金相分析檢驗(yàn)項(xiàng)目:
1、焊接金相檢驗(yàn);
2、鑄鐵金相檢驗(yàn);
3、熱處理質(zhì)量檢驗(yàn);
4、各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗(yàn)及評定;
5、鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗(yàn);
6、金屬硬度(HV、HRC、HB、HL)測定、晶粒度評級;
7、非金屬夾雜物含量測定;
8、脫碳層/滲碳硬化層深度測定等
金屬晶粒度目的:
單位面積中晶粒的數(shù)量與晶粒的尺寸有關(guān),晶粒的大小對金屬的拉伸強(qiáng)度、韌性、塑性等機(jī)械性質(zhì)有決定性的影響。檢查材料晶粒尺寸大小,可以評估材料性能。
晶粒度分析方法標(biāo)準(zhǔn)
GB/T金屬平均晶粒度測定法
ASTM E測定平均晶粒度的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法
GB/T低碳鋼冷軋薄板鐵素體晶粒度測定法
JB/T鑄造鋁合金金相.鑄造鋁銅合金晶粒度
YS/T銅及銅合金鑄造和加工制品顯微組織檢驗(yàn)方法
GB/T變形鎂合金顯微組織檢驗(yàn)方法
方法:
試樣制備從鑄棒中間取10-20mm厚的圓板,車平備用。
試劑制備取適量銅片放入大型玻璃皿中+適量+(3:2),銅片數(shù)量以剛好能溶完全即可。
3、晶粒制作
(1)沖凈樣品,吸腐蝕液于樣品的表面,待完全腐蝕后沖洗干凈,如此三次,直至晶粒出現(xiàn)為止。詞條
詞條說明
體積電阻率范圍 橡膠,塑料,液體,薄膜,絕緣材料,絕緣油,硅膠,環(huán)氧樹脂,固體材料,玻璃鋼,陶瓷,聚四氟乙烯,**玻璃、壓電陶瓷,液體增塑劑,電磁屏蔽用導(dǎo)電粉體,復(fù)合絕緣子材料,導(dǎo)電膠,銅桿,軟質(zhì)泡沫塑料,碳材料/乙烯-醋酸乙烯共聚物復(fù)合材料、半導(dǎo)電屏蔽層、抗燃油、聚乙烯樹脂,鐵硅酸鹽玻璃,低煙無鹵阻燃聚烯烴絕緣料、高壓電纜用緩沖層材料、電池低溫固化漿料、電工用銅排、光伏組件膠膜、電力復(fù)合脂等
《環(huán)境測總站編著《土壤元素的近代分析方法》 版*五章 5.7.1 原子收法(三)土壤物理分析樣品 測定土壤的某些物理性質(zhì)。如土壤容重和孔隙度等的測定,須采原狀土樣,對于研究土壤結(jié)構(gòu)性樣品,采樣時(shí)須注意濕度,在不粘鏟的情況下采取。此外,在取樣過程中,須保持土塊不受擠壓而變形。**氯 :展覽會(huì)用地土壤環(huán)境質(zhì)量評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)(暫行) HJ 350-2007 附錄G土壤中**氯農(nóng)的測定 氣相色譜法測試方法編輯土
領(lǐng)域:拌合用水項(xiàng)目:凝結(jié)時(shí)間差 抗壓強(qiáng)度比、pH值、不溶物、可溶物、化物含量、硫酸根、堿含量、溶解性固體、游離二氧化碳、侵蝕二氧化碳等介紹拌合用水是國家現(xiàn)代化發(fā)展**的一種材料,拌合用水材料直接關(guān)系到是否能夠推動(dòng)質(zhì)量強(qiáng)國的目標(biāo)實(shí)現(xiàn)。常見產(chǎn)品包括:水質(zhì)分析、拌和用水、環(huán)境水。
4J45鐵鎳定膨脹合金是通過調(diào)整鎳含量而獲得在給定溫度范圍內(nèi)能與膨脹系數(shù)不同的軟玻璃和陶瓷匹配的一系列定膨脹合金,其膨脹系數(shù)和居里點(diǎn)隨鎳含量增加而增加。4J45合金主要用于制作精密阻抗膜片,與人造藍(lán)寶石、軟玻璃、陶瓷封接。在應(yīng)用中應(yīng)使選用的封接材料與合金的膨脹系數(shù)相配。熱處理時(shí)應(yīng)控制其晶粒度,以保證材料具有良好的深沖引伸性能。當(dāng)使用鍛、軋材時(shí)應(yīng)嚴(yán)格檢驗(yàn)材料的氣密性。4J45化學(xué)成分:C:≤0.05
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