J中國芯片設計市場運行狀況及投資前景預測報告2022-2027年

時間：2022-03-14作者：北京中研華泰信息技術研究院瀏覽：71

 J中國芯片設計市場運行狀況及投資前景預測報告2022-2027年




****中****智****正****業(yè)****研****究*****院**** 
《報告編號》: BG420011
《出版時間》: 2022年3月
《出版機構(gòu)》: 中智正業(yè)研究院
《交付方式》: EMIL電子版或特快專遞 
 
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內(nèi)容簡介：






 




**章　芯片設計行業(yè)相關概述
1.1　芯片的概念和分類
1.1.1　芯片基本概念
1.1.2　相關概念區(qū)分
1.1.3　芯片主要分類
1.2　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.1　芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　芯片生產(chǎn)流程圖
1.2.3　產(chǎn)業(yè)鏈**環(huán)節(jié)
1.3　芯片設計行業(yè)概述
1.3.1　芯片設計行業(yè)簡介
1.3.2　芯片設計基本分類
1.3.3　芯片設計產(chǎn)業(yè)圖譜
*二章　2018-2021年中國芯片設計行業(yè)發(fā)展環(huán)境
2.1　經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
2.1.2　工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.1.3　固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
2.2　政策環(huán)境
2.2.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
2.2.2　中國制造支持政策
2.2.3　集成電路相關政策
2.2.4　地方芯片產(chǎn)業(yè)政策
2.2.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
2.3　社會環(huán)境
2.3.1　移動網(wǎng)絡運行狀況
2.3.2　電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.3　電子信息設備規(guī)模
2.3.4　研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.4　技術環(huán)境
2.4.1　芯片技術數(shù)量分布
2.4.2　芯片技術創(chuàng)新升級
2.4.3　芯片技術發(fā)展方向
*三章　2018-2021年年中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.1　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1　產(chǎn)業(yè)基本特征
3.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景
3.1.3　產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2　2018-2021年中國芯片市場運行狀況
3.2.1　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.2　市場結(jié)構(gòu)分析
3.2.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.4　企業(yè)發(fā)展狀況
3.2.5　區(qū)域發(fā)展格局
3.3　2018-2021年中國芯片細分市場發(fā)展情況
3.3.1　5G芯片
3.3.2　AI芯片
3.3.3　生物芯片
3.3.4　車載芯片
3.3.5　電源管理芯片
3.4　2018-2021年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
3.4.1　進出口總量數(shù)據(jù)分析
3.4.2　主要貿(mào)易國進出口情況分析
3.4.3　主要省市進出口情況分析
3.5　2018-2021年中國芯片國產(chǎn)化進程分析
3.5.1　芯片國產(chǎn)化發(fā)展背景
3.5.2　**芯片的自給率低
3.5.3　芯片國產(chǎn)化進展分析
3.5.4　芯片國產(chǎn)化存在問題
3.5.5　芯片國產(chǎn)化未來展望
3.6　中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.6.1　市場壟斷困境
3.6.2　過度依賴進口
3.6.3　技術短板問題
3.6.4　人才短缺問題
3.7　中國芯片產(chǎn)業(yè)應對策略分析
3.7.1　突破壟斷策略
3.7.2　化解供給不足
3.7.3　加強自主創(chuàng)新
*四章　2018-2021年芯片設計行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1　2018-2021年**芯片設計行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.2　區(qū)域市場格局
4.1.3　企業(yè)排名分析
4.2　2018-2021年中國芯片設計行業(yè)運行狀況
4.2.1　行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.2.3　專利申請情況
4.2.4　資本市場表現(xiàn)
4.2.5　細分市場發(fā)展
4.3　新冠肺炎疫情對中國芯片設計行業(yè)的影響分析
4.3.1　對芯片設計企業(yè)的短期影響
4.3.2　對芯片產(chǎn)業(yè)鏈的影響
4.3.3　芯片設計企業(yè)應對措施
4.4　中國芯片設計市場發(fā)展格局分析
4.4.1　企業(yè)排名狀況
4.4.2　企業(yè)數(shù)量規(guī)模
4.4.3　區(qū)域分布格局
4.4.4　產(chǎn)品應用分布
4.5　芯片設計行業(yè)上市公司財務狀況分析
4.5.1　上市公司規(guī)模
4.5.2　上市公司分布
4.5.3　經(jīng)營狀況分析
4.5.4　盈利能力分析
4.5.5　營運能力分析
4.5.6　成長能力分析
4.5.7　現(xiàn)金流量分析
4.6　芯片設計具體流程剖析
4.6.1　規(guī)格制定
4.6.2　設計細節(jié)
4.6.3　邏輯設計
4.6.4　電路布局
4.6.5　光罩制作
4.7　芯片設計行業(yè)發(fā)展存在的問題和對策
4.7.1　行業(yè)發(fā)展困境
4.7.2　企業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
