電路板檢測方法

時間：2020-08-25

當前常用檢測方法如下：
1. 人工目測：
使用放大鏡校準的顯微鏡，利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格，并確定什么時候需進行校正操作，它是較傳統(tǒng)、較主要的檢測方法。它的主要優(yōu)點是低的預先成本和沒有測試夾具，而它的主要缺點是人的主觀誤差、長期成本較高、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增加，PCB上導線間距與元件體積的縮小，這個方法變得越來越不可行。
2. 在線測試（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通過對電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬、數(shù)字和混合信號的元件，以保證它們符合規(guī)格，己有針床式測試儀（Bed of Nails Tester）和飛針測試儀(Flying Probe Tester)等幾種測試方法。ICT的主要優(yōu)點是每個板的測試成本低、數(shù)字與功能測試能力強、和徹底的短路與開路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點是，需要測試夾具、編程與調(diào)試時間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問題。
3. 功能測試（Functional Testing）
功能系統(tǒng)測試是在生產(chǎn)線的中間階段和末端利用專門的測試設備，對電路板的功能模塊進行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以說是較早的自動測試原理，它基于特定板或特定單元，可用各種設備來完成。有較終產(chǎn)品測試（Final Product Test）、較新實體模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’測試（‘Rack and Stack’ Test）等類型。功能測試通常不提供用于過程改進的腳級和元件級診斷等深層數(shù)據(jù)，而且需要專門設備及專門設計的測試流程，編寫功
能測試程序復雜，因此不適用于大多數(shù)電路板生產(chǎn)線。
4. 自動光學檢測
也稱為自動視覺檢測，是基于光學原理，綜合采用圖像分析、計算機和自動控制等多種技術，對生產(chǎn)中遇到的缺陷進行檢測和處理，是較新的確認制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時糾正缺陷的成本遠遠**較終測試之后進行的成本，常達到十幾倍。
5. 自動X光檢查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物質(zhì)對X光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發(fā)現(xiàn)缺陷。主要用于檢測**細間距和**高密度電路板以及裝配工藝過程中產(chǎn)生的橋接、丟片、對準不良等缺陷，還可利用其層析成像技術檢測IC芯片內(nèi)部缺陷。它是現(xiàn)時測試球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的一方法。它的主要優(yōu)點是能夠檢測BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件、無夾具成本；主要缺點是速度慢、高失效率、檢測返工焊點困難、高成本、和長的程序開發(fā)時間。
6. 激光檢測系統(tǒng)
它是PCB測試技術的較新發(fā)展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測量數(shù)據(jù)，并將實際測量值與預置的合格極限值進行比較。這種技術己經(jīng)在光板上得到證實，正考慮用于裝配板測試，速度己足夠用于批量生產(chǎn)線。輸出、不要求夾具和視覺非遮蓋訪問是其主要優(yōu)點；初始成本高、維護和使用問題多是其主要缺點。

從上面的6種目前常用的PCB檢測手段，可以發(fā)現(xiàn)AOI自動光學檢測設備和任何基于視覺的檢測系統(tǒng)一樣，只能檢測用視覺可以看出的故障，對于短路和斷路之類的瑕疵，只能用電氣測試法來加以解決。相對人的肉眼這種原始的視覺檢測手段，AOI是自動化的檢測手段，其檢測的效率高許多，和可靠性也穩(wěn)定得多。

詞條
詞條說明
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