主要貿(mào)易國塑封樹脂出口市場情況
圖表146　2019-2022年主要省市塑封樹脂進口市場集中度（分省市）
圖表147　2020年主要省市塑封樹脂進口情況
圖表148　2021年主要省市塑封樹脂進口情況
圖表149　2019-2022年中國塑封樹脂出口市場集中度（分省市）
圖表150　2020年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表151　2021年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表152　2019-2022年中國自動貼片機進出口總量
圖表153　2019-2022年中國自動貼片機進出口總額
圖表154　2019-2022年中國自動貼片機進出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表155　2019-2022年中國自動貼片機進出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表156　2019-2022年中國自動貼片機貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表157　2019-2022年中國自動貼片機進口區(qū)域分布
圖表158　2019-2022年中國自動貼片機進口市場集中度（分國家）
圖表159　2020年主要貿(mào)易國自動貼片機進口市場情況
圖表160　2021年主要貿(mào)易國自動貼片機進口市場情況
圖表161　2019-2022年中國自動貼片機出口區(qū)域分布
圖表162　2019-2022年中國自動貼片機出口市場集中度（分國家）
圖表163　2020年主要貿(mào)易國自動貼片機出口市場情況
圖表164　2021年主要貿(mào)易國自動貼片機出口市場情況
圖表165　2019-2022年主要省市自動貼片機進口市場集中度（分省市）
圖表166　2020年主要省市自動貼片機進口情況
圖表167　2021年主要省市自動貼片機進口情況
圖表168　2019-2022年中國自動貼片機出口市場集中度（分省市）
圖表169　2020年主要省市自動貼片機出口情況
圖表170　2021年主要省市自動貼片機出口情況
圖表171　2019-2022年中國塑封機進出口總量
圖表172　2019-2022年中國塑封機進出口總額
圖表173　2019-2022年中國塑封機進出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表174　2019-2022年中國塑封機進出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表175　2019-2022年中國塑封機貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表176　2019-2022年中國塑封機進口區(qū)域分布
圖表177　2019-2022年中國塑封機進口市場集中度（分國家）
圖表178　2020年主要貿(mào)易國塑封機進口市場情況
圖表179　2021年主要貿(mào)易國塑封機進口市場情況
圖表180　2019-2022年中國塑封機出口區(qū)域分布
圖表181　2019-2022年中國塑封機出口市場集中度（分國家）
圖表182　2020年主要貿(mào)易國塑封機出口市場情況
圖表183　2021年主要貿(mào)易國塑封機出口市場情況
圖表184　2019-2022年主要省市塑封機進口市場集中度（分省市）
圖表185　2020年主要省市塑封機進口情況
圖表186　2021年主要省市塑封機進口情況
圖表187　2019-2022年中國塑封機出口市場集中度（分省市）
圖表188　2020年主要省市塑封機出口情況
圖表189　2021年主要省市塑封機出口情況
圖表190　2019-2022年中國引線鍵合裝置進出口總量
圖表191　2019-2022年中國引線鍵合裝置進出口總額
圖表192　2019-2022年中國引線鍵合裝置進出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表193　2019-2022年中國引線鍵合裝置進出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表194　2019-2022年中國引線鍵合裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表195　2019-2022年中國引線鍵合裝置進口區(qū)域分布
圖表196　2019-2022年中國引線鍵合裝置進口市場集中度（分國家）
圖表197　2020年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置進口市場情況
圖表198　2021年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置進口市場情況
圖表199　2019-2022年中國引線鍵合裝置出口區(qū)域分布
圖表200　2019-2022年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分國家）
圖表201　2020年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表202　2021年主要貿(mào)易國引線鍵合裝置出口市場情況
圖表203　2019-2022年主要省市引線鍵合裝置進口市場集中度（分省市）
圖表204　2020年主要省市引線鍵合裝置進口情況
圖表205　2021年主要省市引線鍵合裝置進口情況
圖表206　2019-2022年中國引線鍵合裝置出口市場集中度（分省市）
圖表207　2020年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表208　2021年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表209　2019-2022年中國測試儀器及裝置進出口總量
圖表210　2019-2022年中國測試儀器及裝置進出口總額
圖表211　2019-2022年中國測試儀器及裝置進出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表212　2019-2022年中國測試儀器及裝置進出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表213　2019-2022年中國測試儀器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表214　2019-2022年中國測試儀器及裝置進口區(qū)域分布
圖表215　2019-2022年中國測試儀器及裝置進口市場集中度（分國家）
圖表216　2020年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置進口市場情況
圖表217　2021年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置進口市場情況
圖表218　2019-2022年中國測試儀器及裝置出口區(qū)域分布
圖表219　2019-2022年中國測試儀器及裝置出口市場集中度（分國家）
圖表220　2020年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置出口市場情況
圖表221　2021年主要貿(mào)易國測試儀器及裝置出口市場情況
圖表222　2019-2022年主要省市測試儀器及裝置進口市場集中度（分省市）
圖表223　2020年主要省市測試儀器及裝置進口情況
圖表224　2021年主要省市測試儀器及裝置進口情況
圖表225　2019-2022年中國測試儀器及裝置出口市場集中度（分省市）
圖表226　2020年主要省市測試儀器及裝置出口情況
圖表227　2021年主要省市測試儀器及裝置出口情況
圖表228　2019-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總量
圖表229　2019-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總額
圖表230　2019-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表231　2019-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表232　2019-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表233　2019-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置進口區(qū)域分布
圖表234　2019-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度（分國家）
圖表235　2020年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表236　2021年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表237　2019-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置出口區(qū)域分布
圖表238　2019-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度（分國家）
圖表239　2020年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表240　2021年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表241　2019-2022年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度（分省市）
圖表242　2020年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表243　2021年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表244　2019-2022年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度（分省市）
圖表245　2020年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表246　2021年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表247　2021年深圳市半導(dǎo)體封測企業(yè)匯總
圖表248　2021年江西省半導(dǎo)體封測企業(yè)匯總
圖表249　2021年上海市半導(dǎo)體封測企業(yè)匯總
圖表250　2021年蘇州市半導(dǎo)體封測企業(yè)匯總
圖表251　2021年無錫市半導(dǎo)體封測企業(yè)匯總
圖表252　2019-2022年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