4.7.3　預算管理問題
4.7.4　預算管理對策
4.7.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
4.7.6　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新策略
*五章　2018-2021年中國芯片設計行業(yè)細分產(chǎn)品發(fā)展分析
5.1　邏輯IC產(chǎn)品設計發(fā)展狀況
5.1.1　CPU
5.1.2　GPU
5.1.3　MCU
5.1.4　ASIC
5.1.5　FPGA
5.1.6　DSP
5.2　存儲IC產(chǎn)品設計發(fā)展狀況
5.2.1　DRAM
5.2.2　NAND Flash
5.2.3　NOR Flash
5.3　模擬IC產(chǎn)品設計發(fā)展狀況
5.3.1　射頻器件
5.3.2　模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器
5.3.3　電源管理產(chǎn)品
*六章　中國芯片設計工具——EDA（電子設計自動化）軟件市場發(fā)展狀況
6.1　EDA軟件基本概述
6.1.1　EDA軟件基本概念
6.1.2　EDA軟件的重要性
6.1.3　EDA軟件主要類型
6.1.4　EDA軟件設計過程
6.1.5　EDA軟件設計步驟
6.2　**芯片設計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1　市場規(guī)模狀況
6.2.2　細分市場結(jié)構(gòu)
6.2.3　主流產(chǎn)品平臺
6.2.4　競爭梯隊分析
6.2.5　市場集中度
6.3　中國芯片設計EDA軟件行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
6.3.2　行業(yè)發(fā)展規(guī)模
6.3.3　國內(nèi)競爭格局
6.3.4　行業(yè)市場集中度
6.3.5　發(fā)展前景及趨勢
6.3.6　行業(yè)發(fā)展問題
6.3.7　行業(yè)發(fā)展對策
6.4　EDA技術及工具發(fā)展沿革及作用
6.4.1　GDS&GDS II
6.4.2　SPICE
6.4.3　半導體器件模型（SPICE Model）
6.4.4　硬件描述語言（HDL）
6.4.5　靜態(tài)時序分析
*七章　中國芯片設計產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設分析
7.1　深圳集成電路設計應用產(chǎn)業(yè)園
7.1.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.1.2　園區(qū)基本簡介
7.1.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.1.4　園區(qū)服務內(nèi)容
7.2　北京中關村集成電路設計園
7.2.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.2.2　園區(qū)基本簡介
7.2.3　園區(qū)戰(zhàn)略定位
7.2.4　園區(qū)建設特色
7.2.5　園區(qū)發(fā)展狀況
7.2.6　園區(qū)企業(yè)合作
7.2.7　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
7.3　上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)園
7.3.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.3.2　園區(qū)基本簡介
7.3.3　園區(qū)投資優(yōu)勢
7.3.4　園區(qū)發(fā)展狀況
7.3.5　園區(qū)項目建設
7.4　無錫國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)園
7.4.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.4.2　園區(qū)基本簡介
7.4.3　園區(qū)發(fā)展狀況
7.4.4　園區(qū)區(qū)位優(yōu)勢
7.5　杭州集成電路設計產(chǎn)業(yè)園
7.5.1　園區(qū)發(fā)展環(huán)境
7.5.2　園區(qū)基本簡介
7.5.3　園區(qū)簽約項目
7.5.4　園區(qū)發(fā)展規(guī)劃
*八章　2018-2021年國外芯片設計重點企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1　博通（Broadcom Limited）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3　芯片業(yè)務運營
8.1.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.2　高通（QUALCOMM, Inc.）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3　企業(yè)業(yè)務布局
8.2.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.2.5　企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
8.3　英偉達（NVIDIA）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3　企業(yè)競爭優(yōu)勢
8.3.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.4　**微（AMD）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3　芯片業(yè)務狀況
8.4.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.4.5　企業(yè)戰(zhàn)略合作
8.5　賽靈思（Xilinx）
8.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
8.5.3　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
8.5.4　企業(yè)發(fā)展方向
*九章　2018-2021年國內(nèi)芯片設計重點企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1　聯(lián)發(fā)科
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.1.3　企業(yè)發(fā)展實力
