PCBA板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么？

時(shí)間：2020-09-14作者：深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：143

一、PCBA板檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么？
首先讓我們來了解一下品質(zhì)檢驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)缺點(diǎn)介紹1，嚴(yán)重缺點(diǎn)（以CR表示）：凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。
2，主要缺點(diǎn)（以MA表示）：可能造成產(chǎn)品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。
3，次要缺點(diǎn)（以MI表示）：不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。
PCBA板需檢驗(yàn)?zāi)男╉?xiàng)目及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是什么
二、PCBA板的檢驗(yàn)條件：
1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護(hù)功能的手套或指套且佩帶靜電環(huán)作業(yè)，光源為白色日光燈，光線強(qiáng)度必須在100Lux以上，10秒內(nèi)清晰可見。
2，檢驗(yàn)方式：將待驗(yàn)品置于距兩眼約40cm處，上下左右450，以目視或三倍放大鏡檢查。
3，檢驗(yàn)判定標(biāo)準(zhǔn)：（依QS9000C=0AQL=0.4%抽樣水準(zhǔn)進(jìn)行抽樣；如客戶有特殊要求時(shí)，依客戶允收標(biāo)準(zhǔn)判定）
4，抽樣計(jì)劃：MIL-STD-105ELEVEL Ⅱ正常型單次抽樣5，判定標(biāo)準(zhǔn)：嚴(yán)重缺點(diǎn)（CR）AQL0%
6，主要缺點(diǎn)（MA）AQL 0.4%
7，次要缺點(diǎn)（MI）AQL 0.65%
三、SMT貼片車間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)
01，SMT零件焊點(diǎn)空焊
02，SMT零件焊點(diǎn)冷焊：用牙簽輕撥零件引腳，若能撥動(dòng)即為冷焊03，SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）
04，SMT零件缺件05，SMT零件錯(cuò)件
06，SMT零件極性反或錯(cuò)造成燃燒或爆炸
07，SMT零件多件
08，SMT零件翻件：文字面朝下
09，SMT零件側(cè)立：片式元件長(zhǎng)≤3mm，寬≤1.5mm不**過五個(gè)（Ml）
10，SMT零件墓碑：片式元件未端翹起
11，SMT零件零件腳偏移：側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/212，SMT零件浮高：元件底部與基板距離<>
13，SMT零件腳高翹：翹起之高度大于零件腳的厚度14，SMT零件腳跟未平貼腳跟未吃錫15，SMT零件無(wú)法辨識(shí)（印字模糊）
16，SMT零件腳或本體氧化
17，SMT零件本體破損：電容破損（MA）；電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4（MI）；IC破損之任一方向長(zhǎng)度<>
18，SMT零件使用非*供應(yīng)商：依BOM，ECN
      19，SMT零件焊點(diǎn)錫尖：錫尖高度大于零件本體高度20，SMT零件吃錫過少：較小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加
0.5mm，其中較小者為（MA）
21，SMT零件吃錫過多：焊點(diǎn)高廢**出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的**部為允收，焊錫接觸元件本體（MA）
22，錫球/錫渣：每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺（0.13mm或較小為（MA）
23，焊點(diǎn)有針孔/吹孔：一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)（含）以上為（Ml）
24，結(jié)晶現(xiàn)象：在PCB板表面，焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色結(jié)晶25，板面不潔：手臂長(zhǎng)距離30秒內(nèi)無(wú)法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收26，點(diǎn)膠不良：粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度**過50%
27，PCB銅箔翹皮
28，PCB露銅：線路（金手指）露銅寬度大于0.5mm為（MA）
29，PCB刮傷：刮傷未見底材
30，PCB焦黃：PCB經(jīng)過回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)
31，PCB彎曲：任一方向之彎曲在每300mm間的變形**過1mm（300：1）為（MA）
32，PCB內(nèi)層分離（汽泡）：發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不**出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%（MI）；在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡（MA）
33，PCB沾異物：導(dǎo)電者（MA）；非導(dǎo)電者（Ml）
34，PCB版本錯(cuò)誤：依BOM，ECN
35，金手指沾錫：沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)（MA）
深圳市訊科標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司專注于高低溫測(cè)試,鹽霧測(cè)試,污水檢測(cè)報(bào)告,質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告,深圳訊科等

• 詞條

  詞條說明

• 移動(dòng)電源質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告所需的標(biāo)準(zhǔn)？

  ?移動(dòng)電源進(jìn)駐天貓京東這些網(wǎng)上商城，由于不在3c認(rèn)證目錄內(nèi)，需要做的就是質(zhì)檢報(bào)告，移動(dòng)電源做質(zhì)檢報(bào)告其實(shí)就是做的移動(dòng)電源內(nèi)鋰電池的質(zhì)檢報(bào)告。? ? GB 31241-2014標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院牽頭起草，標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施日期為2015年8月1日，適用于便攜式電子產(chǎn)品用的鋰離子電池和電池組，屬于本標(biāo)準(zhǔn)范圍內(nèi)的便攜式電子產(chǎn)品示例如下：便攜式辦公產(chǎn)品 筆記本電腦、PDA等

• 【高低溫測(cè)試】高低溫測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

  高溫試驗(yàn)詳細(xì)介紹：本試驗(yàn)是用來確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時(shí)間。參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2423.2，IEC 60068-2-2，IEIA 364， MIL-STD-810F等。低溫試驗(yàn)介紹：本試驗(yàn)是用來確定產(chǎn)品在低溫氣候環(huán)境條件下儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度取決于低溫的溫度和曝露持續(xù)時(shí)間。參考的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 2

• 高低溫測(cè)試的相關(guān)內(nèi)容

  ? 高溫運(yùn)行（高溫貯存）的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲(chǔ)存和工作的儲(chǔ)存、使用的適應(yīng)性及耐久性，確認(rèn)材料高溫下的性能，為能正確觀察與驗(yàn)證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下之熱效應(yīng)，同時(shí)避免因濕度效應(yīng)影響試驗(yàn)結(jié)果，標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求，高溫條件下試件的失效模式 產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可

• 移動(dòng)電源質(zhì)量檢測(cè)報(bào)告到哪里辦理

  移動(dòng)電源作為非常實(shí)用的產(chǎn)品，被消費(fèi)者廣泛實(shí)用，同時(shí)也造成了市場(chǎng)上質(zhì)量參差不齊的情況，移動(dòng)電源安全事故時(shí)有發(fā)生。移動(dòng)電源國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T 35590 : 2017規(guī)定了便攜式數(shù)字設(shè)備用移動(dòng)電源的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、質(zhì)量評(píng)定程序以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輔和貯存。質(zhì)量評(píng)定程序以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輔和貯存。尤其是對(duì)于額定容量、額定能量、環(huán)境適應(yīng)性、安全性的規(guī)定。將為后續(xù)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和研發(fā)、監(jiān)督抽查以及運(yùn)輔鑒定提供較