圖表253　2019-2022年艾馬克技術(shù)公司分部資料
圖表254　2019-2022年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
圖表255　2019-2022年艾馬克技術(shù)公司分部資料
圖表256　2019-2022年艾馬克技術(shù)公司收入分地區(qū)資料
圖表257　2019-2022年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
圖表258　2019-2022年艾馬克技術(shù)公司分部資料
圖表259　2019-2022年艾馬克技術(shù)公司收入分地區(qū)資料
圖表260　2019-2022年日月光綜合收益表
圖表261　2019-2022年日月光分部資料
圖表262　2019-2022年日月光收入分地區(qū)資料
圖表263　2019-2022年日月光綜合收益表
圖表264　2019-2022年日月光綜合收益表
圖表265　2019-2022年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表266　2019-2022年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表267　2019-2022年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表268　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表269　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表270　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表271　2021年江蘇長電科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表272　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表273　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表274　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表275　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表276　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表277　2019-2022年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表278　2019-2022年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表279　2019-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表280　2019-2022年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表281　2019-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表282　2019-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表283　2019-2022年天水華天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表284　2019-2022年天水華天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表285　2019-2022年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表286　2019-2022年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表287　2019-2022年天水華天科技股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表288　2019-2022年通富微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表289　2019-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表290　2019-2022年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表291　2019-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表292　2019-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表293　2019-2022年通富微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表294　2019-2022年通富微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表295　2019-2022年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表296　2019-2022年通富微電子股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表297　2019-2022年通富微電子股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表298　2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表299　2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表300　2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表301　2021年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表302　2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表303　2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表304　2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表305　2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表306　2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表307　2019-2022年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表308　2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表309　2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表310　2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈利潤及增速
圖表311　2021年廣東利揚芯片測試股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表312　2021年廣東利揚芯片測試股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品
圖表313　2021年廣東利揚芯片測試股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表314　2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表315　2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表316　2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表317　2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表318　2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表319　2019-2022年廣東利揚芯片測試股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表320　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
圖表321　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
圖表322　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）
圖表323　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表324　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按項目數(shù)量分）
圖表325　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表326　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
圖表327　2021年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
圖表328　2022年A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資項目列表
圖表329　2019-2022年集成電路行業(yè)封裝測試產(chǎn)業(yè)投融資情況
圖表330　利揚芯片募集資金金額及投向
圖表331　芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目資金投向
圖表332　芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目實施進度
圖表333　存儲**封測與模組制造項目資金概算
圖表334　天水華天科技股份有限公司芯片封測項目資金計劃
圖表335　*三代半導(dǎo)體SiC/GaN功率器件及封測的研發(fā)項目資金概算
圖表336　中智正業(yè)對2022-2028年中國芯片封裝測試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測

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