9.1.4　重點產(chǎn)品介紹
9.2　華為海思
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.2.3　業(yè)務發(fā)展布局
9.2.4　主要產(chǎn)品范圍
9.3　紫光展銳
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.3.3　企業(yè)發(fā)展實力
9.3.4　企業(yè)發(fā)展布局
9.3.5　企業(yè)資本動態(tài)
9.4　中興微電子
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)經(jīng)營狀況
9.4.3　**研發(fā)實力
9.4.4　資本結(jié)構(gòu)變化
9.4.5　**技術進展
9.5　華大半導體
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)發(fā)展實力
9.5.3　重點產(chǎn)品介紹
9.5.4　產(chǎn)品研發(fā)動態(tài)
9.5.5　企業(yè)合作動態(tài)
9.6　深圳市匯**科技股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.6.3　經(jīng)營效益分析
9.6.4　業(yè)務經(jīng)營分析
9.6.5　財務狀況分析
9.6.6　**競爭力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來前景展望
9.7　北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　業(yè)務發(fā)展布局
9.7.3　經(jīng)營效益分析
9.7.4　業(yè)務經(jīng)營分析
9.7.5　財務狀況分析
9.7.6　**競爭力分析
9.7.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.8　未來前景展望
*十章　芯片設計行業(yè)投資**綜合分析
10.1　集成電路產(chǎn)業(yè)投資**評估及投資建議
10.1.1　投資**綜合評估
10.1.2　市場機會矩陣分析
10.1.3　產(chǎn)業(yè)進入時機分析
10.1.4　產(chǎn)業(yè)投資風險剖析
10.1.5　產(chǎn)業(yè)投資策略建議
10.2　芯片設計行業(yè)進入壁壘評估
10.2.1　行業(yè)競爭壁壘
10.2.2　行業(yè)技術壁壘
10.2.3　行業(yè)資金壁壘
10.3　芯片設計行業(yè)投資狀況分析
10.3.1　產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模
10.3.2　產(chǎn)業(yè)投資熱點
10.3.3　產(chǎn)業(yè)投資動態(tài)
10.3.4　產(chǎn)業(yè)基金投資
*十一章　2022-2027年芯片設計行業(yè)發(fā)展趨勢和前景預測分析
11.1　中國芯片市場發(fā)展機遇分析
11.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
11.1.2　新興產(chǎn)業(yè)帶來機遇
11.1.3　產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
11.2　中國芯片設計行業(yè)發(fā)展前景展望
11.2.1　芯片研發(fā)前景
11.2.2　市場需求增長
11.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
11.3　2022-2027年中國芯片設計行業(yè)預測分析
11.3.1　2022-2027年中國芯片設計行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2022-2027年中國IC設計行業(yè)銷售規(guī)模預測




圖表目錄（部分）
圖表1　芯片產(chǎn)品分類
圖表2　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3　芯片生產(chǎn)歷程
圖表4　芯片設計產(chǎn)業(yè)圖譜
圖表5　2018-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表6　2018-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表7　2021年4季度和上半年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表8　2018-2021年GDP同比增長速度
圖表9　2018-2021年全部工業(yè)增加值及其增速
圖表10　2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表11　2018-2021年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表12　2021年1-7月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表13　2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資比重（不含農(nóng)戶）
圖表14　2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表15　2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運營能力
圖表16　2021年房地產(chǎn)開發(fā)和銷售主要指標及其增長速度
圖表17　2018-2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）月度同比增速
圖表18　2021年1-12月份固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表19　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表20　智能制造系統(tǒng)層級
圖表21　MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表22　《中國制造2025》半導體產(chǎn)業(yè)政策目標與政策支持
圖表23　2018-2021年IC產(chǎn)業(yè)政策目標與發(fā)展重點
圖表24　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標
圖表25　一期大基金投資各領域份額占比
圖表26　一期大基金投資領域及部分企業(yè)
圖表27　2018-2021年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表28　2018-2021年中國手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表29　2018-2021年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表30　2018-2021年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表31　2018-2021年電子信息制造固定資產(chǎn)投資增速變動情況
圖表32　2018-2021年通信設備行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表33　2018-2021年電子元件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表34　2018-2021年電子器件行業(yè)出口交貨值分月增速
圖表35　2018-2021年計算機制造業(yè)出口交貨值分月增速
圖表36　2018-2021年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表37　2021年專利申請、授權和有效**情況
圖表38　英特爾晶圓制程技術路線
圖表39　芯片封裝技術發(fā)展路徑
圖表40　2018-2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模及增速
圖表41　2021年中國集成電路行業(yè)市場結(jié)構(gòu)分布
圖表42　2018-2021年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表43　2019年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表44　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表45　2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表46　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表47　2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表48　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表49　2021年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表50　2018-2021年芯片相關企業(yè)注冊量
圖表51　2018-2021年芯片相關企業(yè)注冊量
圖表52　截至2021年12月底芯片相關企業(yè)地域分布
圖表53　至2021年4月底芯片相關企業(yè)城市分布
圖表54　人工智能技術落地驅(qū)動AI芯片行業(yè)發(fā)展
圖表55　2018-2021年中國人工智能芯片市場規(guī)模
圖表56　2021年中國人工智能芯片企業(yè)TOP10
圖表57　半導體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷程
圖表58　2018-2021年**六大芯片制造企業(yè)制程工藝演進
圖表59　AI芯片應用場景
圖表60　2018-2021年**生物芯片相關**公開（公告）數(shù)量
圖表61　2018-2021年中國生物芯片專利申請數(shù)
圖表62　2018-2021年公開投融資企業(yè)主營業(yè)務分析
圖表63　2018-2021年中國電源管理芯片市場規(guī)模
圖表64　2018-2021年中國集成電路進出口總額
圖表65　2018-2021年中國集成電路進出口結(jié)構(gòu)
圖表66　2018-2021年中國集成電路貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表67　2018-2021年中國集成電路進口區(qū)域分布
圖表68　2018-2021年中國集成電路進口市場集中度（分國家）
圖表69　2020年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表70　2021年主要貿(mào)易國集成電路進口市場情況
圖表71　2018-2021年中國集成電路出口區(qū)域分布
圖表72　2018-2021年中國集成電路出口市場集中度（分國家）
圖表73　2020年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表74　2021年主要貿(mào)易國集成電路出口市場情況
圖表75　2018-2021年主要省市集成電路進口市場集中度（分省市）
圖表76　2020年主要省市集成電路進口情況
圖表77　2021年主要省市集成電路進口情況
圖表78　2018-2021年中國集成電路出口市場集中度（分省市）
圖表79　2020年主要省市集成電路出口情況
圖表80　2021年主要省市集成電路出口情況
圖表81　2019年中國進口重點商品**TOP10
圖表82　**芯片占有率狀況
圖表83　芯片行業(yè)部分**公司在內(nèi)地的布局情況
圖表84　2018-2021年**IC設計市場總體銷售額
圖表85　2020年**IC設計行業(yè)區(qū)域分布
圖表86　2018-2021年**前**IC設計公司營收排名
圖表87　2018-2021年**前**IC設計公司營收排名
圖表88　IC設計的不同階段
圖表89　2018-2021年中國IC設計行業(yè)銷售額及增長率
圖表90　2018-2021年集成電路布圖設計專利申請及發(fā)證數(shù)量
圖表91　2021年中國芯片設計企業(yè)TOP10
圖表92　2018-2021年中國IC設計企業(yè)數(shù)量
圖表93　2021年中國IC設計業(yè)銷售額區(qū)域分布
圖表94　2021年中國IC設計業(yè)城市銷售額TOP10
圖表95　2021年中國IC設計業(yè)產(chǎn)品應用領域狀況
圖表96　芯片設計行業(yè)上市公司名單（前20家）
圖表97　2018-2021年芯片設計行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表98　芯片設計行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表99　芯片設計行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表100　2018-2021年芯片設計行業(yè)上市公司營業(yè)收入及增長率
圖表101　2018-2021年芯片設計行業(yè)上市公司凈利潤及增長率
圖表102　2018-2021年芯片設計行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表103　2018-2021年芯片設計行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表104　2018-2021年芯片設計行業(yè)上市公司營運能力指標
圖表105　2018-2021年芯片設計行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表106　2018-2021年芯片設計行業(yè)上市公司成長能力指標
圖表107　2018-2021年芯片設計行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表108　芯片設計流程圖
圖表109　芯片設計流程
圖表110　32bits加法器的Verilog范例
圖表111　光罩制作示意圖
圖表112　**大型邏輯IC公司分類
圖表113　CPU微架構(gòu)示意圖
圖表114　國產(chǎn)CPU主要廠商
圖表115　主要CPU公司介紹
圖表116　CPU主要應用領域
圖表117　主要移動CPU公司介紹
圖表118　GPU可以解決的問題
圖表119　GPU的重要應用領域
圖表120　GPU
圖表121　GPU微架構(gòu)示意圖
圖表122　中國GPU服務器市場規(guī)模
圖表123　MCU應用領域
圖表124　2018-2021年**MCU產(chǎn)品出貨量及市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表125　2021年**MCU行業(yè)主要廠商市場份額分布
圖表126　2018-2021年中國MCU市場規(guī)模和增長情況
圖表127　2021年國內(nèi)MCU應用領域銷售額分布
圖表128　比特大陸螞蟻礦機S15
圖表129　ASIC礦機芯片
圖表130　中國ASIC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表131　FPGA
圖表132　FPGA可小批量替代ASIC的原因
圖表133　計算密集型任務時CPU、GPU、FPGA、ASIC的數(shù)量級比較
圖表134　芯片開發(fā)成本隨工藝制程大幅提升
圖表135　2019年**FPGA市場格局
圖表136　DSP
圖表137　DSP重要應用領域
圖表138　DSP主要公司介紹
圖表139　多種計算類芯片的對比
圖表140　存儲器的分類
圖表141　主要存儲器產(chǎn)品
圖表142　SRAM內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
圖表143　SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4參數(shù)對比
圖表144　DRAM傳輸速度跟隨CPU性能提升不斷提高
圖表145　DRAM裸片容量發(fā)展進度
圖表146　Flash的內(nèi)部存儲結(jié)構(gòu)
圖表147　NAND Flash架構(gòu)圖
圖表148　SLC、MLC、TLC的電荷變化
圖表149　SLC、MLC、TLC性能對比
圖表150　2D NAND通過3D芯片堆疊技術實現(xiàn)3D NAND以大幅提升存儲容量
圖表151　NAND FLASH主要應用領域
圖表152　2018-2021年NAND Flash市場應用
圖表153　NAND FLASH與NOR FLASH對比
圖表154　2018-2021年NAND市場競爭格局趨勢
圖表155　2021年NAND FLASH市場競爭格局
圖表156　Nor flash市場格局變化趨勢整理
圖表157　2021年**模擬芯片市場份額
圖表158　2018-2021年模擬IC下游主要應用
圖表159　射頻**結(jié)構(gòu)示意圖
圖表160　射頻**芯片**市場格局
圖表161　**及國內(nèi)射頻**芯片主要廠商
圖表162　數(shù)模轉(zhuǎn)換器結(jié)構(gòu)示意圖
圖表163　智能手機電源控制芯片工作原理圖
圖表164　2018-2021年**EDA行業(yè)市場規(guī)模
圖表165　2018-2021年**EDA細分產(chǎn)品市場規(guī)模增長情況
圖表166　2018-2021年**EDA細分市場規(guī)模增速情況
圖表167　芯片設計部分流程使用的EDA工具
圖表168　2018-2021年**EDA行業(yè)市場份額
圖表169　2018-2021年**EDA行業(yè)市場集中度-CR3
圖表170　中國EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表171　中國EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖譜
圖表172　2018-2021年中國EDA行業(yè)市場規(guī)模
圖表173　2018-2021年國產(chǎn)EDA工具銷售額情況
圖表174　2021年中國EDA行業(yè)競爭格局
圖表175　2021年中國EDA行業(yè)市場集中度
圖表176　中國本土EDA企業(yè)發(fā)展建議
圖表177　2021年和2020年北京集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模情況
圖表178　2021年和2020年北京集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)占全國比重對比
圖表179　2018-2021年上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模及占比
圖表180　上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)園區(qū)位情況
圖表181　2018-2021財年博通有限公司綜合收益表
圖表182　2018-2021財年博通有限公司分部資料
圖表183　2018-2021財年博通有限公司綜合收益表
圖表184　2018-2021財年博通有限公司分部資料
圖表185　2018-2021財年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表186　2018-2021財年博通有限公司綜合收益表
圖表187　2018-2021財年博通有限公司分部資料
圖表188　2018-2021財年博通有限公司收入分地區(qū)資料
圖表189　2018-2021財年高通綜合收益表
圖表190　2018-2021財年高通收入分地區(qū)資料
圖表191　2018-2021財年高通綜合收益表
圖表192　2018-2021財年高通分部資料
圖表193　2018-2021財年高通收入分地區(qū)資料
圖表194　2018-2021財年高通綜合收益表
圖表195　2018-2021財年高通分部資料
圖表196　2018-2021財年英偉達綜合收益表
圖表197　2018-2021財年英偉達分部資料
圖表198　2018-2021財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表199　2018-2021財年英偉達綜合收益表
圖表200　2018-2021財年英偉達分部資料
圖表201　2018-2021財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表202　2018-2021財年英偉達綜合收益表
圖表203　2018-2021財年英偉達分部資料
圖表204　2018-2021財年英偉達收入分地區(qū)資料
圖表205　2012-2021年英偉達單芯片推理性能（Int8 Tops）
圖表206　2018-2021財年美國**微公司綜合收益表
圖表207　2018-2021財年美國**微公司分部資料
圖表208　2018-2021財年美國**微公司收入分地區(qū)資料
圖表209　2018-2021財年美國**微公司綜合收益表
圖表210　2018-2021財年美國**微公司分部資料
圖表211　2018-2021財年美國**微公司收入分地區(qū)資料
圖表212　2018-2021財年美國**微公司綜合收益表
圖表213　2018-2021財年美國**微公司分部資料
圖表214　2018-2021財年賽靈思公司綜合收益表
圖表215　2018-2021財年賽靈思公司收入分地區(qū)資料
圖表216　2018-2021財年賽靈思公司綜合收益表
圖表217　2018-2021財年賽靈思公司收入分地區(qū)資料
圖表218　2018-2021財年賽靈思公司綜合收益表
圖表219　2018-2021財年賽靈思公司收入分地區(qū)資料
圖表220　2018-2021年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
圖表221　2018-2021年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料
圖表222　2018-2021年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
圖表223　2018-2021年聯(lián)發(fā)科收入分地區(qū)資料
圖表224　2018-2021年聯(lián)發(fā)科綜合收益表
圖表225　2018-2021年中國智能手機出貨量分布（按處理器供應商）
圖表226　2018-2021年中國市場主要智能手機品牌使用聯(lián)發(fā)科處理器的出貨量占比
圖表227　天璣1000系列兩款芯片的主要技術參數(shù)
圖表228　天璣820系列部分參數(shù)
圖表229　天璣800系列部分重要參數(shù)
圖表230　天璣720與天璣800U的參數(shù)差異
圖表231　華為海思芯片布局
圖表232　海思AI處理器昇騰系列
圖表233　海思服務器處理器鯤鵬系列
圖表234　2018-2021年中興微電子營收和利潤情況
圖表235　華大半導體的子公司覆蓋IC全產(chǎn)業(yè)鏈
圖表236　HC32F460系列產(chǎn)品主要特性
圖表237　2018-2021年深圳市匯**科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表238　2018-2021年深圳市匯**科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表239　2018-2021年深圳市匯**科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表240　2021年深圳市匯**科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表241　2018-2021年深圳市匯**科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表242　2018-2021年深圳市匯**科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表243　2018-2021年深圳市匯**科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表244　2018-2021年深圳市匯**科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表245　2018-2021年深圳市匯**科技股份有限公司運營能力指標
圖表246　2018-2021年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表247　2018-2021年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表248　2018-2021年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表249　2021年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司主營業(yè)務分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表250　2018-2021年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表251　2018-2021年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表252　2018-2021年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司短期償債能力指標
圖表253　2018-2021年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司資產(chǎn)負債率水平
圖表254　2018-2021年北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司運營能力指標
圖表255　集成電路產(chǎn)業(yè)投資**四維度評估表
圖表256　集成電路產(chǎn)業(yè)市場機會整體評估表
圖表257　市場機會矩陣：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表258　集成電路產(chǎn)業(yè)進入時機分析
圖表259　產(chǎn)業(yè)生命周期：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表260　投資機會箱：集成電路產(chǎn)業(yè)
圖表261　芯片設計行業(yè)進入壁壘評估
圖表262　2018-2021年中國芯片設計行業(yè)投資事件及投資金額
圖表263　未來芯片技術的市場滲透率與效益等級情況
圖表264　2022-2027年中國IC設計行業(yè)銷售規(guī)模預測

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